Elektronik-Fertigung

Die Miniaturisierung stellt hohe Ansprüche an die Mikrosystemtechnik. Auch das Mikrodosieren muss hierbei einen Spagat zwischen Geschwindigkeit und Präzision bewältigen. Mithilfe eines Kooperationsprojekts wollen Häcker Automation und Delo Industrie Klebstoffe das erreichen.Weiterlesen...

Wie lassen sich auf diffizil geformte dreidimensionale Schaltungsträger Bauteile und Komponenten zuverlässig auflöten? Der gezielte Einsatz von Vakuum im Lötprozess ist die Antwort hierfür: Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum ist es möglich, einen dreidimensionalen Lötprozess eines MID-Bauteils signifikant zu verbessern, hat eine durchgeführte Testreihe gezeigt.Weiterlesen...

Im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK berichtet Inova-Geschäftsführer Robert Kraus weltweit erstmals über den neuen APIX-3-Chip, der eine 12-GBit/s-Übertragung über verdrillte Zweidrahtleitung oder Koaxkabel im Auto ermöglicht und Ethernet mit einbindet.Weiterlesen...

Seho Systems hat sein Konvektions-Reflowlötsystem Maxireflow mit einem neuen Kondensatmanagement mit integrierter Prozessgasreinigung ausgestattet, das die komplette Prozesszone rückstandsfrei sauber hält. Weiterlesen...

In modernen Haushaltsgroßgeräten sind Sensoren nicht mehr wegzudenken. Sie helfen, Ressourcen zu schonen und Energie effizient einzusetzen. Zusätzlich erhöht sich der Komfort für die Endkunden. Jedoch ist der Herstellungsaufwand nicht unerheblich: Um eine doppelte Schutzisolierung zu erreichen, wird ein zuverlässig schützender Verguss benötigt.Weiterlesen...

Bereits seit 2012 sind Widerstände und Kondensatoren in der Baugröße 03015m auf dem Markt erhältlich. Unter anderem haben die japanischen Halbleiterhersteller Rohm und Murata solche Winzlinge vorgestellt. Die Chipfläche ist – im Vergleich zu ihren 01005-Vorgängern – um etwa 44 Prozent kleiner, was die Prozessanforderungen in sämtlichen Bereichen deutlich komplexer werden lässt. Worauf ist nun beim Lotpastenauftrag zu achten?Weiterlesen...

Der Adsorptionstrockner Dry-Tec von ULT ist für die Entfeuchtung von Prozessluft für Taupunkte von bis zu -60 °C konzipiert. Weiterlesen...

Das kompakte Absaugkabinett DT 100/150 von TBH ist auf die Anforderungen eines Steharbeitsplatzes mit integrierter Absauganlage angepasst. Es dient vorwiegend zur Absaugung von Staub und Gasen während bestimmter Arbeitsabläufe. Weiterlesen...

Produkte eindeutig identifizieren zu können, ist durchaus von Bedeutung. Wird ein Identifikationschip direkt in der Leiterplatte versenkt, erhöht dies die Sicherheit. Beta Layout rüstet seine Leiterplatten mit einem RFID-Modul aus. Die Magic-PCB genannten Platinen haben seit einigen Jahren den Siegeszug angetreten. Nun kann das Unternehmen einen weiteren Erfolg verbuchen, erhielt es für sein PCB-RFID- Einbettungsverfahren in Japan das Patent und auch die amerikanische UL-Zulassung.Weiterlesen...

Bei Becker & Müller Schaltungsdruck hat man die Signale der neuen Zeit erkannt und die aktuelle Medienkommunikation an die Bedürfnisse der Kunden angepasst. Weiterlesen...

Bei thermischen Prozessen wie dem Löten, Trocknen oder Aushärten von elektronischen Baugruppen ist eine zuverlässige und reproduzierbare Temperaturprofilierung wichtig. Im Lötprozess hat die Temperaturerfassung daher einen besonderen Stellenwert. TiP300 heißt die drahtlose Temperatursensorik, die von Pro-Micron entwickelt und auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der Condenso-X-Baureihe von Rehm Thermal Systems abgestimmt wurde. Weiterlesen...

Vom Systemdesign und Prototypenbau bis zur Serienfertigung hat die zur Unternehmensgruppe Excelitas Technologies gehörende Qioptiq die passenden optischen Komponenten, Module und Systeme für Maschinen und Geräte der Halbleiterlithografie, Wafer-Inspektion, Chip Bonding und Chip Packaging. Um dem wachsenden Bedarf an Halbleiterlösungen besser gerecht werden zu können, hat der Hersteller nun seine Reinraumkapazitäten erweitert.Weiterlesen...

Wärmeleitpasten finden in der Leistungselektronik zum Beispiel zum Kühlen von Prozessoren oder anderen Bauelementen ihre Anwendung. Oft hemmen schon winzige Hohlräume auf den Montageflächen der Komponenten die Wärmeübertragung enorm. Die Pasten füllen genau diese Hohlräume und optimieren damit die Übertragungseigenschaften der Kühlkörper. Doch dafür ist eine hochgenaue Dosiertechnik unabdingbar.Weiterlesen...