Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Mitdenkender Partner rund um Verbindungstechnik und Komponentenschutz
Das Zusammenspiel aus Planung und Entwicklung, Verbindungstechnik und Komponentenschutz treibt Werner Wirth auf die Spitze. Die daraus resultierenden Synergieeffekte ermöglichen nicht nur integrierte Lösungen, sondern eröffnen neue Denkansätze für innovative und zukunftsorientierte Produkte.Weiterlesen...
Beta Layout erweitert Schablonen-Produktion
Der Leiterplatten- und SMD-Schablonenhersteller Beta Layout aus Aarbergen erweitert seine Produktionskapazitäten mit einem weiteren High-Speed-Lasersystem für die SMD-Schablonenproduktion.Weiterlesen...
Jet Printer MY600
Der MY600 von Mycronic funktioniert nach dem Inkjet-Prinzip und schießt volumengenau und hochpräzise bis zu 1.080.000 Dots pro Stunde kontaktlos auf die Leiterplatte. Das sorgt für einen schnellen und zuverlässigen Lotpasten- bzw. Kleberauftrag.Weiterlesen...
Autonome Lösungen mit 3- oder 4-Achsen-Robotern
Wenn hohe Genauigkeit und rationelles Arbeiten bei konstanter Wiederholbarkeit gefordert sind, kommen 3- beziehungsweise 4-Achsen-Roboter zum Einsatz. Sie lassen sich sowohl als Stand-Alone-Systeme betreiben als auch in Anlagen integrieren.Weiterlesen...
Mit Smart Electronic Factory die Potenziale für Industrie 4.0 ausschöpfen
Alles beginnt mit einer Idee. Auch die Visionen der Industrie 4.0 steckten bereits im CIM-Zeitalter zum Ende des vorigen Jahrtausends in den Köpfen der Ingenieure und IT-Fachleute. Aus den Visionen wurden mit der Zeit Theorien, welche nun die Basis für das eingeläutete Zeitalter der vierten industriellen Revolution – oder eben auch Evolution – bilden. Von größter Bedeutung ist es in diesem Zusammenhang, dass jene vielversprechenden Theorien in die reale Fabrik Einzug halten.Weiterlesen...
Halbautomatischer Flip-Chip-Bonder ACCμRA 100
Hilpert electronics gibt den Verkauf der ersten ACCμRA 100 von SET an die Universität Genf und das europäische Kernforschungszentrum CERN bekannt, die den halbautomatischen Flip-Chip-Bonder in einem gemeinsamen Projekt in Genf einsetzen.Weiterlesen...
Über den Umgang mit Gefahrstoffen in der Elektronikfertigung
Ob beim Löten und Lackieren oder in der Lasertechnik – überall in der Elektronikfertigung entstehen luftgetragene Stäube, Gase, Dämpfe, Aerosole oder Rauch. Die sind nicht nur gesundheitsgefährdend, sondern können auch der technischen Ausrüstung und sogar der Produktqualität schaden. Der folgende Bericht befasst sich mit den verschiedenen Schadstoffarten, deren Auswirkungen sowie den Abscheide- und Filtermöglichkeiten – damit das Atmen am Arbeitsplatz keine Sorgen bereitet. Weiterlesen...
So demokratisieren Distributoren den Entwicklungsprozess
Eine grundsätzliche Änderung im Design-Ethos kann vielen Herausforderungen begegnen, mit denen Entwickler heute konfrontiert sind. Sie ermöglicht eine umfassendere Zusammenarbeit und beschleunigt damit den Prototyping-Prozess und die Entwicklung weiterer Produktkonzepte. RS Components stellt einen neuartigen und alternativen agilen Ansatz für die Elektronikentwicklung vor. Weiterlesen...
Röhrenlotflussmittel: Mehr Flussmittel an der Lötstelle
Basierend auf leistungsfähigen, chemisch modifizierten Harzen und speziellen Aktivatoren ermöglichen Röhrenlotflussmittel der X-Serie von Elsold schnelles und zuverlässiges Benetzen mit bis zu 90% weniger Spritzern.Weiterlesen...
Vakuum-Optionen für voidfreies Löten
Rehm Thermal Systems präsentiert Produktentwicklungen aus dem Bereich der thermischen Systemlösungen. Dazu gehört u.a. das Konvektionslötsystem Vision XP+, das im Durchschnitt zehn Tonnen weniger CO2 pro Jahr verbraucht und bis zu 20% Energie spart.Weiterlesen...
Ganzheitliches MSL-Management für Trockenlagerschränke
Der stetig steigende Umfang an feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen und die damit einhergehende Komplexität der Lager- und Trocknungsbedingungen macht ein ganzheitliches MSL-Management notwendig. Mit der aktuellen MSL-Softwareversion lassen sich nun lückenlos Trocknungsprozesse dokumentieren und bis auf ein einzelnes Bauteilgebinde herunterrechnen.Weiterlesen...
Löhnert startet mit Linecard-Erweiterung durch
Mit Reylon Plasma, Transition Automation und Dico Electronic erweitert Löhnert Industriebedarf sein Angebotsspektrum. Neben der klassischen Löttechnik inklusive der hierfür benötigten Verbrauchsmaterialien will sich das Unternehmen nun auch den atmosphärischen Plasma-Technologien und den elektro-mechanischen Bauteilen widmen.Weiterlesen...
Delo erhält erneut Award für mitarbeiterorientierte Arbeitsplatzkultur
Delo Industrie Klebstoffe zählt erneut zu den Gewinnern des Unternehmenswettbewerbs „Deutschlands Beste Arbeitgeber“. Die Auszeichnung als Great Place to Work steht für das besondere Engagement der Gestaltung einer mitarbeiterorientierten Arbeitsplatzkultur.Weiterlesen...