Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

08. Sep. 2015 | 16:15 Uhr
Auswahlkriterien für eine hohe Lötperformance

Marktübersicht Reflow-Lötanlagen

Lötanlagen mit ausgereifter Technik sind von verschiedenen Herstellern erhältlich. Sie sind in unterschiedlicher Größe und dem Einsatzzweck entsprechend konzeptioniert.Weiterlesen...

08. Sep. 2015 | 12:40 Uhr
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Embedded im Wasser

Schwimmende Mess-Bojen kommunizieren mit Wireless-Routern über das Internet

Im Rahmen eines Semesterprojekts haben Studenten der Berner Fachhochschule (BFH) intelligente Bojen entwickelt, die verschiedenste Parameter wie Position, Luft- und Wassertemperatur, Windgeschwindigkeit und Windrichtung, Luftdruck und Radioaktivität messen. Das Ergebnis ist eine moderne und innovative Plattform – die Smart-Boje Smoje.Weiterlesen...

07. Sep. 2015 | 15:57 Uhr
Technologiezentrum erweitert

Prüfung und Materialanalyse von Löt- und Schweißverbindungen

Werkstoffkundliche Prüfungen und Materialanalysen von Löt- und Schweißverbindungen kann Wolf Produktionssysteme nun im eigenen Labor durchführen. Weiterlesen...

07. Sep. 2015 | 15:51 Uhr
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LDS-Prozess

Neue Produktlayouts in 3D

Auch wenn in den letzten Jahrzehnten eine deutliche Verbrauchsreduktion bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Funktionsvielfalt im Automobil erreicht werden konnte, wird die Automobil-Branche die ambitionierten CO2-Ziele nicht ohne weitere Funktionsverdichtung, leichtere sowie kompaktere Komponenten und damit neue Herstellungsverfahren erreichen. Exakt an dieser Stelle bietet das LDS-Verfahren Lösungsmöglichkeiten.Weiterlesen...

07. Sep. 2015 | 05:16 Uhr
Industrie-PC

Neue CPU-Karten mit alten Standards

Die PICMG 1.0 CPU-Karte verbindet die aktuelle Prozessortechnologie mit den bewährten ISA- und PCI-Bus Standards. Weiterlesen...

03. Sep. 2015 | 09:57 Uhr
Basic-Size COM-Modul

COM-Express-Modul mit Intels Xeon-Prozessor und Iris-Pro-Grafik

Adlink präsentiert mit Express-BL sein erstes COM-Express-Basic-Size-Typ-6-Modul. Es basiert auf dem neuesten Intel Xeon E3-1200-Prozessor oder dem Core i7-Prozessor mit Intel QM87-Chipsatz. Aufgrund seiner hohen Grafik- und Rechenleistung eignet sich das Express-BL besonders für industrielle Cloud- und Media-Server, etwa in bildgebenden Anwendungen in der Medizintechnik.Weiterlesen...

03. Sep. 2015 | 09:46 Uhr
Energy Harvesting

Evaluation-Kit für drahtlose, energieautarke Schalter

RS Components unterstützt Entwickler, die Schalter unter Taster per Energy Harvesting versorgen und drahtlos vernetzen wollen: Ein neues Evaluation-Kit für Funkschalter und modularen Wipp- und Schnappschaltern von Cherry sind exklusiv beim Distributor verfügbar.Weiterlesen...

03. Sep. 2015 | 09:45 Uhr
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Single-Board-Computer

Intel Galileo 2 und Raspberry Pi 2 im Vergleich

Die beiden Einplatinencomputer Intel Galileo (Arduino-Architektur) und Raspberry Pi haben ihre zweite Generation erreicht. Sie eignen sich für Hobby-Projekte ebenso wie für die Prototypenentwicklung im industriellen Umfeld, mit einem enorm breiten Einsatzspektrum. Der Beitrag vergleicht die Funktionen und stellt die jeweiligen Besonderheiten heraus.Weiterlesen...

03. Sep. 2015 | 09:39 Uhr
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Stateless-Oberflächen

Modernes GUI-Design für Smart-TFT-Bildschirme

Moderne TFTs bieten enorme Farbintensität und Auflösungen, die Entwickler oft gar nicht nutzen. Mal fehlt es an der passenden GUI-Designsoftware, am Know-how oder an der Zeit. Densitron will das mit dem Ripdraw-Konzept ändern: Es standardisiert Smart-TFTs, sodass sie unabhängig vom konkreten Display werden, und kombiniert sie mit praktischen GUI-Designtools.Weiterlesen...

02. Sep. 2015 | 14:47 Uhr
Extrem hohe Haltbarkeit

Strategische Partnerschaft für Lötmaterialien

Ein Produkt ist immer nur so gut wie jede seiner Komponenten. Diese einfache Erkenntnis spielt in der Elektronikfertigung eine besonders große Rolle, weil hier mit verderblichen Stoffen die wesentlichen Schnittstellen gefertigt werden. Wetec und Almit sind jetzt eine strategische Partnerschaft eingegangen, um für Kunden bei Lotpasten, Lötdrähten und Flussmitteln eine maximale Halt- und Verfügbarkeit bieten zu können.Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 14:47 Uhr
Erweiterte Lötanlagenserie Hotflow 4

5 m lange Reflow-Prozesszone

Die Reflow-Lötanlagenserie Hotflow 4 von Ersa kennzeichnet eine gute thermische Performance und beste Energiebilanz. Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 13:22 Uhr
Löten für Kleinserien

Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten

Kondensationslöten, auch bekannt als Dampfphase-Löten, ist seit Anfang der 1980er Jahre eine probate, wenn auch schadstoffbelastete Technik in der SMT-Fertigung. An Popularität gewann daher das Infrarot-Löten und spätestens bei der Einführung des bleifreien Lötens wurden etablierte Lötverfahren auf den Prüfstand gestellt. Mit der Anwendung von Perfluorpolyeter ist das Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten wiederentdeckt worden. Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 11:49 Uhr
Kompakt und stromsparend

COM-Express-Minimodul in Visitenkartengröße

Das COM-Express-Minimodul SOM-7568 von Advantech (Vertrieb: Fortec) misst nur 84 × 55 mm²: Trotz des Grunddesigns in Visitenkartengröße arbeitet es ohne Lüfter und braucht sehr wenig Strom. Die fest fixierten Kernkomponenten verleihen dem Modul reichlich Robustheit und prädestinieren es für widrige Einsatzszenarien.Weiterlesen...