Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Holpriger Start mit vielen Fragestellungen: 2017 wird ein spannendes Jahr
Trump, Brexit, Erdogan – was wird uns das Jahr 2017 bringen? Die Unwägbarkeiten werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. So prognostiziert der VDMA etwa, dass die Unsicherheit über den wirtschaftspolitischen Kurs der USA zu Investitionszurückhaltung nicht nur im Maschinenbau führen wird.Weiterlesen...
Re-Start für Ruwel wird schwierig
Tag für Tag werden die Auswirkungen der Brandkatastrophe vom 28. Dezember 2016 beim Leiterplattenhersteller Ruwel International spürbarer. Ein Großfeuer hatte die Innenlagenfertigung im Werk II – und damit auch das gesamte Basismateriallager – zerstört. Und das zu einer Zeit, wo besonders Kupferfolien am Markt knapp und teuer sind.Weiterlesen...
SMT Hybrid Packaging 2017 mit positiver Zwischenbilanz
Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf dem Niveau des Vorjahres, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt. Demnach ist der Newcomer-Pavilion fast ausgebucht und auch der Gemeinschaftsstand für junge, innovative Unternehmen findet Zuspruch.Weiterlesen...
MES für die Kabelverarbeitungsindustrie 4.0
Mit Komax Wire als Spezialist für Lösungen zur Kabelverarbeitung und dem MES-Hersteller iTAC Software bündeln zwei Branchenexperten ihre Kompetenzen. Ergebnis der Kooperation ist ein Manufacturing Execution System (MES), das speziell auf die kabelverarbeitende Industrie ausgerichtet ist.Weiterlesen...
HB Automation neu bei Hilpert Electronics
Die Hilpert-Gruppe hat mit sofortiger Wirkung den Vertrieb der Produkte von HB Automation im DACH-Raum übernommen. Kunden in Deutschland und Österreich werden von der Hilpert Electronics, Eichenau, betreut. Ansprechpartner für Schweizer Unternehmen ist die Hilpert Electronics, Baden-Dättwil.Weiterlesen...
Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen
Die Problematik der Bauteilabkündigungen durch die vermehrte Anzahl von Zusammenschlüssen großer Halbleiterhersteller eskaliert aktuell. Umso wichtiger ist eine korrekte und qualifizierte Langzeitlagerung der Komponenten, damit Risiken durch mangelnde Funktionalität oder Verarbeitbarkeit vermieden werden. Mittels TAB lässt sich eine Vorsorgelücke proaktiv schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren so ihre Brisanz.Weiterlesen...
Industrie 4.0 mit durchdachten Bestückkonzepten erobern
Drei Zahlen markieren gewichtige Meilensteine von Fuji Machine: Das japanische Unternehmen blickt mittlerweile auf mehr als 57 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und auf 36 Jahre im Bereich der SMT-Bestückungsautomaten zurück. In Europa ist der Maschinenbauer seit nunmehr 25 Jahren präsent. Den Erfolg und gleichzeitiges Alleinstellungsmerkmal sieht Fuji Machine vor allem darin begründet, dass sich die Produktionswerke für Maschinen- und Bestückautomaten akkurat ergänzen.Weiterlesen...
Selektives Conformal Coating zum Schutz von empfindlicher Elektronik
Wie ein mobiles Datengerät die Arbeit von Waldarbeitern erleichtern kann, erschließt sich nicht im ersten Moment, ebensowenig, wie ein Fingerabdruck Tür und Tor öffnen kann. Die Tonfunk Gruppe produziert als EMS sensible Elektronik. Bei der Fertigung vertraut das Unternehmen auf die Beschichtungstechnologien von Rehm Thermal Systems. Nun rüsten die Ermslebener mit einer neuen Linie auf.Weiterlesen...
Löttechnologien für hohe Fertigungstiefe
Mit Zollner Elektronik verbindet Ersa eine langjährige intensive Partnerschaft. Ohne eigenes Produkt, aber mit breitem Leistungsspektrum ist der Elektronikfertigungs-Diensleister weltweit tätig für Global Player und KMUs unter dem Motto „Solutions for your ideas“. Systemlieferant Ersa unterstützt Zollner Elektronik seit über 30 Jahren in der Elektronikfertigung: bis heute hat der EMS knapp 60 Ersa-Lötanlagen installiert.Weiterlesen...
COM-Express-Mini-Module
Mit dem Conga-MA5 stellt Congatec eine Low-Power-Modul-Generation für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich im kreditkartengroßen COM-Express-Mini-Formfaktor vor.Weiterlesen...
Mini-ITX-Board mit Rechenpower von Intel
Das Tkino-AL Mini-ITX-Board von ICP ist für Grafikanwendungen im öffentlichen Raum wie beispielsweise digitale Beschilderung in Bahnhöfen ausgelegt. Das Board mit geringer Einbautiefe vereint hohe Grafikqualität für 4K-Auflösungen, Rechenleistung von Dual- und Quad-Core-Prozessoren von Intel und die Möglichkeit zur Fernwartung.Weiterlesen...
Technologiesprung bei Flying Probe
Das Flying-Probe-Verfahren ist heute aktueller denn je, denn der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Technologie von Takaya und kennt die Möglichkeiten des Verfahrens deshalb sehr genau. Mit Systemlieferant Systech wurde nun ein weiterer Flying Prober der neusten Generation des Herstellers Takaya am Hauptstandort Augsburg installiert.Weiterlesen...
Reinigungsprozess aus einer Hand
In einer Elektronikfertigung fallen meist mehrere zu reinigende Druckschablonen gleichzeitig an. Um aufwändige Wartezeiten oder die Anschaffung vieler Druckschablonen zu vermeiden, ist die Investition in eine Reinigungsanlage, die mehrere Schablonen gleichzeitig reinigen kann, sinnvoll. Im vorliegenden Fall wurden nun zwei Maschinen spiegelverkehrt aufgebaut und konnten so problemlos nebeneinander installiert und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die sich individuell beladen lassen und so den Verbrauch in Grenzen halten.Weiterlesen...