Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

29. Mär. 2016 | 12:51 Uhr
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Mit 3D-Analyse und ausgereifter Software zum Erfolg

3D-AOI in der Praxis eines EMS-Dienstleisters

Nach einer Reihe gezielter Investitionen in das Fertigungsmanagement war es für den EMS-Dienstleister Ihlemann an der Zeit, auch die AOI auf den neuesten Stand zu bringen. Die Wahl fiel auf das AOI-System von Viscom, das nicht nur mit der erhöhten Fertigungsgeschwindigkeit mithalten kann und die Erkennungsqualität erheblich verbessert, sondern bei Bedarf auch 3D-Prüfungen vornehmen kann.Weiterlesen...

29. Mär. 2016 | 10:28 Uhr
Bild 1: Das Absaug- und Filtersystem LAS 260 für Prozesse mit Ultrakurzpuls-Lasern fängt auch Nanopartikel ein.
Reine Luft am Arbeitsplatz

Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen

Moderne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel.Weiterlesen...

25. Mär. 2016 | 14:49 Uhr
inmatec
Gewünschte Reinheit automatisch erreichen

Kapazitätsgesteuerte Stickstoffgeneratoren

Mit den kapazitätsgesteuerten Stickstoffgeneratoren Inmatec Pan (Power As Needed) mit automatischer Aufmischeinheit wird lt. Hersteller Inmatec automatisch die gewünschte Reinheit erreicht.Weiterlesen...

21. Mär. 2016 | 16:51 Uhr
SONY, BRIDGEND, 10/02/2016
RS Components erklärt

Die verschiedenen Modelle von Raspberry Pi auf einem Blick

Der neue Raspberry Pi hatte Anfang des Jahres erst seinen Markteinzug. Nun prüft Simon Duggleby, Marketing Manager Semiconductors bei RS Components, einer der globalen Distributoren von Raspberry Pi, die verschiedenen, jetzt erhältlichen Modelle und erläutert ihre jeweiligen Funktionen und Vorteile für eine Vielzahl von Anwendungen.Weiterlesen...

14. Mär. 2016 | 11:16 Uhr
Ersa 03_HBM_Ersa i-CON_Praezision
Präzision in der Produktion

Komfortable Handlötstationen für hohe Zuverlässigkeit und Qualität

Jemanden zu überzeugen, der es von jeher gelernt hat, präzise zu sein, war schon immer eine Herausforderung. HBM mit Hauptsitz in Darmstadt nimmt es mit der Sensortechnik sehr genau und stellt diesen Anspruch auch an seine Werkzeuge, wie etwa an Handlötsysteme von Ersa.Weiterlesen...

14. Mär. 2016 | 08:59 Uhr
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Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.Weiterlesen...

14. Mär. 2016 | 08:49 Uhr
Rutronik vertreibt Intel: Die Vertriebsvereinbarung betrifff alle Intel-Produkte, ausgenommen die von ehemals Altera.
Ein Abkommen für IoT

Rutronik: Intel ist neuer Franchisepartner

Lange als Anbieter von Prozessoren für PCs bekannt, adressiert Intel heute vorrangig die Bereiche Internet of Things (IoT), Speicher und Datencenter. Das Produktportfolio aus dem Consumermarkt lässt sich dabei vermehrt auch in der Industrie anwenden. Rutronik unterstützt das Unternehmen dabei als Embedded-Distributor im EMEA-Bereich seit Anfang diesen Jahres.Weiterlesen...

14. Mär. 2016 | 08:13 Uhr
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Halbleiterelektronik: Ätzen und Stanzen im Vergleich

Vorteile der Ätztechnik bei komplexen Leadframes

An die Fertigung von Leadframes sind hohe Ansprüche gestellt. Die komplexen und filigranen Komponenten müssen effizient und äußerst präzise hergestellt werden. Nur so können die Hersteller dem Trend zu Miniaturisierung und niedrigen Produktionskosten nachkommen. Bei besonders dünnen Leadframes mit komplexem Design kann das Produktionsverfahren Ätztechnik seine Vorteile unter Beweis stellen.Weiterlesen...

11. Mär. 2016 | 14:13 Uhr
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Feinjustierter Druckprozess

Prozesssicherheit mit modularer Schablonendrucker-Plattform

Drucken – zuverlässig, effizient, zukunftssicher: Zweifelsohne sind da gute Hard- und Software gefragt, ist doch der Schablonendruck ein kritischer und sehr anspruchsvoller Prozess entlang elektronischen Baugruppenfertigung. Er entscheidet maßgeblich über die Qualität, Produktivität und Ausbeute: Im Zuge dessen, wie die Ansprüche in der SMT-Fertigung steigen, unterliegt der Druckprozess kontinuierlicher Optimierungen. Hand-in-Hand gehen dabei die Druckschablonen. Mit einer neuartigen Nano-Beschichtung, soll die Qualität auf die Spitze getrieben werden.Weiterlesen...

10. Mär. 2016 | 17:06 Uhr
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Röntgeninspektionsverfahren

Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet

Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden?Weiterlesen...