Elektronik-Fertigung

Um Maschinen und Anlagen noch leichter konstruieren zu können, lassen sich die CAD-Daten von mehreren hunderttausend Motorkonfigurationen sowie Getrieben und Motor-Getriebe-Kombinationen bequem mit diesem webbasierenden Konfigurator erstellen und in allen gängigen CAD-Programmen verwenden.Weiterlesen...

Mit SIN200+ hat Pink Thermosysteme eine inlinefähige Sinteranlage entwickelt, die sich mit unterschiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betreiben lässt.Weiterlesen...

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ auf der SMT Hybrid Packaging vereint jedes Jahr die aktuellen Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. In diesem Jahr soll der Schwerpunkt der Linie und der Mitaussteller auf dem Thema „Leben im Netz: Leben und Arbeiten in der digitalisierten Gesellschaft“ liegen.Weiterlesen...

Welchen Aufwand muss man als Elekronikfertiger betreiben, damit am Ende ein qualitativ hochwertiges Produkt vom Band läuft? Wie lässt sich Effizienz entlang des Fertigungsprozesses am besten erreichen und welche Rolle spielt der Faktor Mensch dabei? Die Zauberformel heißt Prozessvalidierung und sie zog sich wie ein roter Faden durch die zweitägige Konferenz des 19. EE-Kollegs.Weiterlesen...

Als Leiterwerkstoff ist Aluminium mit seiner niedrigen Dichte, guter elektrischer Leitfähigkeit, geringem Gewicht und einem attraktiven Preis durchaus eine Alternative zu Kupfer. Bisher bereitete die Verarbeitung mit konventionellen Lotmaterialien in Fügeprozessen jedoch Probleme. Grund sind die stabileren Oxidschichten. Elsold hat jetzt neue Flussmittel entwickelt, die ein ähnliches Löt- und Benetzungsverhalten bewirken, wie sie von konventionellen Kupferlötungen bekannt sind.Weiterlesen...

Die Produktserie Clear von Felder wurde nun um das Reparaturflussmittel Iso-Flux Clear ergänzt.Weiterlesen...

Im Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern bieten SiC-Halbleiter einen größeren Bandabstand oder Wide-Band-Gap. Während Silizium einen Bandabstand von 1,12 eV hat, reicht der von SiC bis 3,2 eV. Microsemi hat ein sehr großes Angebot an SiC-MOSFETs. Auch SiC-MOSFET-Treiberboards sind im Programm, um die Evaluation der Module beim Kunden zu vereinfachen.Weiterlesen...

Die Qualitätskontrollen elektronischer Baugruppen werden durch die steigenden Packungsdichten anspruchsvoller. Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA-Schaltungen. Inspektionssysteme zur einfachen und verlässlichen visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages sind da gefragt.Weiterlesen...

Totech EU hat sein Trockenschrank-Portfolio um die XSDV-Serie erweitert. Dabei handelt sich um isolierte und beheizte Trockenschränke, sie sich vor allem für die Lagerung von Feedern eignen.Weiterlesen...

Mit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.Weiterlesen...

DEK-Schablonen mit Nano-Ultra-Beschichtung von ASM machen in vielen Anwendungen teure und prozesskritische Sonderlayouts wie Stufenschablonen überflüssig. Interne Labortests sowie teilweise mehrmonatige Praxistests in Elektronikfertigungen zeigen deutlich die positiven Effekte auf Druckqualität und Druckeffizienz.Weiterlesen...

Das Zusammenspiel der verwendeten Materialien und Instrumente sowie gültige Gesetze und wirtschaftliche Gesichtspunkte machen ein wirkungsvolles Lotbadmanagement unverzichtbar, damit das Legierungssystem im Gleichgewicht bleibt. Dabei ist das Lotbadmanagement ein fortlaufender Prozess, der nie aufhört und helfen kann, in puncto Qualität auf der sicheren Seite zu stehen.Weiterlesen...

Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Leiterplattenfertigung. Die Nutzer können damit Fertigungsdaten leicht integrieren, um eine Manufacturing-Execution-Lösung auf Basis einer einzigen, normalisierten und anbieterunabhängigen Kommunikationsschnittstelle zu generieren. Die Vorteile: Weniger Aufwand für Entwicklung und Support sowie optimale Datengenauigkeit, Aktualität und Vollständigkeit.Weiterlesen...