Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

08. Feb. 2023 | 09:30 Uhr
Schematische Darstellung des Schervorgangs eines Goldbumps
Machbarkeitsstudie für einen Dickdrahtbondprozess

Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen

Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse.Weiterlesen...

07. Feb. 2023 | 11:00 Uhr
Logo von AT&S
Positive Umsatzdynamik im Bereich Automotive

AT&S präsentiert Zahlen für 2022/23

Trotz der nachlassenden Nachfrage in Q3 setzt AT&S den Wachstumskurs fort und verbesserte den Konzernumsatz um 30 % in den ersten drei Quartalen. Die angepasste Prognose geht von einem Umsatz von rund 1,8 Mrd. Euro für das gesamte Geschäftsjahr 2022/23 aus.Weiterlesen...

07. Feb. 2023 | 08:30 Uhr
Spea, Fernwald, Firmengebäude
Vertriebspartnerschaften

SPEA verstärkt Vertriebs- und Supportnetz

SPEA baut sein Vertriebs- und Supportnetz weiter aus. Für den Bereich Benelux übernimmt ab sofort Smd-Tec Vertrieb und Supportunterstützung für die SPEA Testsysteme.Weiterlesen...

06. Feb. 2023 | 16:15 Uhr
Prettl Firmengebäude
Rückzug aus Automotive

Foxconn übernimmt die Prettl SWH Gruppe

Die Prettl Gruppe mit Sitz in Pfullingen verkauft sein Tochterunternehmen Prettl SWH an die taiwanesische Foxconn Interconnect Technology (FIT).Weiterlesen...

01. Feb. 2023 | 08:00 Uhr
Pilz Glänzender Lackporling
Österreichische Forscher sind im Wald fündig geworden

Kommt bald die biokompostierbare Leiterplatte?

Der Glänzende Lackporling wächst auf Bäumen und gehört zu den ältesten Naturheilmitteln. Der Pilz kann aber mehr und könnte bald in der Elektronikfertigung für mehr Nachhaltigkeit sorgen.Weiterlesen...

31. Jan. 2023 | 15:30 Uhr
IPC CFX - Connected Factory Exchange
IoT-Datenaustausch

Vernetzte Inspektionslösungen mit IPC-CFX-Standard

Göpel unterstützt den IPC CFX (Connected Factory Exchange), einen weltweiten IoT-Kommunikationsstandard für den Informationsaustausch in der SMT-Linie an MES-Systemen.Weiterlesen...

30. Jan. 2023 | 15:00 Uhr
Robin Ng (li), Group Chief Executive Officer, und Günter Lauber, Executive Vice-President, SMT Segment CEO und Chief Strategy und Digitalization Officer bei ASMPT eröffnen das neue Kompentenzzentrum.
Innovationstreiber für Fertigungsprozesse

ASMPT hebt neues Center of Competence aus der Taufe

Das erste europäische ASMPT Center of Competence für Semiconductor Solutions dient Kunden als Anlaufstelle für den schnellen Knowhow-Transfer und als Labor für Proof of Concepts von Innovationen in der Semiconductor- und Elektronikfertigung.Weiterlesen...

25. Jan. 2023 | 16:00 Uhr
Kabel
Erste Informationen zum Geschäftsjahr 2022

Komax mit hohem Bestellungseingang und Umsatz

Die Komax Gruppe meldet Rekordzahlen für das Geschäftsjahr 2022: Bestelleingang und Umsatz legten jeweils um mehr als 40 Prozent zu. Die EBIT-Marge wird voraussichtlich gegen 12 % betragen und übertrifft damit die Prognose.Weiterlesen...

24. Jan. 2023 | 14:00 Uhr
Walter Pfeiffer, seit 2018 Geschäftsführer der Zollner Electronics GmbH in Hombrechtikon,
René Bürkler folgt auf Walter Pfeiffer

Zollner ab Februar 2023 mit neuem Geschäftsführer

Walter Pfeiffer, seit 2018 Geschäftsführer der Zollner Electronics GmbH in Hombrechtikon, Schweiz, wird zur Jahresmitte 2023 in den Ruhestand gehen. Ab Februar 2023 folgt ihm René Bürkler nach.Weiterlesen...

23. Jan. 2023 | 11:00 Uhr
Massimo Mauri, CEO von Seco und Fabrizio Del Meffeo, CEO von Axelera AI: Seco tritt dem Ökosystem von Axelera AI bei dem europäischen Entwickler von innovativen KI-Beschleunigern auf Basis der MetisTM AI Platform.
Nächste Generation von Edge AI-Lösungen für Computer Vision

Seco und Axelera AI schließen strategische Partnerschaft

Axelera AI und Seco schließen eine strategische Partnerschaft, um die von Axelera AI entwickelte Metis-AI-Plattform weiter zu stärken. Die Metis-AI-Plattform ist eine ganzheitliche Hard- und Softwarelösung für Computer-Vision-Anwendungen.Weiterlesen...

23. Jan. 2023 | 10:00 Uhr
HermannUltraschall_CDO_ThomasBernard
Digitale Transformation mit Kundennutzen

Herrmann Ultraschall beruft neuen CDO

Mit Thomas Bernard gewinnt Herrmann Ultraschalltechnik einen Chief Digital Officer, der die Digitalisierung interner Prozesse, aber vor allem auch der Produkte vorantreiben soll. Dabei steht der Kundenmehrwert klar im Fokus aller Veränderungen.Weiterlesen...

18. Jan. 2023 | 11:07 Uhr
Der vierteljährliche Branchenbericht über Marktdynamiken der Elektronikindustrie führt den Rückgang der Lead Times und Preise auf überschüssige Bestände und auf eine sinkende Nachfrage in vielen Endmärkten zurück.
Prognose für stabilere Preise sowie verbesserte Lieferzeiten

Entlastung der Wertschöpfungskette für elektronische Komponenten

In der elektronischen Lieferkette zeichnet sich laut Supplyframes Commodity IQ Report eine gewisse Entspannung bei den Preisen und Lieferzeiten für elektronische Komponenten ab.Weiterlesen...

17. Jan. 2023 | 14:43 Uhr
Folgt auf Karin Paggen in die Geschäftsführung des Familienunternehmens: Sandra Paggen-Breu.
Nachfolge im Familienunternehmen gesichert

Paggen erweitert Geschäftsführung

Nachfolge im Familienunternehmen gesichert: Paggen erweitert die Geschäftsführung um Sandra Paggen-Breu.Weiterlesen...