Elektronik-Fertigung

Nachdem dieses Jahr bereits in zwei CNC-Fräszentren investiert wurde, stellt Aluminium Technik Weißenburg seine Fertigungsmöglichkeiten einem breiten Kundenspektrum aus dem Bereich der Elektronikindustrie vor. Weiterlesen...

Die Bestück-Plattform NXTIII von Fuji Machine, die neuartige Module wie die Auto-Loading-Feeder und die Auto-Splicing-Unit beherbergt, ist nunmehr für die Bestückung der ultrakleinen Winzlinge 03015 geeignet. Weiterlesen...

Nach einer mehrjährigen Entwicklungs- und Erprobungszeit in Eigenregie hat S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik ihren Service erweitert. Die Bandbreite der Dienstleistungen in der Verpackung und Veredelung von elektronischen Bauteilen reicht dabei von der Gurtung bis zum Projektmanagement. Eigens dafür konzipiert wurden zwei Robotersysteme, so dass sich nun jeder individuelle Auftrag problemlos erfüllen lässt. Der Dienstleister hat dabei Anfragen von Kleinkunden im Visier.Weiterlesen...

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung rücken Mikrodosiersysteme vermehrt in den Vordergrund: Sie müssen immer kleinere Mengen von Fluiden wie Klebstoffe oder Lotpasten und einer Vielzahl weiterer Medien mengen- und punktgenau mit kürzesten Taktzeiten prozesssicher dosieren können. Da gilt es, durch fundiertes Know-how optimale Dosierlösungen für die wachsenden Kundenansprüche zu finden. Jet-Mikrodosiersysteme sind in der Lage, diese Herausforderung zu meistern.Weiterlesen...

In Zeiten zunehmend höher integrierter Bauteile und ausgefeilter SMD-Technik kommt Funktionstests von Bauteilen immer mehr Bedeutung zu. Waren vor 15 Jahren In-Circuit-Tester noch unangefochtene Nummer Eins am westeuropäischen ATE-Markt, dominieren heute Kombinationen aus Funktions-, Struktur- und Boundary-Scan-Tests. Jtag Technologies bietet Boundary-Scan-Systeme für die Integration in Testsysteme unterschiedlicher Hersteller und ermöglicht den Aufbau günstiger Mini-ATE-Systeme ebenso wie hochflexibler ATE-Systeme für viele unterschiedliche Tests.Weiterlesen...

Insidix hat ein neues Topografie- und Deformationsmessungsgerät (TDM) für elektronische Bauteile entwickelt. Das von John P. Kummer vertriebene Table Top TT ist ein Tischgerät und erlaubt die Untersuchung von Proben bis 75 x 75 mm in der Prozessentwicklung, zur Fehleranalyse und zur Kontrolle der Zuverlässigkeit und Qualität.Weiterlesen...

Noch nie zuvor war die Welt so vernetzt wie heute: Dieser enorme Wandel führt zu ungeahnten Möglichkeiten, nicht nur für den einzelnen Konsumenten, sondern auch für Unternehmen. Die vierte industrielle Revolution gilt als Innovationstreiber der Wirtschaft und zwingt die Industrie zum Umdenken. Vernetzte, sich selbst organisierende Produktion, hochautomatisierte Anlagen und intelligente plug-and-produce-fähige Maschinenkomponenten sind nicht nur Kernthemen, sondern die Zukunft der Elektronikfertigung.Weiterlesen...

Die Anforderungen an die Elektronikhersteller steigen zunehmend. Neben hoher Qualität für voll funktionsfähige Produkte, muss der Herstellungsprozess so kostensensitiv wie möglich sein, um im Wettbewerb bestehen zu können. Also geht es um eine Fertigung, die in gleichem Maße schnell, flexibel sowie effizient von statten gehen soll. Ein durchdachtes und leistungsfähiges Equipment ermöglicht zuverlässige und effiziente Prozesse in der Elektronikfertigung.Weiterlesen...

Die Asys Group und Rehm Thermal Systems präsentieren gemeinsam auf der productronica auf dem Stand von Rehm ein Produktionskonzept für Endlosfolien.Weiterlesen...

Sie steckt ausnahmslos in jedem elektronischen Gerät: Ohne Leiterplatte wären wir nicht da, wo wir heute in der elektronischen Welt sind. Längst hat sich die klassische Leiterplatte vom reinen Systemträger hin zu einer Systemlösung entwickelt. Die heutigen Leiterplattentechnologien befeuern die weitere Entwicklung der Systemintegration, auf dass die künftigen Generationen der Handhelds noch kleiner und gleichzeitig leistungsfähiger werden.Weiterlesen...

Bereits vor drei Jahren hat der Schweizer Hersteller Posalux die erste Fertigungsmaschine vorgestellt, die an einer Station bohren und fräsen kann. Jetzt setzt das Unternehmen noch einen drauf und präsentiert Ultraspeed Trio mit drei Stationen, die in der Variante mit einzeln angetriebenen Stationen besonders genaues und schnelles Arbeiten ermöglicht. Auch größere Anlagen mit fünf oder sechs Stationen profitieren von dem neuen Arbeitskopf.Weiterlesen...

Großflächige Lufteinschlüsse in den Lötflächen nagen an der Zuverlässigkeit der Lötverbindung und führen zwangsläufig zu Fehlfunktionen der elektronischen Baugruppe, wenn nicht sogar zum kompletten Ausfall selbiger. Das muss nicht sein, findet Asscon und hat mit der Dampfphasen-Lötanlage VP7000 ein inlinefähiges Multivakuumlötsystem für die Großserienfertigung konzipiert.Weiterlesen...

Als einer der Schlüsselprozesse in der SMT-Linie kommt der Schablonendrucker schon längst nicht mehr nur als Drucker zum Einsatz, sondern hat sich durch eine Vielzahl optional verfügbarer Funktionen längst zur Multifunktionsmaschine gemausert. Mit der Integration von 3D-SPI in die Drucker der Versaprint-Druckerplattformen spart Ersa jetzt zusätzlich wertvollen Fertigungsplatz und sorgt für konstante Prozessqualität.Weiterlesen...