Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

21. Sep. 2015 | 15:33 Uhr
Kundenspezifische Lösungen zur Qualitätssicherung

Maßgeschneiderte Klima- und Temperaturschränke

Die Klimakammern und Temperaturschränke der Serie Kambic von Cik Solutions arbeiten sehr präzise. Weiterlesen...

18. Sep. 2015 | 12:43 Uhr
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Kostengünstig fertigen im Hochlohnland

Juki automatisierte THT-Bestückung einer Steuerungseinheit bei Grossenbacher

Ein Großkunde des schweizer EMS-Anbieters Grossenbacher in St. Gallen vergab einen Auftrag für eine Maschinensteuerungseinheit, die größtenteils aus LED und Taster in THT-Technik bestand. Der Elektronik-Hersteller stand damit aber auch vor einem Dilemma: Wo soll er diese Einheit kostengünstig fertigen? Die Entscheidung fiel für das Hochlohnland Schweiz.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 14:28 Uhr
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Mit oder ohne Vakuum?

Flexible Zwei-in-Eins-Lösung für das Reflowlöten

Mit einer neuen Vakuum-Einheit für die Konvektions-Reflow-Lötanlage VisionXP+ von Rehm Thermal Systems haben SMD-Hersteller nun die Möglichkeit, sowohl im Vakuum als auch bei normalen Druckverhältnissen löten zu können – mit nur einer Anlage.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 12:53 Uhr
Manuelle Montage: Die Zukunft ist jetzt

Modulare Plattform für sauberes und effizientes Arbeiten

Die Erfolgsfaktoren der Wertschöpfung in der manuellen Montage verändern sich kontinuierlich: Arbeitsplatzsysteme müssen sich den wachsenden Anforderungen hinsichtlich Ergonomie und Montageeffizienz anpassen. Erkenntnisse der Ergonomie haben die Entwickler von Avero inspiriert, mit einem flexiblen Arbeitsplatz die Leistungsfähigkeit des Mitarbeiters zu unterstützen und zu erhalten.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 12:03 Uhr
Standard und doch maßgeschneidert

Hochleistungskühlkörper für den schnellen Wärmeabtransport

Moderne elektronische Baugruppen, wie sie unter anderem in Frequenzumrichtern Verwendung finden, werden immer kleiner und gleichzeitig leistungsstärker. Damit entwickelt sich auch mehr Wärme, die über Kühlkörper abgeführt werden muss. Maßgeschneiderte Hochleistungskühlkörper in Kombination mit Lüftern sind da die erste Wahl, vor allem wenn die Kühlkörper aus standardisierten Modulen bestehen.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 11:00 Uhr
10. Seminar „Wir gehen in die Tiefe“

Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Zum 10. Technologie-Seminar „Wir gehen in die Tiefe“ kamen in diesem Jahr 150 Teilnehmer Ende Juni nach Dresden. Dort stellten 13 hochkarätige Experten der Leiterplatten- und speziell der SMT-Branche aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik vor.Weiterlesen...

16. Sep. 2015 | 14:00 Uhr
Wärmeleitkleber bis 3 W/mK

Geeignet für Leistungselektronik und Traktionsbatterien

Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur hat Polytec PT in Zusammenarbeit mit Anwendern die beiden hoch wärmeleitenden Zweikomponentenklebstoffe TC 418 und TC 423 entwickelt.Weiterlesen...

14. Sep. 2015 | 13:38 Uhr
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Alterung von Komponenten / Oboleszenz

Langzeit-Lagerung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen

Bei der Lagerung elektronischer Bauteile und Baugruppen über einen längeren Zeitraum führen Alterungsprozesse unter normalen Lagerbedingungen bereits in den ersten zwei Jahren zu erheblichen Materialveränderungen in etwa 70 bis 80 Prozent der Fälle. Die HTV-Firmengruppe hat mit dem TAB-Verfahren spezielle Lagerungsbedingungen entwickelt, um elektronische Bauteile und ganze Baugruppen langfristig zu konservieren.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 13:25 Uhr
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Komplette Systeme optimieren

Package-Board-Codesign erfordert Automatisierungswerkzeuge

Mit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 10:26 Uhr
„Pimp my machine“

productronica mit Sonderschau Augmented und Virtual Reality

“Electronics.Production.Augmented.“ – unter dieses Motto stellt die productronica ihre Sonderschau auf der Messe und damit auch das Trendthema Industrie 4.0 unter einem neuen Aspekt: Besucher sollen die bisher verborgenen Abläufe, die Maschinen und Werkstücke in der Produktion aushandeln sowie die Einbindung des Menschen in Industrie 4.0 live und visuell erleben können – mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality an fünf ausgewählten Elektronikfertigungsmaschinen.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 09:57 Uhr
Qualität verbindet

Zehn Jahre erfolgreiche Partnerschaft mit Neuschäfer Elektronik

Ideen, Investitionen, Innovationen – das ist das, was Lieferant Balver Zinn und Kunde Neuschäfer Elektronik seit nunmehr zehn Jahren verbindet. Die enge Liaison kommt nicht von ungefähr: Beide Unternehmen schaffen den Spagat, die Technik zur elektronischen Baugruppenfertigung voranzutreiben und gleichzeitig an innovativen Lösungen zu experimentieren.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 08:46 Uhr
Die Schule der Technik

18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg vermittelt fundiertes AVT-Wissen

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing.Weiterlesen...

10. Sep. 2015 | 17:05 Uhr
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Elektronikfertigung / Technische Sauberkeit

Partikel-Verunreinigungen am Bauteil quantitativ spezifizieren

Weil elektronische Bauteile und Komponenten immer kleiner werden, können bereits kleinste Verunreinigungen zu Problemen führen, beispielsweise an Lötstellen. Aber wie definiert man die technische Sauberkeit eines Bauteils? Würth Elektronik iBE hat ein Analyseverfahren entwickelt, um die „Technische Sauberkeit“ von gewickelten Induktivitäten als Produktmerkmal geltend machen zu können.Weiterlesen...