Elektronik-Fertigung

Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging stellte Göpel Electronics drei Neuigkeiten vor. Besonders hervorgehoben wurde dabei die Integration der Embedded JTAG-Solutions in den In-Circuit-Tester von Teradyne, wodurch sich die Testzeiten für hochvolumige Produktionen reduzieren lassen.Weiterlesen...

Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen.Weiterlesen...

Flexible E-Paper-Displays stellen einen wichtigen Schlüsselfaktor zur Realisierbarkeit neuer Ideen und Produktkonzepte dar. Die von Plastic Logic entwickelten flexiblen und äußerst robusten E-Paper ermöglichen Anwendungen, die bislang nicht denkbar waren.Weiterlesen...

Welche Auswirkungen haben die jüngsten Änderungen in der F-Gas-Gesetzgebung auf Druckgasreiniger? Für Electrolube war dies Ansporn genug, um die Entwicklung des Sprayduster Zero 2018 voranzutreiben.Weiterlesen...

Im Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie eines Herstellers von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen sollte die Energieeffizienz kontinuierlich gesteigert werden. Dabei standen auch die seit zehn Jahren betriebenen Reflow-Lötanlagen auf dem Prüfstand. Die neuen Lötsysteme können nun Taktzeiten von unter 25 Sekunden realisieren und reduzieren auch den Energiebedarf (Strom, N2) sowie die Emissionen (Residue, Lärm) um etwa 20 Prozent.Weiterlesen...

Das 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus.Weiterlesen...

Neue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren.Weiterlesen...

Generell sind in der Elektronikfertigung vor allem zwei Faktoren maßgeblich: ein schnelles Setup und verbesserte Qualität. Für eine erfolgreiche Elektronikfertigung in Indien bedarf es aber aufgrund der klimatischen Gegebenheiten genauestens kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsverhältnisse innerhalb einer Produktion. Eine neue Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung und verbesserter Kühlung ermöglicht einem indischen Elektronikfertiger hohe Qualitätsstandards.Weiterlesen...

Der thermisch schnell härtende Epoxid-Klebstoff Structalit 8801 T von Panacol wurde unter anderem für Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt.Weiterlesen...

Baugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik.Weiterlesen...

Für die Produktion von elektronischen Flachbaugruppen ist es wichtig, durch einen hohen Automatisierungsgrad eine gute Qualität und minimalen Ausschuss zu produzieren. Reinhardt System- und Messelectronic präsentiert ein Incircuit- und Funktionstestsystem mit umfangreichen Möglichkeiten für Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehler- sowie Bauteiltest. Alle Ergebnisse können dokumentiert und live über eine ODBC-Schnittstelle in ein MES-System einfließen.Weiterlesen...

DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander.Weiterlesen...

Die Elektronik für Irrigations- und Fertigationssteuereinheiten benötigt ein flexibles und schnelles Produktionsequipment. Flinke SMT-Bestückungsmaschinen mit einem kleine Footprint wären eine Lösung.Weiterlesen...