Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Drucksystem für anspruchsvolle Applikationen
Asys: Das Ekra-Drucksystem Serio 5000, ist für anspruchsvolle Aufgaben konzipiert, bei welchen eine hohe Druckgenauigkeit und eine gute Qualität des Endprodukts gefordert sind.Weiterlesen...
Smarte Features für Automotive und Life Science
Ekra hat das Portfolio der SMT-Drucker erweitert. Die Plattform Serio 5000 ist für anspruchsvolle Applikationen konzipiert und auf die Bereiche Automotive sowie Life Science abgestimmt. Neben vielen smarten Features, die bereits serienmäßig integriert sind, besticht die Schablonendrucker-Plattform durch eine sehr gute Druckqualität, Zuverlässigkeit, Rückverfolgbarkeit und last but not least eine Skalierbarkeit zu jeder Zeit.Weiterlesen...
Mit strategischem Weitblick
Was treibt Jemanden an, sich stetig zu erneuern? Sicherlich die Neugierde auf Neues, vielleicht auch Unbekanntes – vor allem aber ein visionärer Weitblick. Mit diesen in petto schickte sich Friedrich Pink vor über 30 Jahren an, die Vakuumtechnik als neues Betätigungsfeld zu erobern. Den gleichen Instinkt besitzt seine Tochter Andrea Althaus: Sie setzt auf Sintertechnik als Zukunftstechnologie und vermag dabei Bewährtes mit Neuem zu verschmelzen.Weiterlesen...
Grundelemente der Informationstransparenz
Fertigungstransparenz gewährt einen schnellen Einblick in Produkt-, Prozess-, Qualitäts-, Test- und Materialinformationen des gesamten Fertigungsprozesses. Dazu müssen relevante Fertigungsdaten eindeutig, präzise und zeitnah verfügbar sein. Dieses White Paper von Aegis Software identifiziert die Grundelemente der Informationstransparenz und untersucht unterschiedliche technische Ansätze.Weiterlesen...
Hochpräzisionsschablone für den Lotpastenauftrag
Optimale Pastendepots spielen am Anfang der Prozesskette in der LED-Modulfertigung eine wichtige Rolle. Die Hochpräzisionsschablone BEC Directultra von Becktronic ermöglicht auch bei kleinen Bauformen einen konturenscharfen Lotpastendruck. Sie ist jetzt auch im Rechteckformat mit Maßen von 736 x 584 mm2 verfügbar und ermöglicht zudem kurze Rüstzeiten.Weiterlesen...
Die technologische Lösung für Avoid the Void
Mit der halogenfreien No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF will Indium Corp. die Baugruppen-Zuverlässigkeit weiter erhöhen. Eigens für „Avoid the Void“ formuliert, zeichnet sie sich durch eine hohe Transfereffizienz mit sehr geringen Abweichungen aus.Weiterlesen...
LTCC-Lösungen für die individuelle Anwendungen
Produkte aus LTTC haben bereits vielfach ihre extreme Leistungsfähigkeit und Robustheit unter Beweis gestellt. Dadurch, dass sich der Trägerwerkstoff für hohe Temperaturbereichen und Frequenzen geeignet, kommt sie vor allem in der Luft- und Raumfahrt, Telekom, Automobil-, Verkehrs-, Wehr-, Medizin-, Radartechnik und Sensorik zum Einsatz. Mit Multilayer und Spezialpackages hat sich Via Electronic einen Namen gemacht.Weiterlesen...
Balver Zinn: Seit 40 Jahren innovative Produkte für weltweite Kunden
Wie wird man innerhalb von vier Jahrzehnten ein Global Player? Ein fundiertes Know-how und kaufmännisches Geschick mit ausgewogenem Weitblick sind unentbehrlich. Basis des Erfolgs sind allerdings motivierte Mitarbeiter, die mit Ideenreichtum die Produktentwicklungen maßgeblich vorantreiben und so für einen kontinuierlichen Marktausbau über dem gesamten Erdball sorgen. Balver Zinn ist die Wandlung vom mittelständischem Unternehmen zum Global Player gelungen.Weiterlesen...
Die smarte Fabrik der Zukunft
Roboter navigieren autonom durch die Fertigung, Bediener wissen bereits im Voraus, welche Aufgaben als nächstes anstehen und Fertigungslinien stellen sich automatisch auf ein Produkt um. Diese smarte Produktion braucht leistungsfähige Assistenzsysteme, wie die Softwarefamilie Pulse von Asys.Weiterlesen...
Digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten
Die vernetzte Fabrik der Zukunft organisiert sich selbst. Maschinen und Werkstücke kommunizieren miteinander und Lieferanten sind mit Kunden vernetzt. Doch um dieses Ziel zu erreichen, ist eine intelligente Sensorik nötig. Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging will daher den großen Erwartungen an Industrie 4.0 und Internet der Dinge mit den aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik begegnen.Weiterlesen...
Vakuummodul für flexible Lötprozesse
Rehm Thermal Systems: Mit der aktuellen VisionXP+ Vac bietet der Anlagenbauer eine flexible 2-in-1-Lösung für das Konvektions-Reflowlöten an.Weiterlesen...
Highend-Bestückplattform
ASM Assembly Systems: Mit einer Bestückgenauigkeit von 25 µm @ 3 Sigma und dem weiter verbesserten Bestückkopf CP20P-Speedstar ist die Bestückplattform Siplace TX die laut Hersteller weltweit erste Bestücklösung, die superkleine Bauteile (03015 / 0201 (metrisch)) serientauglich, also zuverlässig und dauerhaft mit voller Geschwindigkeit bestückt.Weiterlesen...
Fraunhofer IMWS
Erstmals stellt das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS auf der SMT-Messe aus.Weiterlesen...