Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

24. Mai. 2016 | 13:53 Uhr
Bild 1: In Verifier können die Anforderungen direkt in den Setup-Tab eingegeben werden. Ein integrierter Editor (rechts) zeigt die Details.
Planbasierende Verifikationsmethodik für analoge Schaltungen

Flow verbessert

Heutige Methoden zum vollständigen Verifizieren analoger Schaltungen setzen oft auf manuell aktualisierte Dokumente und sind damit aufwendig und fehleranfällig. Bei einem übergreifenden Verifikationsplan für analoge Schaltungen wird jeder Schritt dokumentiert und mit dem erreichten Verifikationsfortschritt verglichen. Ergebnisse und Verifikationsstatus für eine gesamte Designgruppe sind damit direkt erkennbar. Schwachstellen in der Verifikationskette lassen sich aufdecken und die zuständigen Ingenieure über das Problem informieren.Weiterlesen...

17. Mai. 2016 | 14:23 Uhr
Ein modularer Ansatz bei der Maschinenentwicklung bringt dem Maschinenbauer wesentliche Vorteile: die Flexibilität steigt, Testzeiten und Fehlerraten sinken und es bleibt mehr Zeit für die Ausarbeitung der Maschinenausprägungen, die dem Kunden wichtig sind.
Zur Marktreife ‒ in immer kürzerer Zeit

Engineering: Zeit für konsequente Modularisierung

Maschinenbauer stehen vor der Herausforderung, immer schneller ihre Maschinen fertigen zu müssen. Wer bei Maschinenbauern gut hinhört, der bekommt Einblicke, was den OEM aktuell besonders treibt: Es sind die Lieferzeiten und insbesondere die Inbetriebnahmezeiten, die es mehr denn erheblich zu reduzieren gilt. Einen Praxis-erprobten Lösungsansatz hat Lenze entwickeltWeiterlesen...

13. Mai. 2016 | 13:46 Uhr
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Integriertes Framework

Entwicklung von WLAN-802.11ac-Lösungen

In diesem Beitrag wird gezeigt, wie die National Instrument AWR Design Environment zusammen mit der Software Labview und NI-Hardware für den Entwurf, die Prototypenerstellung sowie die Validierung und Prüfung von WLAN-802.11ac-Komponenten, -Systemen und -Subsystemen eingesetzt werden kann.Weiterlesen...

02. Mai. 2016 | 16:53 Uhr
Trainings

Micro-Consult und Renesas Electronics Europe beschließen Zusammenarbeit bei Synergy Plattform

Micro-Consult, ein Beratungsunternehmen für Embedded-Technologien aus München, veranstaltet auf Basis einer neuen Partnerschaft mit Renesas Electronics Europe ab sofort ein dreitägiges Standard-Training und auf Wunsch ein spezifisches Training für die neue Renesas Synergy Plattform.Weiterlesen...

29. Apr. 2016 | 13:25 Uhr
Mechanische Integration verschiedener Human Machine Interfaces (HMI) in das Gerätegehäuse des Gesamtsystems (v.l.n.r.): rahmenloses System, Boxed-System und das System Senso-Glass.
Human Machine Interfaces (HMI)

Gehäuse-Design und mechanische Integration von HMI-Systemen

Als direkte visuelle Schnittstelle zum Anwender verleiht das HMI den Endgeräten gewissermaßen das Gesicht und bestimmt damit den Gesamteindruck. Dabei sollten die Design-Aspekte bei der Auswahl frühzeitig einfließen, spätestens mit der Planung der mechanischen Integration des HMI-Systems.Weiterlesen...

27. Apr. 2016 | 11:09 Uhr
Erstmals in Nürnberg zu sehen ist der Versaprint S1-3D: Der Schablonendrucker vereint präzisen Schablonendruck und hundertprozentige 3D-Lotpasteninspektion.
Gestochen scharf

Schablonendrucker mit integriertem 3D-SPI

Ersa: Der Schablonendrucker Versaprint S1-3D verfügt mit der Lasertriangulation über eine hundertprozentig integrierte Post-Print-Inspektions-Technologie.Weiterlesen...

