Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Industrie 4.0 mit durchdachten Bestückkonzepten erobern
Drei Zahlen markieren gewichtige Meilensteine von Fuji Machine: Das japanische Unternehmen blickt mittlerweile auf mehr als 57 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und auf 36 Jahre im Bereich der SMT-Bestückungsautomaten zurück. In Europa ist der Maschinenbauer seit nunmehr 25 Jahren präsent. Den Erfolg und gleichzeitiges Alleinstellungsmerkmal sieht Fuji Machine vor allem darin begründet, dass sich die Produktionswerke für Maschinen- und Bestückautomaten akkurat ergänzen.Weiterlesen...

Selektives Conformal Coating zum Schutz von empfindlicher Elektronik
Wie ein mobiles Datengerät die Arbeit von Waldarbeitern erleichtern kann, erschließt sich nicht im ersten Moment, ebensowenig, wie ein Fingerabdruck Tür und Tor öffnen kann. Die Tonfunk Gruppe produziert als EMS sensible Elektronik. Bei der Fertigung vertraut das Unternehmen auf die Beschichtungstechnologien von Rehm Thermal Systems. Nun rüsten die Ermslebener mit einer neuen Linie auf.Weiterlesen...

Löttechnologien für hohe Fertigungstiefe
Mit Zollner Elektronik verbindet Ersa eine langjährige intensive Partnerschaft. Ohne eigenes Produkt, aber mit breitem Leistungsspektrum ist der Elektronikfertigungs-Diensleister weltweit tätig für Global Player und KMUs unter dem Motto „Solutions for your ideas“. Systemlieferant Ersa unterstützt Zollner Elektronik seit über 30 Jahren in der Elektronikfertigung: bis heute hat der EMS knapp 60 Ersa-Lötanlagen installiert.Weiterlesen...

COM-Express-Mini-Module
Mit dem Conga-MA5 stellt Congatec eine Low-Power-Modul-Generation für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich im kreditkartengroßen COM-Express-Mini-Formfaktor vor.Weiterlesen...

Mini-ITX-Board mit Rechenpower von Intel
Das Tkino-AL Mini-ITX-Board von ICP ist für Grafikanwendungen im öffentlichen Raum wie beispielsweise digitale Beschilderung in Bahnhöfen ausgelegt. Das Board mit geringer Einbautiefe vereint hohe Grafikqualität für 4K-Auflösungen, Rechenleistung von Dual- und Quad-Core-Prozessoren von Intel und die Möglichkeit zur Fernwartung.Weiterlesen...

Technologiesprung bei Flying Probe
Das Flying-Probe-Verfahren ist heute aktueller denn je, denn der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Technologie von Takaya und kennt die Möglichkeiten des Verfahrens deshalb sehr genau. Mit Systemlieferant Systech wurde nun ein weiterer Flying Prober der neusten Generation des Herstellers Takaya am Hauptstandort Augsburg installiert.Weiterlesen...

Reinigungsprozess aus einer Hand
In einer Elektronikfertigung fallen meist mehrere zu reinigende Druckschablonen gleichzeitig an. Um aufwändige Wartezeiten oder die Anschaffung vieler Druckschablonen zu vermeiden, ist die Investition in eine Reinigungsanlage, die mehrere Schablonen gleichzeitig reinigen kann, sinnvoll. Im vorliegenden Fall wurden nun zwei Maschinen spiegelverkehrt aufgebaut und konnten so problemlos nebeneinander installiert und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die sich individuell beladen lassen und so den Verbrauch in Grenzen halten.Weiterlesen...

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran
Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist.Weiterlesen...

Diagnosefähige Chipsets für Automotive-Displays
Rohm und Lapis Semiconductor bringen spezielle Chipsets für die sichere Ansteuerung von Fahrzeug-LCDs auf den Markt, die sich auch für hoch auflösende Anzeigen für Navigationssysteme und Kombiinstrumente eignen. Die Chipsets verfügen über die entsprechenden Diagnosefunktionen, um die Zuverlässigkeit der Displays zu gewährleisten.Weiterlesen...

BiSS Line: Erste Open Source Ein-Kabel-Technologie definiert
Die elektrische Antriebstechnik hat das Ziel, das Motor-Feedback rein digital auszuführen.Mit der Ein-Kabel-Technologie werden Motorkabel und Sensorkabel sowie deren Verbindungstechnik zusammengeführt.Die Open Source User Group hat nun Biss Line für Ein-Kabel-Technologie-Motor-Feedback definiert.Weiterlesen...

Gut durchgetaktet mit Lean-Production
Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben.Weiterlesen...

Aus Ruwel wird Unimicron
Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit.Weiterlesen...

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört
Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden.Weiterlesen...