Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Neue Produktlayouts in 3D
Auch wenn in den letzten Jahrzehnten eine deutliche Verbrauchsreduktion bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Funktionsvielfalt im Automobil erreicht werden konnte, wird die Automobil-Branche die ambitionierten CO2-Ziele nicht ohne weitere Funktionsverdichtung, leichtere sowie kompaktere Komponenten und damit neue Herstellungsverfahren erreichen. Exakt an dieser Stelle bietet das LDS-Verfahren Lösungsmöglichkeiten.Weiterlesen...
Neue CPU-Karten mit alten Standards
Die PICMG 1.0 CPU-Karte verbindet die aktuelle Prozessortechnologie mit den bewährten ISA- und PCI-Bus Standards. Weiterlesen...
COM-Express-Modul mit Intels Xeon-Prozessor und Iris-Pro-Grafik
Adlink präsentiert mit Express-BL sein erstes COM-Express-Basic-Size-Typ-6-Modul. Es basiert auf dem neuesten Intel Xeon E3-1200-Prozessor oder dem Core i7-Prozessor mit Intel QM87-Chipsatz. Aufgrund seiner hohen Grafik- und Rechenleistung eignet sich das Express-BL besonders für industrielle Cloud- und Media-Server, etwa in bildgebenden Anwendungen in der Medizintechnik.Weiterlesen...
Evaluation-Kit für drahtlose, energieautarke Schalter
RS Components unterstützt Entwickler, die Schalter unter Taster per Energy Harvesting versorgen und drahtlos vernetzen wollen: Ein neues Evaluation-Kit für Funkschalter und modularen Wipp- und Schnappschaltern von Cherry sind exklusiv beim Distributor verfügbar.Weiterlesen...
Intel Galileo 2 und Raspberry Pi 2 im Vergleich
Die beiden Einplatinencomputer Intel Galileo (Arduino-Architektur) und Raspberry Pi haben ihre zweite Generation erreicht. Sie eignen sich für Hobby-Projekte ebenso wie für die Prototypenentwicklung im industriellen Umfeld, mit einem enorm breiten Einsatzspektrum. Der Beitrag vergleicht die Funktionen und stellt die jeweiligen Besonderheiten heraus.Weiterlesen...
Modernes GUI-Design für Smart-TFT-Bildschirme
Moderne TFTs bieten enorme Farbintensität und Auflösungen, die Entwickler oft gar nicht nutzen. Mal fehlt es an der passenden GUI-Designsoftware, am Know-how oder an der Zeit. Densitron will das mit dem Ripdraw-Konzept ändern: Es standardisiert Smart-TFTs, sodass sie unabhängig vom konkreten Display werden, und kombiniert sie mit praktischen GUI-Designtools.Weiterlesen...
Strategische Partnerschaft für Lötmaterialien
Ein Produkt ist immer nur so gut wie jede seiner Komponenten. Diese einfache Erkenntnis spielt in der Elektronikfertigung eine besonders große Rolle, weil hier mit verderblichen Stoffen die wesentlichen Schnittstellen gefertigt werden. Wetec und Almit sind jetzt eine strategische Partnerschaft eingegangen, um für Kunden bei Lotpasten, Lötdrähten und Flussmitteln eine maximale Halt- und Verfügbarkeit bieten zu können.Weiterlesen...
5 m lange Reflow-Prozesszone
Die Reflow-Lötanlagenserie Hotflow 4 von Ersa kennzeichnet eine gute thermische Performance und beste Energiebilanz. Weiterlesen...
Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten
Kondensationslöten, auch bekannt als Dampfphase-Löten, ist seit Anfang der 1980er Jahre eine probate, wenn auch schadstoffbelastete Technik in der SMT-Fertigung. An Popularität gewann daher das Infrarot-Löten und spätestens bei der Einführung des bleifreien Lötens wurden etablierte Lötverfahren auf den Prüfstand gestellt. Mit der Anwendung von Perfluorpolyeter ist das Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten wiederentdeckt worden. Weiterlesen...
COM-Express-Minimodul in Visitenkartengröße
Das COM-Express-Minimodul SOM-7568 von Advantech (Vertrieb: Fortec) misst nur 84 × 55 mm²: Trotz des Grunddesigns in Visitenkartengröße arbeitet es ohne Lüfter und braucht sehr wenig Strom. Die fest fixierten Kernkomponenten verleihen dem Modul reichlich Robustheit und prädestinieren es für widrige Einsatzszenarien.Weiterlesen...
Keine Lufteinschlüsse beim Löten – Voidless im Linientakt
Die Ursachen für Voiding sind vielfältig: Sie starten bei der Wahl der Lotpaste, sind aber auch abhängig von der Leiterplattenoberfläche und den verwendeten Bauteilen. Wesentlich zur Reduzierung von Lufteinschlüssen in Lotverbindungen ist aber die richtige Prozessführung in den Reflow-Lötanlagen. Die Ingenieure von Ersa haben ein Voidless-Modul entwickelt, das in der Reflow-Lötanlage Hotflow 3/20 zum Einsatz kommt. Dabei bedienten sie sich der Piezotechnologie.Weiterlesen...
Abgestimmter Reinigungsprozess für veraltete ENIG- und ENEPIG-Platinen
Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberflächen verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte Finalclean-Prozess kann dies umgehen und aus alten Leiterplatten sozusagen neue Schaltungsträger zaubern.Weiterlesen...
Wer wird die Trophäe in der Hand halten?
Es geht heiß her: Im Jubiläumsjahr der Messe productronica wird der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche – der productronica innovation award 2015 – verliehen. Zahlreiche Bewerbungen zeigen deutlich: Die Elektronikfertigungsbranche steckt voller Kreativität und wird während der Messe ein Innovationsfeuerwek abfackeln.Weiterlesen...