Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Wie Silikontechnologie neue Systeme ermöglicht
Mit Zunahme der Kfz-Elektronik und höheren Anforderungen an deren Funktionalität und Zuverlässigkeit rücken fortschrittliche Silikonwerkstoffe in die engere Wahl von Entwicklern und Automobilherstellern. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK informiert über die wichtigsten Aspekte.Weiterlesen...
Continuous thermal treatment of flexible tape material
The innovation of the ultra compact R2R oven from Rehm Thermal Systems is to provide a thermal profile as seen on continuous production equipment together with the possibility of clocked material transport. The process chamber can be equipped with preheating and peak zones.Weiterlesen...
Hochleistungskeramik für die Elektronikproduktion
Doceram fertigt Bauteile für die Elektronikproduktion aus hoch verschleißfesten und schlagzähen Keramikwerkstoffen und stellt einige Produkte beispielhaft vor. Zu den Exponaten gehören Prüfstecker für die 100%-Prüfung von Kfz-Elektronik sowie Leiterplattenaufnahmen für die Bestückung und Prüfung von Großserienkomponenten wie Pkw-Funkschlüsseln.Weiterlesen...
Cluster-Struktur für den besseren Überblick
Die Weltleitmesse productronica hat in enger Zusammenarbeit mit Ausstellern und Verbänden die Veranstaltung optimiert: Eine neue Cluster-Struktur ermöglicht den Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Diese neue Struktur spiegelt sich auch in der Hallenaufteilung wider: die einzelnen Segmente sind klarer gebündelt und der Messebesuch lässt sich so effizienter gestalten. Wenn die productronica ihre Tore öffnet, dann wird es lediglich fünf Ausstellungsbereiche geben.Weiterlesen...
Wie offen ist Open-Source-Hardware?
Open-Source-Software ist weithin bekannt und mit Projekten wie Linux oder Firefox auch sehr erfolgreich. Bei Hardware ist die Situation komplizierter, da sich das Ergebnis dieser Entwicklungsarbeit nicht so einfach verteilen lässt wie ein Stück Software. Dennoch gibt es viele Ansätze für Open-Source-Hardware.Weiterlesen...
Anlagen für Warm- und Kaltfunktionstest
Elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizintechnik, Automobilindustrie sowie Luft- und Raumfahrttechnologie müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren. Für solche Anwendungsfelder hat Rehm Thermal Systems die Anlagen der Produktreihe Securo entwickelt.Weiterlesen...
Industrie 4.0: Die bessere Produktion
Industrie 4.0 ist im Kommen – in der Elektronikfertigung ebenso wie in jeder anderen Branche. Das industrielle Internet der Dinge verändert die Voraussetzungen für die Produktion und die Fertigung von Elektronik grundlegend: Durch die Entwicklung hin zur „vernetzten Fabrik“ werden Produktionsstandorte und Wertschöpfungsketten in Zukunft digital verbunden sein. Die Weltleitmesse productronica legt in diesem Jahr einen Fokus auf Fragestellungen rund um Industrie 4.0: Besucher und Aussteller diskutieren Herausforderungen und bekommen mögliche Lösungswege und Best-Practice-Beispiele aufgezeigt.Weiterlesen...
Freundschaft zwischen Wasser und Elektronik
Wer geht nicht davon aus, dass Wasser und Elektronikkomponenten eine gefährliche Kombination bilden und niemals gemeinsam vorkommen dürfen? Tatsächlich ist Wasser jedoch ein notwendiger Bestandteil in vielen Bereichen der Wissenschaft sowie der technologischen Entwicklung und Herstellung. Erfahren Sie, wo überall Wasser in seiner reinsten Form unentbehrlich ist.Weiterlesen...
Controller für USB-Type-C-kompatible Stromübertragung
Rohm Semiconductor kündigt eine neue Klasse von Leistungsempfängern an, die mit den neuesten USB-Power-Delivery- (Rev. 2.0) und Type-C-Standards (Rev. 1.1) kompatibel sind. Die BM92TxxMWv-Serie unterstützt herkömmliche USB-Stromversorgung bis 7,5 W sowie den erweiterten Stromversorgungsbereich bis zu 100 W.Weiterlesen...
Sicher in die Cloud mit neuem Mikrocontroller-Entwicklungskit
Die MCU-Familie TM4C und ein neues, kostengünstiges Launchpad-Development Kit von TI mit hardwaremäßigen Verschlüsselungsfunktionen bringen die nötige Performance für eine sichere Cloud-Anbindung mit.Weiterlesen...
SMT-Lösungen aus einer Hand
Investitionen in zukunftsweisende Technologien bedeuten für Elektronikhersteller durchaus auch Risiken – sie sind jedoch zwingend notwendig, um im Kampf um Verträge mit führenden Hightech-OEMs erfolgreich bestehen zu können. Mit vielen Leistungsmerkmalen ausgestattetes Equipment für die Elektronikfertigung ist dabei ein Muss.Weiterlesen...
Technologiebroschüre mit Tipps zur Fertigung komplexer Boards
Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer IZM (Berlin), Rehm Thermal Systems und anderer Hersteller aus der Elektronikindustrie am Beispiel des Siplace-Demoboards nun Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.Weiterlesen...
Less than 2% void level
Ersa has developed a new technique to minimize the formation of voids during the soldering process based on a sinusoidal actuation of the PCB substrate. Applied on a reflow process the company developed the Hotflow 3/20 voidless reflow soldering system having a void level of less than 2%Weiterlesen...