26. Apr. 2016 | 11:31 Uhr
Mit Smart # 1 SMT Factory will ASM Assembly Systems künftig Elektronikfertiger auf ihrem Weg in die SMT-Zukunft tatkräftig unterstützen. Auf dem ASM-Messestand werden Innovationen für Bestückung und Druck, Automation, Prozessintegration und Materiallogistik gezeigt. ASM
Elektronikfertigung der Zukunft

Vorgelebt: Smart SMT Factory 2016

ASM Assembly Systems: Wie wird die Elektronikfertigung der Zukunft aussehen? Der Bestückautomatenhersteller und Lösungsanbieter gibt auf seinem Messestand mit Smart #1 SMT Factory einen ziemlichen Vorgeschmack darauf, wie sich das Unternehmen die technologische Zukunft vorstellt.Weiterlesen...

25. Apr. 2016 | 10:37 Uhr
Tip300 ermöglicht die Temperaturmessung in Durchlaufprozessen. Im
Zur präzisen Reflow-Profilerfassung

Drahtlose Temperaturüberwachung

Rehm Thermal Systems/Pro-Micron: Mit dem Tip300 stellt Pro-Micron einen drahtlosen Temperaturfühler für thermische Prozesse vor, der auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der Condenso-X-Baureihe von Rehm abgestimmt wurde und unter dem Namen WPS 2.4 (Wireless Profiling System) als Option erhältlich ist.Weiterlesen...

25. Apr. 2016 | 08:40 Uhr
Der Aero-Bonder ist eine Lösung für ein extrem schnelles und zugleich hochpräzises Wire-Bonding mit unterschiedlichen Drahtmaterialien. ASM Assembly Systems
Für alle Prozesse und Materialien

Wire-Bonder mit neuartigem Transducer

ASM Assembly Systems: Mit dem Aero-Bonder Go-Cu gibt es eine Lösung für ein extrem schnelles und zugleich hochpräzises Wire Bonding mit unterschiedlichen Drahtmaterialien.Weiterlesen...

23. Apr. 2016 | 16:42 Uhr
Der Microline 5000 ist ein UV-Laser-basiertes Schneidsystem, mit dem sich auch Bohrungen in flexiblen Schaltungen vornehmen lassen. LPKF
Für flexible Leiterplatten

Schneid- und Bohrlaser

LPKF Laser & Electronics: Beim Microline 5000 handelt es sich um ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten.Weiterlesen...

22. Apr. 2016 | 09:51 Uhr
Die Ekra-Druckerplattform Serio 5000 verfügt über eine hohe Druckgenauigkeit bei flotter Taktung. Asys
Vielseitig und präzise

Drucksystem für anspruchsvolle Applikationen

Asys: Das Ekra-Drucksystem Serio 5000, ist für anspruchsvolle Aufgaben konzipiert, bei welchen eine hohe Druckgenauigkeit und eine gute Qualität des Endprodukts gefordert sind.Weiterlesen...

22. Apr. 2016 | 08:57 Uhr
Ekra 01-Serio5000
Smarte Features für Automotive und Life Science

Smarte Features für Automotive und Life Science

Ekra hat das Portfolio der SMT-Drucker erweitert. Die Plattform Serio 5000 ist für anspruchsvolle Applikationen konzipiert und auf die Bereiche Automotive sowie Life Science abgestimmt. Neben vielen smarten Features, die bereits serienmäßig integriert sind, besticht die Schablonendrucker-Plattform durch eine sehr gute Druckqualität, Zuverlässigkeit, Rückverfolgbarkeit und last but not least eine Skalierbarkeit zu jeder Zeit.Weiterlesen...

22. Apr. 2016 | 07:54 Uhr
Pink 03-Sinter-Anlage
Sintertechnik als Grundstock für zuverlässige Leistungselektronik

Mit strategischem Weitblick

Was treibt Jemanden an, sich stetig zu erneuern? Sicherlich die Neugierde auf Neues, vielleicht auch Unbekanntes – vor allem aber ein visionärer Weitblick. Mit diesen in petto schickte sich Friedrich Pink vor über 30 Jahren an, die Vakuumtechnik als neues Betätigungsfeld zu erobern. Den gleichen Instinkt besitzt seine Tochter Andrea Althaus: Sie setzt auf Sintertechnik als Zukunftstechnologie und vermag dabei Bewährtes mit Neuem zu verschmelzen.Weiterlesen...