Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Plasma-Schablonen steigern die Produktivität
Die Herstellung elektronischer Baugruppen ist auf dem globalen Markt ein stark umkämpftes Geschäft. Zusätzlich zum hohen wirtschaftlichen Konkurrenzdruck treiben Miniaturisierung und technologischer Produktfortschritt die Fertigungsprozesse an ihre Grenzen. Genau hier setzt der Druckschablonenhersteller Christian Koenen mit der Plasma-Schablone an: Sie eröffnet neue Einsparungspotentiale in der Elektronikfertigung und steigert die Wirtschaftlichkeit des Druckprozesses.Weiterlesen...
SMT-Wertheim kooperiert mit SQC
Mit sofortiger Wirkung übernimmt der Schweizer Vertriebspartner SQC die Vertretung von SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH für die Schweiz. Weiterlesen...
KSG bestückt Elektro-Rennwagen mit Elektronik-Komponenten
Der Elektro-Rennwagen der Westsächsischen Hochschule in Zwickau (WHZ) nimmt im Juli im englischen Silverstone an der Konstruktions-Weltmeisterschaft für Hochschulmannschaften teil. Wie bereits im Vorjahr unterstützt KSG Leiterplatten, Gornsdorf, das WHZ-Racing-Team mit Fertigung und Lieferung hochwertiger Leiterplatten.Weiterlesen...
Hauptsache innovativ!
Produktneuheiten und Fertigungsverfahren müssen ganz klare Kriterien erfüllen, um eine Chance auf den ersten productronica innovation award zu haben: Sie müssen technisch innovativ oder wirtschaftlich sein, ein neuartiges Design zeigen oder einfach in Systeme zu integrieren sein. Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungs-Branche und wird von der productronica verliehen. Alle Aussteller der productronica 2015 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einmaligen Forum eindrucksvoll zu präsentieren.Weiterlesen...
3-D MID vergibt Preise an Harting und Festo
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID, Nürnberg, hat den MID-Industriepreis für Serienanwendungen an Harting in Biel (Schweiz) für dessen MID-Baugruppe für ein Kariesdiagnosegerät verliehen. Mit dem erstmals vergebenen MID-Innovationspreis wurde Festo für seine bionischen Ameisen (bionicants) ausgezeichnet.Weiterlesen...
Contag beruft Christian Ranzinger in den Vorstand
Der Inhaber und Vorstandsvorsitzende des Leiterplattenhersteller Contag in Berlin, Andreas Contag, hat seinen langjährigen Begleiter und Aufsichtsratsmitglied Christian Ranzinger als Chief Technology Officer (CTO) in den Vorstand berufen. Weiterlesen...
Scheugenpflug zeigt innovative Klebe- und Vergusstechnik
Mit einem Besucherrekord von rund 400 Gästen aus 18 Ländern fanden am 22. und 23. April 2015 bereits zum dritten Mal die Technologietage von Scheugenpflug in Neustadt an der Donau statt. Weiterlesen...
Gateway eröffnet Embedded-Geräten und -Systemen die Welt des IoT
Für die Internet-Anbindung von IoT-Applikationen sind ausreichende Datenbandbreite, passende Übertragungsschnittstellen sowie Sicherheits- und Servicefunktionen erforderlich. Fehlt einem System die passende Schnittstelle, dann kann ein Gateway zum Einsatz kommen. Die Grundfunktion ist stets dieselbe, die Implementierung kann variieren.Weiterlesen...
Motherboards von Fujitsu in Robotersteuerung
KR C4, die PC-basierte Robotersteuerung von Kuka, beruht auf offenen Industriestandards und hat eine komplette Sicherheitssteuerung als Softwarefunktion integriert. Basis der Steuerungen sind Mainboards von Fujitsu. Die Boards erfüllen die hohen Standards der Industrierobotik hinsichtlich Hochverfügbarkeit und Langlebigkeit und genügen auch den Anforderungen an Functional Safety. Weiterlesen...
Zeit und Kosten bei der Systementwicklung sparen
Bei der Systementwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme sind zwei Komponenten und deren perfektes Zusammenspiel von zentraler Bedeutung: Netzteil und Embedded-Mainboard. Bicker Elektronik bietet Power+Board-Bundles mit ausgewählten Komponenten, die bereits ausführlichen Tests unterzogen wurden.Weiterlesen...
CANopen FD: CANopen wird schneller
CAN wird mit dem neuen Standard CAN FD schneller, bleibt aber abwärtskompatibel. Gleiches gilt jetzt für die Erweiterung von CANopen zu CANopen FD. Damit können Anwender in Zukunft nicht nur 8 Byte pro Prozessdatenobjekt (PDO) übertragen, sondern achtmal so viel.Weiterlesen...
Leiterplatte als Touch-Panel
Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwendigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, kommen jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Weiterlesen...
Podiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015
Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.Weiterlesen...