Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

BiSS Line: Erste Open Source Ein-Kabel-Technologie definiert
Die elektrische Antriebstechnik hat das Ziel, das Motor-Feedback rein digital auszuführen.Mit der Ein-Kabel-Technologie werden Motorkabel und Sensorkabel sowie deren Verbindungstechnik zusammengeführt.Die Open Source User Group hat nun Biss Line für Ein-Kabel-Technologie-Motor-Feedback definiert.Weiterlesen...

Gut durchgetaktet mit Lean-Production
Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben.Weiterlesen...

Aus Ruwel wird Unimicron
Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit.Weiterlesen...

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört
Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden.Weiterlesen...

COM-Carrier und Komplettsystem
Pentair hat einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 entwickelt. Diese von der PIGMG standardisierten COM-Express-Module stellen die aktuellsten Signale zur Verfügung wie zum Beispiel HDMI, GBit-Ethernet, USB 2.0 und 3.0 sowie PCI-Express.Weiterlesen...

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen
Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen.Weiterlesen...

Elektronik-Technologie-Forum Nord 2017
Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem technologische Kompetenz, die letztendlich für die Qualität der hergestellten Produkte ausschlaggebend ist. Zeitgleich sollen aber auch die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen die Hersteller elektronischer Systeme konfrontiert werden und die auf den ersten Blick schwer vereinbar scheinen. Das Anwenderforum ETFN, das am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen stattfindet, gibt Antworten.Weiterlesen...

Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe“ hat Smart Factory im Visier
Zum 11. Mal trafen sich etwa 150 Teilnehmer, um sich bei 12 hochkarätigen Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie zu informieren – ausgiebige Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch natürlich inklusive.Weiterlesen...

Bestückautomaten: Jürg Schüpbach startet bei Essemtec
Seine langjährige SMT-Erfahrung und fundiertes Know-how rund um Bestückautomaten kann Jürg Schüpbach nun als neuer Internationaler Sales & Marketing Manager von Essemtec einbringen. In seiner Position verantwortet er den gesamten Vertrieb und das Marketing des Schweizer Maschinenbauers und wird direkt an Frank Bose, CEO von Essemtec, berichten.Weiterlesen...

Iftest-MMI-Modulkonzept
Iftest hat ein Modulkonzept für Bedien- und Anzeigeeinheiten (MMI) entwickelt, das die hohen Anforderungen von Industrie- und Medizin-Anwendungen erfüllt.Weiterlesen...

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche
Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen.Weiterlesen...

Oxford PV übernimmt Bosch-Solar-Standort für seine Perowskite-Zellfertigung
Der britische Hersteller Oxford Photovoltaics hat den ehemaligen Entwicklungsstandort von Bosch Solar CISTech samt Grundstück und Fertigungsgebäude erworben, um eine Pilotlinie für die vielversprechende Perowskite-Technologie aufzubauen.Weiterlesen...

Turck Duotec positioniert sich als ODM-Anbieter
Turck Duotec, Halver, positioniert sich künftig nicht nur als E²MS-Dienstleister für die Elektronikentwicklung und -fertigung, sondern zusätzlich auch als ODM-Anbieter (Original Design Manufacturer). Hintergrund war die Erkenntnis, dass der Zeitdruck für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen sich immer mehr erhöht und die Intervalle zwischen einer Produkteinführung zur nächsten immer kürzer werden.Weiterlesen...