Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Modulare Plattform für Funktionstest
LXinstruments: Mit dem Gläsernen Testsystem erlaubt der Hersteller einen Einblick in seine modulare Testsystemplattform OTP², die die Konzeption und Aufbau eines Funktionstestsystems deutlich verschlankt und beschleunigt.Weiterlesen...

Selektivlötanlage mit Augmented Reality
Ersa: Mit Versaflow 4/55 setzt der Hersteller die Serie seiner Versaflow-Selekivlötanlagen erfolgreich fort.Weiterlesen...

Röntgenscanner OC-SCAN CCX Gen 3
Optical control präsentiert die Generation 3 seines elektronischen Bauelementezählers OC-Scan CCX.3. Er findet auf einer Standfläche von ca. einem halben Quadratmeter Platz und lässt sich mit wenigen Handgriffen auf unter zwei Meter verringern, sodass er durch jede Tür passt. Zudem ist die neue Generation wartungsfrei.Weiterlesen...

Einführung einer getakteten Fließfertigung
Wie lässt sich am Standort Deutschland noch wettbewerbsfähig fertigen? Die Herausforderungen sind hoch, einerseits „Made in Germany“ hochzuhalten und andererseits kontinuierlich im internationalen Wettbewerb zu bestehen. SMT Maschinen- und Vertrieb hat nun weiter an der Optimierungsschraube gedreht und seine komplette Produktion am Hauptstandort Wertheim umgestellt – von einer Standplatzmontage zu einer getakteten Fließfertigung nach dem Lean-Prinzip in Verbindung zu Industrie 4.0.Weiterlesen...

Erfolgreiche LED-Produktion
LED-Technologie legt enorm zu, LED-Beleuchtungen dringen in immer mehr Bereiche des täglichen Lebens vor – der Siegeszug der modernen Beleuchtungssysteme ist kaum aufzuhalten. Treiber dieser Entwicklung sind vielfältige Möglichkeiten und enorme Energieeinsparpotenziale für den Anwender.Weiterlesen...

Contac S4 für galvanische Durchkontaktierung
Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit der kompakten Contac S4 präsentiert LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung, das keine Chemiekenntnisse voraussetzt.Weiterlesen...

Lotpastenschablonen für Drucker und Tischsysteme
Die Marktübersicht in der Productronic 03/2016 vergleicht Systeme für den Lotpastendruck – aber wie sieht eigentlich die Herstellung der Schablonen dafür aus? Meist kommt dafür ein Laserverfahren zum Einsatz, das beim Schneiden der Lochkonturen eine hohe geometrische Genauigkeit zeigt.Weiterlesen...

Löttechnik-Füllhorn geöffnet
Ersa: Alles was das Löttechnik-Herz derzeit begehrt, hält der Hersteller auf seinem Messestand bereit:Weiterlesen...

Nicht nur präziser Schablonendruck, sondern nun auch Siebdrucktechnik 4.0
Rolle rückwärts mit Salto vorwärts: Mit der Implementierung der Siebdrucktechnik kehrt Christian Koenen einerseits zu den eigenen Wurzeln zurück, andererseits stehen dem Unternehmen künftig noch mehr Möglichkeiten zur Verfügung, um sich auf dem internationalem Parkett zu positionieren. Nach fast einem Jahr grundlegenden Umbaus präsentiert sich das Unternehmen mit frischem Elan und neuer Strategie.Weiterlesen...

Reflow-Lötsystem im Praxiseinsatz
Bei der Herstellung von Elektroniksystemem für die automotive Beleuchtung setzt ZKW Elektronik auf Equipment von Rehm Thermal Systems: Das Reflow-Lötsystem VisionXP+ hält mit den kurzen Taktzeiten der ZKW-Fertigung mit und beschleunigt die Produktwechsel erheblich.Weiterlesen...

CAD-Konfigurator für Motoren und Getriebe
Um Maschinen und Anlagen noch leichter konstruieren zu können, lassen sich die CAD-Daten von mehreren hunderttausend Motorkonfigurationen sowie Getrieben und Motor-Getriebe-Kombinationen bequem mit diesem webbasierenden Konfigurator erstellen und in allen gängigen CAD-Programmen verwenden.Weiterlesen...

Sintertechnik für zuverlässige Leistungselektronik
Mit SIN200+ hat Pink Thermosysteme eine inlinefähige Sinteranlage entwickelt, die sich mit unterschiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betreiben lässt.Weiterlesen...

Future Packaging Linie mit Schwerpunktthema
Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ auf der SMT Hybrid Packaging vereint jedes Jahr die aktuellen Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. In diesem Jahr soll der Schwerpunkt der Linie und der Mitaussteller auf dem Thema „Leben im Netz: Leben und Arbeiten in der digitalisierten Gesellschaft“ liegen.Weiterlesen...