Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

27. Nov. 2015 | 08:44 Uhr
Das Hybrid-Reworksystem HR 600/2 (links) von Ersa dient als Basis für das Voidless-Reworksystem. Rechtes Bild zeigt die Anregung der Platine mit einer Sweep-Bewegung, wodurch die Voidbildung minimiert wird. Ersa
Lunkerfreie Baugruppenreparatur

Hybrid-Reworksystem ermöglicht Restvoidrate von unter 2 Prozent

Beim Reflow-Lötprozess kann es zu Gaseinschlüssen im Lot kommen – häufig führen solche Lunker oder Voids in der Lötstelle bei Leistungselektronik zu Feldausfällen, eine Reparatur der Baugruppe ist unumgänglich. Dafür gibt es jetzt das Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 Voidless.Weiterlesen...

27. Nov. 2015 | 08:03 Uhr
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Hypervisor-Technologie für Automotive-Systeme

Integration unterschiedlicher Software und Betriebssysteme

Aufgrund hoher Komplexität stößt der kollaborative Automotive-Entwicklungsprozess inzwischen an Grenzen, zumal die Vernetzung von Fahrzeugen und Außenwelt weitere, neue Risiken mit sich bringt. Ein neuer Embedded-Hypervisor entzerrt den Entwicklungsprozess und erhöht das Sicherheitsniveau signifikant.Weiterlesen...

20. Nov. 2015 | 13:40 Uhr
Umwelt-Tests für Bauteile

Heiße Sandstürme fegen durch‘s Berliner Testlabor

Technolab bietet jetzt auch Blowing-Sand-Tests mit Temperaturen bis zu 90 °C an. In den selbst entwickelten Prüfständen des Unternehmens werden einzelne Bauteile bis hin zu ganzen Baugruppen und fertigen Geräten entsprechend getestet.Weiterlesen...

15. Nov. 2015 | 23:35 Uhr
Award-Gewinner
Erster productronica innovation award feiert erfolgreiche Premiere

„Wir sind begeistert!“

Erstmals verlieh die Messe München in Kooperation mit der Fachzeitschrift „Productronic“ des Hüthig Verlags den „productronica innovation award“ auf der Fachmesse „productronica“, die vom 10. bis 13. November 2015 in München stattfand. Mit ihm wurden in fünf Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert.Weiterlesen...

12. Nov. 2015 | 12:41 Uhr
Elektro-CAD

Tools für den Schaltschrank-Aufbau

DesignSpark Electrical wurde konzipiert, um die Erstellung eines Designs von Projekten innerhalb der Elektrik zu ermöglichen.Weiterlesen...

12. Nov. 2015 | 08:16 Uhr
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Solide Basis

Synergy-Plattform: Umfangreiche Hard- und Software für Entwickler

Use the source, Luke – dieses leicht abgewandelte Film-Zitat werfen sich Entwickler gerne zu, wenn es darum geht, vorhandenen Code in neuen Projekten sinnvoll einzusetzen statt jedes Detail immer wieder neu zu schreiben. In diesem Sinne bietet Renesas mit seiner Synergy-Plattform eine Menge an vorgefertigter Hard- und Software.Weiterlesen...

11. Nov. 2015 | 16:34 Uhr
Bild 1: Schematische Darstellung der wichtigsten Komponenten für ein intelligentes Lichtsteuerungssystem.
Lichtsteuerung

Intelligente Beleuchtungssteuerung mithilfe der Bridging-Technologie

Im IoT-Zeitalter kann die traditionelle Beleuchtungsinstallation kaum mithalten. Mit dem Netzwerk-Bridge-Controller und einem Touch-Display-Controller von FTDI lässt sich ein intelligentes vernetztes Lichtsteuerungssystem für Gebäude realisieren, welches zudem breit skalierbar und sehr flexibel im Ausbau ist.Weiterlesen...

10. Nov. 2015 | 16:30 Uhr
Papierlose Fertigung. Aegis
Prozessmanagement

Die papierlose Fabrik – Vorteile, Methoden und Verfahren

Dieser Artikel untersucht die Vorteile eines papierlosen Fertigungssystems für alle im Prozess beteiligten Parteien. Eingesetzte Methoden und Verfahren zur Erreichung der wirklich papierlosen Umgebung reichen weit über den Einsatz von PDF-Dateien hinaus.Weiterlesen...

05. Nov. 2015 | 13:32 Uhr
Laserschneiden von Folientastaturen

Flexible Herstellungstechnik und genauer Zuschnitt

Zur Bedienung von Geräten und Maschinen werden heute Folientastaturen eingesetzt. Zur ihrer Herstellung, speziell zum Schneiden der Folie, werden immer öfter CO2-Lasersysteme eingesetzt wie sie von Eurolaser angeboten werden.Weiterlesen...

04. Nov. 2015 | 17:07 Uhr
Designspark Mechanical

3D-Mechanik-Designsoftware für Elektronik-Entwickler

MCAD-Werkzeuge sind teuer und nur von 3D-Experten bedienbar – also nichts, womit sich Elektronik-Entwickler gerne befassen. Doch wenn das Gehäuse exakt zur Platine und den Bauelementen passen muss, kommt es auf das Mechanik-Design an. RS Components bietet hierfür das kostenlose und leicht bedienbare Designspark Mechanical an und ergänzt auch gleich 3D-Modelle von zigtausenden Bauelementen.Weiterlesen...

04. Nov. 2015 | 11:22 Uhr
Stellschrauben bei engem Thermalbudget

Standardisierte Kühlkörper und konfigurierbare TDP für moderne x86-Prozessoren

Mit der konfigurierbaren Thermal Design Power (TDP) bei Intels Core-Prozessoren der 6. Generation und den neuen AMD Embedded-R-Series-SoCs können Entwickler ihre Applikationen deutlich einfacher auf enge Thermalbudgets auslegen als noch vor wenigen Jahren. Gibt es gleichzeitig dazu auch die passenden standardisierten Kühlkörper, sparen Entwickler viel Zeit und Kosten.Weiterlesen...

04. Nov. 2015 | 11:08 Uhr
Weltleitmesse productronica 2015 setzt Trends

Die Highlight-Tage der Elektronikfertigung

Wer stets den neuesten Trends auf der Spur sein will und wertvolles Insiderwissen schätzt, der hat das internationale Highlight des Jahres fest eingeplant: Die Messe productronica 2015 setzt Maßstäbe, während sie die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung abbildet. Hier kommen nicht nur die jüngsten Innovationen auf den Prüfstand, hier sind die internationalen Fachbesucher direkt an der Quelle, ist sich Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, sicher.Weiterlesen...

03. Nov. 2015 | 15:52 Uhr
TS960
TS-960

Halbleiter- und Funktionstestsystem auf PXI-Plattform

Marvin Test Solutions, ein kalifornischer Hersteller von PXI-basierten automatisierten Testlösungen, stellt auf der diesjährigen Productronica neue Produkte für den Halbleiter- und Funktionstest vor. Höhepunkt ist das PXI-basierte Halbleitertestsystem TS-960, das die TS-900-Plattform abrundet.Weiterlesen...