Elektronik-Fertigung

Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwendigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, kommen jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Weiterlesen...

Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.Weiterlesen...

Obwohl die SENT-Schnittstelle oft im Automotive-Bereich eingesetzt wird, eignet sie sich auch für andere Einsatzbereiche. ZMDI erklärt das unidirektionale Sensor-Ausgabeprotokoll mit seinen Vorteilen und Grenzen und zeigt, wie man es implementiert.Weiterlesen...

Eine effektive Qualitätskontrolle verlangt nach einer maßgeschneiderten Prüfstrategie. Bei Baugruppen und Produkten ist jedoch keine schlichte Ja-Nein-Entscheidung zu erwarten: Prüfeinrichtungen eines Funktions- oder End-of-Line-Tests liefern neben „Pass“ und „Fail“ eine Fülle nützlicher Daten, die für Fertiger und Entwickler gleichermaßen relevant sind.Weiterlesen...

Nach der Markteinführung der ISO-Core Clear-Lötdraht-Serie hat Felder eine SMD-Lotpaste mit den gleichen Eigenschaften entwickelt. Die echte No-Clean-Lotpaste kennzeichnet sich durch ihre besonders gute Benetzung auf allen bekannten Oberflächen, insbesondere auf NiAu, chem. Ag und OSP.Weiterlesen...

Stannol stellt auf der SMT erstmals Lötstationen für den industriellen Einsatz in der Elektronikfertigung vor. Die beiden Lötstationen Industa HF-5100 und HF-5150 haben eine Leistung von 100 beziehungsweise 150 W.Weiterlesen...

Pro-Micron/Rehm Thermal Systems: Mit dem TiP300 stellt Pro-Micron einen drahtlosen Temperaturfühler für thermische Prozesse vor. Weiterlesen...

Pünktlich zum 40-jährigen Jubiläum der productronica soll ein Innovationsfeuerwerk entfacht werden, das seinesgleichen sucht und mit Auszeichnungen entsprechend honoriert werden wird: Erstmals verleiht die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic den „productronica innovation award“. Der Award reflektiert die Verjüngungskur, der sich die Weltleitmesse unterzogen hat: Die bislang 19 unterschiedlichen Segmente wurden in eine neue Cluster-Struktur entlang der Wertschöpfungskette eingegliedert.Weiterlesen...

Im Jahr 2015 feiert die productronica 40 Jahre Elektronikfertigung. Sie ist als spin-off der electronica im Jahr 1975 angetreten, um die gesamte Prozesskette der Elektronikproduktion abzubilden und damit den Herstellern von Komponenten, Maschinen und Anlagen eine eigene Plattform zu bieten. Die productronica ist somit ein „Urgestein“: ein Marktplatz für Technologiekompetenz, Showcase für Innovationkraft und Treffpunkt für Entscheider. Sie ist bis heute die wichtigste Messe für den Elektronik-Maschinenbau und damit ein „Muss“ für die Branche.Weiterlesen...

Erstmals verleiht die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic den „productronica innovation award“. Mit ihm werden in fünf Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert. Alle Aussteller der productronica 2015 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einmaligen Forum eindrucksvoll zu präsentieren.Weiterlesen...

Mit der Messepremiere seiner neuen Bestückplattform „E by Siplace“ auf der SMT Hybrid Packaging 2015 will ASM Assembly Systems frischen Wind in den SMT-Markt bringen. Bisher im Highend-Segment aktiv, stellt das Unternehmen mit „E by Siplace“ seine erste Allround-Bestücklösung für kleine und mittlere Fertigungen und die Prototypenproduktion vor. Technik, Leistungsdaten und Gesamtkonzept signalisieren Kunden und Wettbewerbern: Die Münchner haben ernste Absichten.Weiterlesen...

Optimale Planung und schlanke Prozesse reichen nicht aus, wenn sich das tatsächliche Ergebnis anders darstellt. So erfahren Verantwortungsträger oft erst dann von Maschinenstillständen, wenn Liefertermine bereits nicht eingehalten worden sind. Der Linealyzer erfasst alle relevanten Daten direkt an der Maschine und zeigt sie dort in Echtzeit gut sichtbar an. So können Mitarbeiter sofort reagieren und Stillstände vermeiden.Weiterlesen...

Die Fertigungslinie „Future Packaging“ ist auch 2015 am altbewährten Platz in Halle 6, Stand 434 vorzufinden und folgt in diesem Jahr dem Motto „Mensch – Maschine – Miteinander“. Durch die Themenwahl soll ein besonderes Augenmerk auf die mittlerweile weitreichenden und mannigfaltigen Möglichkeiten der Interaktion zwischen Benutzern, Maschinen, Produzenten und ihren Baugruppen sowie nicht zuletzt auf Endkunden und den erworbenen Geräten gelegt werden.Weiterlesen...