Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
3D-AOI in der Praxis eines EMS-Dienstleisters
Nach einer Reihe gezielter Investitionen in das Fertigungsmanagement war es für den EMS-Dienstleister Ihlemann an der Zeit, auch die AOI auf den neuesten Stand zu bringen. Die Wahl fiel auf das AOI-System von Viscom, das nicht nur mit der erhöhten Fertigungsgeschwindigkeit mithalten kann und die Erkennungsqualität erheblich verbessert, sondern bei Bedarf auch 3D-Prüfungen vornehmen kann.Weiterlesen...
Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen
Moderne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel.Weiterlesen...
Kapazitätsgesteuerte Stickstoffgeneratoren
Mit den kapazitätsgesteuerten Stickstoffgeneratoren Inmatec Pan (Power As Needed) mit automatischer Aufmischeinheit wird lt. Hersteller Inmatec automatisch die gewünschte Reinheit erreicht.Weiterlesen...
Die verschiedenen Modelle von Raspberry Pi auf einem Blick
Der neue Raspberry Pi hatte Anfang des Jahres erst seinen Markteinzug. Nun prüft Simon Duggleby, Marketing Manager Semiconductors bei RS Components, einer der globalen Distributoren von Raspberry Pi, die verschiedenen, jetzt erhältlichen Modelle und erläutert ihre jeweiligen Funktionen und Vorteile für eine Vielzahl von Anwendungen.Weiterlesen...
Komfortable Handlötstationen für hohe Zuverlässigkeit und Qualität
Jemanden zu überzeugen, der es von jeher gelernt hat, präzise zu sein, war schon immer eine Herausforderung. HBM mit Hauptsitz in Darmstadt nimmt es mit der Sensortechnik sehr genau und stellt diesen Anspruch auch an seine Werkzeuge, wie etwa an Handlötsysteme von Ersa.Weiterlesen...
Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik
Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.Weiterlesen...
Rutronik: Intel ist neuer Franchisepartner
Lange als Anbieter von Prozessoren für PCs bekannt, adressiert Intel heute vorrangig die Bereiche Internet of Things (IoT), Speicher und Datencenter. Das Produktportfolio aus dem Consumermarkt lässt sich dabei vermehrt auch in der Industrie anwenden. Rutronik unterstützt das Unternehmen dabei als Embedded-Distributor im EMEA-Bereich seit Anfang diesen Jahres.Weiterlesen...
Vorteile der Ätztechnik bei komplexen Leadframes
An die Fertigung von Leadframes sind hohe Ansprüche gestellt. Die komplexen und filigranen Komponenten müssen effizient und äußerst präzise hergestellt werden. Nur so können die Hersteller dem Trend zu Miniaturisierung und niedrigen Produktionskosten nachkommen. Bei besonders dünnen Leadframes mit komplexem Design kann das Produktionsverfahren Ätztechnik seine Vorteile unter Beweis stellen.Weiterlesen...
Prozesssicherheit mit modularer Schablonendrucker-Plattform
Drucken – zuverlässig, effizient, zukunftssicher: Zweifelsohne sind da gute Hard- und Software gefragt, ist doch der Schablonendruck ein kritischer und sehr anspruchsvoller Prozess entlang elektronischen Baugruppenfertigung. Er entscheidet maßgeblich über die Qualität, Produktivität und Ausbeute: Im Zuge dessen, wie die Ansprüche in der SMT-Fertigung steigen, unterliegt der Druckprozess kontinuierlicher Optimierungen. Hand-in-Hand gehen dabei die Druckschablonen. Mit einer neuartigen Nano-Beschichtung, soll die Qualität auf die Spitze getrieben werden.Weiterlesen...
Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet
Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden?Weiterlesen...
Testen von Empfängern für PCI-Express
Die Weiterentwicklung der Spezifikation von PCI-Express treibt auch die Datenrate von Empfängern in die Höhe, wodurch sich Empfängerstresstests zunehmend komplexer gestalten. Keysight erörtert, auf welche Ebenen der PCI-Express-Spezifikation es dabei ankommt und welche Test-Hardware sich dafür eignet.Weiterlesen...
PXImc macht HIL-Prüfstände skalierbar
Der Fachbereich für Energiewandlungstechnik der TU München entwickelt einen skalierbaren Hardware-in-the-Loop-Prüfstand für ein Batteriespeicher-Energiemanagementsystem mit PXImc-Schnittstelle. Der Beitrag diskutiert den Aufbau, den Standard PXImc sowie aktuelle Erkenntnisse aus der Prüfstandsarchitektur.Weiterlesen...
USB-Hub mit einzeln schaltbaren Ports für die Mess- und Prüftechnik
Bei einem traditionellen USB-Hub lassen sich mehrere Geräte anschließen und der Hub kümmert sich um die Datenübertragung zum Host. Doch er priorisiert nicht immer die tatsächlich wichtigen Daten, was in der Mess- und Prüftechnik heikel wird. MCD hat daher kurzerhand einen Hub entwickelt, dessen Ports sich PC-gesteuert einzeln an- und abschalten lassen.Weiterlesen...