Elektronik-Fertigung

Für eine flexiblere Integration in den Fertigungsprozess gibt es das AOI-System THT-Line von Göpel electronic nun auch mit einer Bauteilfreiheit bis zu 130 mm. Die Inspektion besonders hoher Komponenten kann damit bis zu einer Höhe von 100 mm erfolgen.Weiterlesen...

Mit dem Präzisionsvolumendosierer Eco-Spray der Marke Preeflow beschreitet Viscotec neue Wege: Das Gerät zerstäubt füllstoffbeladene Lotpasten nicht nur randscharf und gleichmäßig, sondern ermöglicht auch den präzisen Auftrag von Confomal-Coating-Materialien.Weiterlesen...

Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen.Weiterlesen...

Elektronische Baugruppen versammeln immer mehr Funktionen auf immer weniger Platz. Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen und verdeckten Anschlüssen stellen die Fertigung und Qualitätsprüfung indes vor besondere Herausforderungen. Beflex electronic beweist sich hier als kompetenter Partner von der schnellen Prototypenfertigung bis hin zur Kleinserie.Weiterlesen...

Der Bauelemente-Distributor Mouser Electronics hat weltweit das EDA-Tool Multisim Blue Premium gestartet. Es ist die Mouser-Edition des Schaltungsentwurfstools Multisim von National Instruments.Weiterlesen...

Der schwäbische Hersteller Dold hat die SMT-Fertigung modernisiert. Das Rennen im Auswahlprozess machte ein E-by-Siplace-Bestückautomat. Damit gehört das Unternehmen zu den ersten Anwendern der Allround-Bestücklösung, mit der Hersteller ASM Assembly Systems neue Kunden in kleinen und mittleren Fertigungen überzeugen will.Weiterlesen...

Mit dem industrietauglichen Aclavis-CoM-Baseboard von Glyn können Entwickler künftig die volle ARM-Bandbreite der Ka-Ro-TX-Familie nutzen.Weiterlesen...

Nicht ganz neu und doch bis dato unnachahmlich: In enger Zusammenarbeit mit Leica Geosystems, dem Stuttgarter Institut der Hahn-Schickard-Gesellschaft, Micro-Mountains-Applications und Gruner hat 2E Mechatronic im Jahr 2009 einen hochgenauen, flüssigkeitsbasierten Neigungswinkelsensor entwickelt, der auch bei der 2014 durchgeführten Benchmarkanalyse mit Bravour bestand. Der Clou: Der Sensor wird über ein miniaturisiertes dreidimensionales MID an übergeordnete Systeme angebunden.Weiterlesen...

Discovery-Kit STM32F769 von STMicroelectronics  mit LCD-Touch-Screen jetzt bei Mouser erhältlichWeiterlesen...

Die spannende und aktuell modische Smart-Watch- und Fitness-Tracker-Generation tut gerade das, was das verwandte Smartphone vor etwa sechs Jahren getan hat. Die Geräte wecken ein weltweites Interesse an einer nagelneuen Produktgattung, gründen damit neue Standards und fordern technologische Innovationen von den Displayherstellern.Weiterlesen...

Damit Elektronikgeräte die erforderliche Zulassung erhalten, müssen Entwickler hohe Anforderungen auch in Sachen Safety und Security bewältigen. Lösungsbausteine, bestehend aus ARM-CPU und zertifiziertem Betriebssystem, erleichtern diese Arbeit und sparen wertvolle Zeit.Weiterlesen...

Die drei Applikationen (Apps) Veloce-DFT, Veloce-Deterministic-ICE und Veloce-Fast-Path für die gleichnamige Emulationsplattform sollen laut Mentor Graphics ein neues Emulationszeitalter einläuten und Herausforderungen bei der System-Level-Verifikation von komplexen SoC- und Systemdesigns überwinden.Weiterlesen...

Um die Gesamtkosten der Stückliste für eine Baugruppe realistisch zu berechnen, müssen Einkäufer zusätzlich zu den reinen Bausteinkosten auch Besonderheiten einzelner Komponenten, wie beispielsweise FPC-Steckverbinder, und die damit verbundenen Montagekosten berücksichtigen.Weiterlesen...