Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
E-by-Linienlösungen
Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität.Weiterlesen...
Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit.Weiterlesen...
Plug & Produce
Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems.Weiterlesen...
Dreidimensionale Schaltungsträger mit 3D-MID-Software designen
Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID).Weiterlesen...
Zwei unabhängige Löttiegel
Zu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4.Weiterlesen...
Kürzere Entwicklungszyklen und verbesserte Code-Wiederverwendbarkeit
Während der Entwicklung und Charakterisierung von neuen Produkten werden häufig andere Instrumente und Entwicklungsumgebungen eingesetzt, als dies dann später in der Produktion oder im Produktionstest der Fall ist. Durch die Verwendung einer einheitlichen Testplattform im gesamten Entwicklungs- und Produktionsprozess lässt sich der Aufwand beim Übergang der beiden Phasen minimieren.Weiterlesen...
Kontaktlöten, Kaltfunktionstest und Conformal Coating
Unter dem Motto „Turn Vision into Reality“ stellt Rehm Thermal Systems thermische Systemlösungen vor, darunter auch einige neuentwickelte Anlagen etwa für das Kontaktlöten, den Kaltfunktionstest oder Anwendungen im Conformal Coating.Weiterlesen...
Die nächste Generation der Systemintegration ist funktionsorientiert
Technologie-Roadmaps gehören mehr oder minder der Vergangenheit an. Die künftige Ausrichtung der Aufbau- und Verbindungstechnik geht unvermindert den Weg der Systemintegration, jedoch wird diese funktionsorientiert sein. Die SMT Hybrid Packaging 2017 stellt sich mit ihrem diesjährigen Messe- und Kongress-Programm den Herausforderungen.Weiterlesen...
Super Dry Totech wird Teil der Asys Group
Asys hat am 04. Mai 2017 die Mehrheitsanteile von Super Dry Totech erworben und holt sich damit einen weiteren Hersteller von Trockenlagersystemen in die Unternehmensgruppe.Weiterlesen...
Technologietage: Hohe Druckqualität trotz Miniaturisierung im Visier
Immer kleiner werdende Bauteile und die zunehmende Komplexität der elektronischen Baugruppe stellen Elektronikfertiger vor Herausforderungen. Technologietage sind da ein probates Mittel, um über Neuerungen zu informieren und Trends mit wertvollen Praxistipps greifbar zu machen. Die Technologietage von Christian Koenen bildeten das weite Spektrum der Elektronikfertigung praxisnah ab und fokussierten dabei die Anforderungen hoher Druckqualität.Weiterlesen...
Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management
Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen.Weiterlesen...
Lagersysteme in Zeiten von Industrie 4.0
In Zeiten von Industrie 4.0 sind Effizienz und Rückverfolgbarkeit (Traceability) auch bei Lagersystemen ein Thema. Bereits im Jahr 2014 ist Zollner Elektronik diesen Schritt gegangen. Der EMS-Anbieter mit 18 Standorten auf vier Kontinenten hat ein automatisiertes Lagersystem für seine SMT-Produktion installiert, um sowohl die Lagerfläche zu reduzieren als auch Zeit zu sparen.Weiterlesen...
Electronic-Paper-Display ohne Batterie
Bluechips Microhouse stellt ein elektronisches Namensschild in E-Paper-Qualität vor. Die Anzeige lässt sich über eine Mobiltelefon-App programmieren und mit Sicherheitsmechanismen wie RFID-Chips ausstatten.Weiterlesen...