Elektronik-Fertigung

Zweifelsohne sollte jede elektronische Baugruppe getestet werden. Wie allerdings getestet wird und ob es wirtschaftlich sinnvoll ist, das ist in den meisten Fällen vom Produkt abhängig. Mit seiner Fehleraussage auf Bauteilebene liefert der In-Circuit-Test die notwendigen Informationen für eine moderne, wirtschaftliche Qualitätssicherung. In der exklusiven Productronic-Marktübersicht hat die Redaktion bei den wichtigsten ATE-Vertretern im deutschsprachigen Raum nachgefragt.Weiterlesen...

Hauptscheinwerfer, Nebelscheinwerfer, Tagfahrlicht – das Ganze in LED und in Xenon: Verbesserte Lichtqualität erleichtert beim nächtlichen Autofahren das Sehen und Gesehen werden. Zudem schafft eine an spezifische Fahrsituationen angepasste Lichtverteilung zusätzliche Sicherheit. Doch um dies realisieren zu können, ist eine moderne Fertigung mit präziser Prüftechnik unabdingbar.Weiterlesen...

Die Durchschlagspannung in Datenblättern gibt dem Ingenieur an, bei welcher Spannung ein Isolationsmaterial versagt. Dieser Wert besitzt allerdings nur im „Neuzustand“ Gültigkeit.Weiterlesen...

Mit einigen Neuerungen rund um die Dosiertechnik wartet Nordson EFD auf. Dabei gilt es die Medien wie Klebstoffe, Lotpasten, Schmiermittel und andere Montageflüssigkeiten präzise und exakt auf die jeweilige Auflage zu platzieren. Weiterlesen...

Der Einsatz automatischer Inspektionssysteme ist von der wirtschaftlichen Überlegung abhängig, ob die Zeitersparnis durch die Automatik der Inspektion im sinnvollen Verhältnis zum Aufwand für die dafür notwendige Programmierung steht. Sichtkontrollen wie Erstmuster- oder Kleinserienprüfungen erfüllen diese Voraussetzung oft nicht. Hier sind smarte Konzepte wie die Augmented Reality Inspection (ARI) gefragt, die den Bediener mit seiner Erfahrung deutlich stärker einbinden als bisher – ganz im Sinne von Industrie 4.0.Weiterlesen...

Während viele Distributoren auf kostenlose Tools setzen, um Entwickler anzulocken, setzt Digi-Key mit seiner jüngsten Partnerschaft auf Einsteiger, Selbstständige und kleine Design-Häuser mit professionellen Ambitionen. Digi-Key bietet seinen Kunden dazu zwei PC-basierte Entwicklungswerkzeuge von Mentor Graphics: Designer Schematic und Designer Layout.Weiterlesen...

Es wird immer schwieriger, Systeme so zu gestalten, um die mit schnellen BGAs dicht bestückten Multilayer-Leiterplatten in der Produktion gut zu testen. Besondere Schwierigkeiten machen dabei DDR-Speicher, speziell DDR3 und LPDDR3. Debugging und Test auf einer Leiterplatte im eingebauten Zustand lässt sich mittels Boundary-Scan durchführen.Weiterlesen...

Elektronik industrie bietet seinen Lesern vier BeMicro-Max-10-FPGA-Evaluierungsboards von Arrow.Weiterlesen...

Die stetig steigende Miniaturisierung von Leiterplattenstrukturen und die damit verbundene Erhöhung der Komplexität setzen eine hochpräzise Positionierung der elektronischen Bauteile voraus. Um diese hohe Positioniergenauigkeit zu erreichen, kommen heute in vielen Werkzeugmaschinen Linearantriebe zum Einsatz. Weiterlesen...

Bei der Entwicklung von Leiterplatten, die mit einem SoC (System-on-Chip) bestückt werden sollen, bieten die zusätzlichen Fähigkeiten des SoC einerseits viele funktionale Vorteile. Andererseits bringt so ein Chip aber auch neue Herausforderungen für die Leiterplattenfertigung mit sich. Es ist deshalb sinnvoll, einen effektiven Plan für das Design, die Entwicklung, das Prüfen und die Produktion der finalen Leiterplatten auszuarbeiten.Weiterlesen...

Anfang 2014 portierte 3S Smart Software Solutions die Runtime für ihre Entwicklungsplattform Codesys auf Raspberry Pi. Damals noch als Demo-Version mit zeitlichen Einschränkungen versehen, folgt jetzt zur SPS IPC Drives die Freigabe als Voll-Version. Weiterlesen...

Das Konstanzer Beratungsunternehmen Kontrapunkt Technology hat in einer Analyse sieben typische Schwachstellen in der Produktentwicklung herausgearbeitet und macht konkrete Vorschläge zur Abhilfe. Teil 1 dieses Beitrags fokussiert auf den gesamten Prozess, den Projektstart sowie Probleme aufgrund unklarer Zuständigkeiten und mangelhafter Kommunikation.Weiterlesen...

Beschichtungen auf Leiterplatten sind oft durch einen Schichtaufbau (von oben) Au/Pd/NiP/Cu charakterisiert. Die Gold- und Palladiumschichten sollen die Oxidation der Nickelphosphor-Schicht verhindern, während diese NiP-Schicht für eine optimale Löt- und Bondbarkeit der Leiterplatte sorgt. Dies ist aber nur bei bestimmten Phosphorgehalten in der NiP-Schicht gegeben. Diesen Anteil gilt es zu kontrollieren.Weiterlesen...