Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

13. Sep. 2016 | 15:46 Uhr
Schadensfälle durch Elektrochemische Migration sind oft nur schwer nachzuweisen.
Vorbeugen ist die beste Devise

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können.Weiterlesen...

09. Sep. 2016 | 11:24 Uhr
Vielfältiges Portfolio deutschsprachiger Leiterplattenhersteller

Marktübersicht Leiterplatten

Leiterplatte als Basis aller Elektronik: Multifunktional mit hohen PackungsdichtenWeiterlesen...

05. Sep. 2016 | 10:27 Uhr
Das schwarz eingefärbte Acrylat Dualbond GE4949 lässt sich lichthärten und in Schichtdicken von bis zu 500 µm verwenden.
Licht ins Dunkel

Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen

Delo Industrie Klebstoffe hat mit dem Acrylat Dualbond GE4949 einen schwarzen Klebstoff vorgestellt, der sich lichthärten lässt.Weiterlesen...

01. Sep. 2016 | 10:53 Uhr
Vereinfachte Montage durch schlichtes Falten: Beispiel eines Starrflex-Multilayers für die Medizintechnik. Impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatte mit acht Lagen als 3D-Applikation und verbesserten EMV-Werten.
Wissenstransfer von Profis für Profis

FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt.Weiterlesen...

01. Sep. 2016 | 10:47 Uhr
Lightning
Automatische 3D-Neutralisierung elektrostatischer Aufladungen

Barrierefreier ESD-Schutz in neuen Dimensionen

Einen Standard-ESD-Arbeitsplatz mit Ionisierungseinheit und Halterungen für Absaughilfen und andere Werkzeuge nachzurüsten, ist nicht nur aufwändig und schränkt die Bewegungsfreiheit ein. Auch gefährden nicht fest verbaute Komponenten die Funktionsfähigkeit. Der Ionenabsaugtisch IAT 1200 macht herkömmliche ESD-Schutzvorkehrungen überflüssig und reinigt dazu noch die Prozessluft.Weiterlesen...

Aktualisiert: 01. Jun. 2023 | 13:32 Uhr
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Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen.Weiterlesen...

29. Aug. 2016 | 16:05 Uhr
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Arbeitsplatz nach Maß

ESD-geschützte Fertigungslinie für die manuelle Montage

Bott entwickelt und produziert das Avero-Arbeitsplatzsystem und konfiguriert Arbeitsplätze individuell nach Bedarf – ganz gleich, ob eine ganze Fertigungslinie in ESD-Ausführung oder ein Einzelarbeitsplatz gefragt ist. Der Einsatz von Avero bei MSC Technologies verdeutlicht die flexible Konfiguration des Systems.Weiterlesen...

29. Aug. 2016 | 11:44 Uhr
Beitragsbild_Messgeraet mit Labview von Schmid Elektronik
Überwachen der Weiche mit Laser und Informatik

Labview auf eigener Hardware im digitalen Gleis von morgen

Schmid Elektronik hat mit Labview und dem scheckkartengroßen System-On-Module (SOM) von National Instruments (NI) für eine durchgängige Standardisierung gesorgt, dem Anwender eine einheitliche und komfortable Bedieneinheit entwickelt und vereinfacht mit einem neuen Konzept die zeitgemäße Instandhaltung. Dieses besteht aus moderner Messtechnik, Zustandsüberwachung und intelligenter Wartung.Weiterlesen...

29. Aug. 2016 | 10:46 Uhr
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Galvanoformen statt Stanzen

Kleinere und leistungsstärkere Taststifte für Halbleitertests

Nach vielen Jahren der Stagnation scheint Galvanoformen der Fortschritt sein, auf den Halbleiter-Prüfingenieure gewartet haben. Die mit dieser auch EFC (Electro Formed Contacts) genannten Technologie verbundene höhere Leistung kommt allen Komponenten zugute und ermöglicht die Herstellung noch haltbarerer Taststifte.Weiterlesen...

29. Aug. 2016 | 09:55 Uhr
Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an
Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten

Data Matrix Codes für Leiterplatten

Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an.Weiterlesen...

26. Aug. 2016 | 10:30 Uhr
TSCOE-Testsoftware im Praxisbetrieb
Effizient und rückverfolgbar testen

Auf dem Weg zu Industrie 4.0

Die Einbettung von Testsystemen in den Prozess- und Datenfluss beschleunigt die Abläufe in der Fertigung. LXinstruments zeigt mit seiner Testsoftware TSCOE einen Weg in Richtung Industrie 4.0, die dabei helfen kann, Kosten zu senken.Weiterlesen...

25. Aug. 2016 | 14:24 Uhr
Bild1_Alternative
Rechteckig statt rund

Warmverstemmen ohne Spiel und Risse

Auf den ersten Blick ist das Warmverstemmen von Kunststoffen unkompliziert – eine einfache Methode um etwa eine Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse zu befestigen. Für die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie sind die bekannten Verfahren jedoch problematisch. Der komplette Prozess einschließlich der Nietkopfform ist zu überdenken.Weiterlesen...

23. Aug. 2016 | 15:05 Uhr
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Noch höhere Bauteile inspizieren

AOI-System zur Integration in die Fertigungslinie

Für eine flexiblere Integration in den Fertigungsprozess gibt es das AOI-System THT-Line von Göpel electronic nun auch mit einer Bauteilfreiheit bis zu 130 mm. Die Inspektion besonders hoher Komponenten kann damit bis zu einer Höhe von 100 mm erfolgen.Weiterlesen...