Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Greifersystem für die Leiterplattenproduktion
Um eine Leiterplattenproduktion zukünftig in Richtung smarte Produtionsprozesse zu optimieren, braucht es intelligente, feinfühlige und vernetzte Greifsysteme. Der Einsatz eines intelligenten Greifsystems in einem Nutzentrenner zeigt, wie es funktionieren kann.Weiterlesen...
Fingerjoysticks für raue Umgebungen
Für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen eignet sich der Hall-Effekt-Fingerjoystick 847 von Megatron, der in zwei Baugrößen zur Verfügung steht.Weiterlesen...
Bundesministerin Wanka weiht das Verwaltungsgebäude von Delo ein
Den Blick forsch in die Zukunft gerichtet, hat Delo Industrie Klebstoffe ein neues Verwaltungsgebäude errichtet. Auf einer Fläche von 4.600 m² bietet es ausreichend Raum für 150 weitere Arbeitsplätze. In Anwesenheit von Bundesministerin Johanna Wanka und mehr als 80 Gästen aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft fand die Einweihung statt.Weiterlesen...
Kommunikationsprotokoll „The Hermes Standard“ bringt Industrie 4.0 in die Elektronikfertigung
Mit „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ haben 17 Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung bei einem Treffen in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg gebracht. Damit soll der technologisch veraltete SMEMA-Standard abgelöst werden.Weiterlesen...
Werkstückträger für Elektronikgehäuse
Werkstückträger aus Edelstahl müssen prozesssicher und wiederholgenau gefertigt sein. Dafür ist ein umfangreiches Know-how notwendig, gerade wenn Motor-Elektronikgehäuse in sieben Varianten für eine automatisierte Bestückung und Entnahme durch Roboter benötigt werden.Weiterlesen...
Lötrauchabsaugungen
Je nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden.Weiterlesen...
Embedded-PC-Gehäuse für diverse Formfaktoren
Fischer Elektronik hat sein Gehäuseprogramm durch weitere Ausführungen spezieller Kühlrippengehäuse zur Aufnahme von Single-Board-Computern erweitert.Weiterlesen...
Systeme zur Prozessoptimierung
Systeme zur Prozessoptimierung für die Fertigung, Produktionslogistik und den Versand hat Werma im Programm.Weiterlesen...
SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits
Die Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück.Weiterlesen...
Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität
Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz.Weiterlesen...
Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor
Getragen vom langjährigen Erfolg, war der Tagungsort mit Bedacht gewählt: Zum 25. Jubiläum lud Fuji Machine Europe ins geschichtsträchtige Wahrzeichen der Landeshauptstadt von Hessen ein, dem Kurhaus in Wiesbaden. Bei Glanz und Gloria katapultierte der zukunftsgerichtete Blick der Veranstaltung die Teilnehmer in die technologischen Möglichkeiten von Industrie 4.0 – mit Smart Factory als Herzstück.Weiterlesen...
Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption
Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar.Weiterlesen...
Messtechnische und EDA-Herausforderungen bei der Entwicklung
Das IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Herausforderungen: Möglichst geringer Stromverbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standardkonformität sicherstellen.Weiterlesen...