Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

27. Sep. 2016 | 14:17 Uhr
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Hybridlötverfahren für die Automatisierung

Kombiniertes Kolben‑ und Laserlöten

Auch wenn Kolbenlöten nach wie vor das flexibelste Verfahren mit dem breitesten Anwendungsbereich ist, so erweist sich manuelles Löten zunehmend als ungeeignet. Wolf Produktionssysteme hat deshalb ein Hybridverfahren entwickelt, das die Flexibilität des Kolbenlötens mit den Vorteilen des Laserlötens verbindet.Weiterlesen...

24. Sep. 2016 | 08:15 Uhr
Lean Production soll den Materialfluss sowie die Materialorganisation zwischen Lager und Fertigung verbessern und lässt sich unter ganz unterschiedlichen Rahmenbedingungen realisieren
Lean lohnt sich

Lean Production – Management-Strategie oder Marketing-Blase?

Nach Einschätzung des Arbeitsplatzsystemherstellers Treston existieren bei gut 80 Prozent der produzierenden Unternehmen immer noch Vorbehalte gegen die Prinzipien der Lean Production. Erwiesen ist dagegen: Lean lohnt sich. Der Arbeitsplatzsystemhersteller zeigt anhand von Fallstudien, dass schlanke Prozesse sich rechnen und zur Steigerung der Produktivität und Effizienz führen können.Weiterlesen...

23. Sep. 2016 | 07:48 Uhr
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Rundum-sorglos-Paket

Baugruppe schnell und sicher gefertigt

Das Spektrum der Bebro Electronic reicht von der Entwicklung über das Prototyping bis hin zu Fertigung und After-Sales-Service. Im Fokus steht dabei stets die Qualität der Angebote, wie mehrere relevante Zertifizierungen bezeugen. Intern arbeitet man bei Bebro inzwischen papierlos und überlässt der ALM-Software Code Beamer die Organisation aller Dokumente, was sich positiv auf Qualität, Liefertreue und Preis-Leistungsverhältnis auswirkt.Weiterlesen...

22. Sep. 2016 | 13:29 Uhr
Distec hat nun auch TFT-Displays in den Größen von 5,7 bis 19 Zoll von Tianma NLT.
Mit weitem Blickwinkel für die Industrie

Vertriebsstart von Tianma-NLT-TFT-Displays

Distec hat nun auch TFT-Displays in Größen von 5,7 bis 19 Zoll von Tianma NLT in seinem Portfolio. Die Displays eignen sich beispielsweise für die Industrie, Automotive und Medizintechnik.Weiterlesen...

22. Sep. 2016 | 07:45 Uhr
Ersa 05_Anton Paar Versaflow-Selektivloetinsel
Frisch gedruckt

Anton Paar ergänzt seine Elektronikfertigung mit Ersa-Schablonendrucker

Aus wirtschaftlicher Sicht kann man den Messgerätehersteller Anton Paar als einen der Hidden Champions Österreichs verstehen. Das Unternehmen aus Graz produziert hochwertige Messinstrumente für physikalische Messgrößen, die weltweit aus den Labors und Produktionsstätten vieler Unternehmen und Forschungseinrichtungen nicht mehr wegzudenken sind. Um die hohen Anforderungen an Präzision und Qualität auch weiterhin aufrecht zu erhalten, investiert das Unternehmen auch in die Elektronikfertigung und hat Ersa zum Lieferanten für Lotpastendrucker erkoren – und setzt damit die langjährige Partnerschaft fort.Weiterlesen...

20. Sep. 2016 | 13:07 Uhr
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Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten.Weiterlesen...

20. Sep. 2016 | 09:28 Uhr
In enger Zusammenarbeit mit den Kunden erarbeitet das Obsoleszenzmanagement-Team von Steca Strategien zum weiteren Vorgehen.
Die Lieferkette im Auge behalten

Verfügbarkeit durch smartes Obsoleszenzmanagement

Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenzmanagement, um frühzeitig Informationen über Veränderungen in der Supply Chain nutzen zu können. Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Steca Elektronik bietet umfassende Möglichkeiten durch integratives Obsoleszenzmanagement.Weiterlesen...

19. Sep. 2016 | 11:43 Uhr
Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten
Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden.Weiterlesen...

13. Sep. 2016 | 15:59 Uhr
Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.
Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung.Weiterlesen...

13. Sep. 2016 | 15:46 Uhr
Schadensfälle durch Elektrochemische Migration sind oft nur schwer nachzuweisen.
Vorbeugen ist die beste Devise

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können.Weiterlesen...

09. Sep. 2016 | 11:24 Uhr
Vielfältiges Portfolio deutschsprachiger Leiterplattenhersteller

Marktübersicht Leiterplatten

Leiterplatte als Basis aller Elektronik: Multifunktional mit hohen PackungsdichtenWeiterlesen...

05. Sep. 2016 | 10:27 Uhr
Das schwarz eingefärbte Acrylat Dualbond GE4949 lässt sich lichthärten und in Schichtdicken von bis zu 500 µm verwenden.
Licht ins Dunkel

Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen

Delo Industrie Klebstoffe hat mit dem Acrylat Dualbond GE4949 einen schwarzen Klebstoff vorgestellt, der sich lichthärten lässt.Weiterlesen...

01. Sep. 2016 | 10:53 Uhr
Vereinfachte Montage durch schlichtes Falten: Beispiel eines Starrflex-Multilayers für die Medizintechnik. Impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatte mit acht Lagen als 3D-Applikation und verbesserten EMV-Werten.
Wissenstransfer von Profis für Profis

FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt.Weiterlesen...