Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität
Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten.Weiterlesen...
Verfügbarkeit durch smartes Obsoleszenzmanagement
Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenzmanagement, um frühzeitig Informationen über Veränderungen in der Supply Chain nutzen zu können. Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Steca Elektronik bietet umfassende Möglichkeiten durch integratives Obsoleszenzmanagement.Weiterlesen...
Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität
Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden.Weiterlesen...
Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug
Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung.Weiterlesen...
Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)
Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können.Weiterlesen...
Marktübersicht Leiterplatten
Leiterplatte als Basis aller Elektronik: Multifunktional mit hohen PackungsdichtenWeiterlesen...
Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen
Delo Industrie Klebstoffe hat mit dem Acrylat Dualbond GE4949 einen schwarzen Klebstoff vorgestellt, der sich lichthärten lässt.Weiterlesen...
FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender
Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt.Weiterlesen...
Barrierefreier ESD-Schutz in neuen Dimensionen
Einen Standard-ESD-Arbeitsplatz mit Ionisierungseinheit und Halterungen für Absaughilfen und andere Werkzeuge nachzurüsten, ist nicht nur aufwändig und schränkt die Bewegungsfreiheit ein. Auch gefährden nicht fest verbaute Komponenten die Funktionsfähigkeit. Der Ionenabsaugtisch IAT 1200 macht herkömmliche ESD-Schutzvorkehrungen überflüssig und reinigt dazu noch die Prozessluft.Weiterlesen...
PCB-Prototypen selber herstellen
Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen.Weiterlesen...
ESD-geschützte Fertigungslinie für die manuelle Montage
Bott entwickelt und produziert das Avero-Arbeitsplatzsystem und konfiguriert Arbeitsplätze individuell nach Bedarf – ganz gleich, ob eine ganze Fertigungslinie in ESD-Ausführung oder ein Einzelarbeitsplatz gefragt ist. Der Einsatz von Avero bei MSC Technologies verdeutlicht die flexible Konfiguration des Systems.Weiterlesen...
Labview auf eigener Hardware im digitalen Gleis von morgen
Schmid Elektronik hat mit Labview und dem scheckkartengroßen System-On-Module (SOM) von National Instruments (NI) für eine durchgängige Standardisierung gesorgt, dem Anwender eine einheitliche und komfortable Bedieneinheit entwickelt und vereinfacht mit einem neuen Konzept die zeitgemäße Instandhaltung. Dieses besteht aus moderner Messtechnik, Zustandsüberwachung und intelligenter Wartung.Weiterlesen...
Kleinere und leistungsstärkere Taststifte für Halbleitertests
Nach vielen Jahren der Stagnation scheint Galvanoformen der Fortschritt sein, auf den Halbleiter-Prüfingenieure gewartet haben. Die mit dieser auch EFC (Electro Formed Contacts) genannten Technologie verbundene höhere Leistung kommt allen Komponenten zugute und ermöglicht die Herstellung noch haltbarerer Taststifte.Weiterlesen...