Elektronik-Fertigung

Mit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen.Weiterlesen...

“Electronics.Production.Augmented.“ – unter dieses Motto stellt die productronica ihre Sonderschau auf der Messe und damit auch das Trendthema Industrie 4.0 unter einem neuen Aspekt: Besucher sollen die bisher verborgenen Abläufe, die Maschinen und Werkstücke in der Produktion aushandeln sowie die Einbindung des Menschen in Industrie 4.0 live und visuell erleben können – mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality an fünf ausgewählten Elektronikfertigungsmaschinen.Weiterlesen...

Ideen, Investitionen, Innovationen – das ist das, was Lieferant Balver Zinn und Kunde Neuschäfer Elektronik seit nunmehr zehn Jahren verbindet. Die enge Liaison kommt nicht von ungefähr: Beide Unternehmen schaffen den Spagat, die Technik zur elektronischen Baugruppenfertigung voranzutreiben und gleichzeitig an innovativen Lösungen zu experimentieren.Weiterlesen...

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing.Weiterlesen...

Weil elektronische Bauteile und Komponenten immer kleiner werden, können bereits kleinste Verunreinigungen zu Problemen führen, beispielsweise an Lötstellen. Aber wie definiert man die technische Sauberkeit eines Bauteils? Würth Elektronik iBE hat ein Analyseverfahren entwickelt, um die „Technische Sauberkeit“ von gewickelten Induktivitäten als Produktmerkmal geltend machen zu können.Weiterlesen...

Projektleiter und Ingenieure müssen bei der Produktentwicklung Zeit, Kosten und Qualität optimieren. Doch anspruchsvolle Technologie sowie komplexe Zusammenhänge zwischen Entwicklung, Produktion und Zulassungen erfordern viel Erfahrung und Know-how. Externe Experten und vorgefertigte Designkomponenten können die eigene Kernkompetenz clever ergänzen.Weiterlesen...

So schnell wie UWB und so einfach wie NFC: Transferjet wird zum Übertragen hoher Datenmengen von einem Gerät auf ein anderes immer beliebter. Ursprünglich für Smartphones oder Digitalkameras gedacht, eignet sich die Technik dank ihrer Geschwindigkeit und Sicherheit auch für die Industrie, Medizintechnik, Automotive und den Handel.Weiterlesen...

Das Kleben und Löten von elektrotechnischen Bauteilen und Produkten muss immer häufiger durch Schweißen ersetzt werden, weil sie sonst den steigenden Anforderungen nicht genügen. Wolf Produktionssysteme hat ein Laserschweißverfahren entwickelt mit dem präzise Mikroschweißungen von metallischen Bauteilen – auch unterschiedlichen Metallen – möglich sind.Weiterlesen...

Gute medizinische Computer bieten ein stabiles und einfach zu bedienendes Human-Machine-Interface, welches dem Arzt nicht nur während der Behandlung hilft, sondern auch Bilder speichert oder an andere Rechner übermittelt. Doch die Nähe zum Patienten erfordert eine sterile und antibakterielle Gehäuseoberfläche der Bedienterminals.Weiterlesen...

Lötanlagen mit ausgereifter Technik sind von verschiedenen Herstellern erhältlich. Sie sind in unterschiedlicher Größe und dem Einsatzzweck entsprechend konzeptioniert.Weiterlesen...

Im Rahmen eines Semesterprojekts haben Studenten der Berner Fachhochschule (BFH) intelligente Bojen entwickelt, die verschiedenste Parameter wie Position, Luft- und Wassertemperatur, Windgeschwindigkeit und Windrichtung, Luftdruck und Radioaktivität messen. Das Ergebnis ist eine moderne und innovative Plattform – die Smart-Boje Smoje.Weiterlesen...

Werkstoffkundliche Prüfungen und Materialanalysen von Löt- und Schweißverbindungen kann Wolf Produktionssysteme nun im eigenen Labor durchführen. Weiterlesen...

Auch wenn in den letzten Jahrzehnten eine deutliche Verbrauchsreduktion bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Funktionsvielfalt im Automobil erreicht werden konnte, wird die Automobil-Branche die ambitionierten CO2-Ziele nicht ohne weitere Funktionsverdichtung, leichtere sowie kompaktere Komponenten und damit neue Herstellungsverfahren erreichen. Exakt an dieser Stelle bietet das LDS-Verfahren Lösungsmöglichkeiten.Weiterlesen...