Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen
Beschichtungen auf Leiterplatten sind oft durch einen Schichtaufbau (von oben) Au/Pd/NiP/Cu charakterisiert. Die Gold- und Palladiumschichten sollen die Oxidation der Nickelphosphor-Schicht verhindern, während diese NiP-Schicht für eine optimale Löt- und Bondbarkeit der Leiterplatte sorgt. Dies ist aber nur bei bestimmten Phosphorgehalten in der NiP-Schicht gegeben. Diesen Anteil gilt es zu kontrollieren.Weiterlesen...

Multiprotokoll-Lösungen für Profinet, Ethernet/IP und CANopen
Renesas Electronics Europe und die Port GmbH präsentieren eine effiziente Multiprotokoll-Lösung für Profinet, Ethernet/IP und CANopen sowie die entsprechenden Designtools für die 32-Bit-Hochleistungs-MCU-Guppe RX64M.Weiterlesen...

Wearable-Hörerlebnis
Könner am Werk: AT&S, Soundchip und STMicroelectronics haben sich zu einem Entwicklungsprojekt zusammengeschlossen, um ein „intelligentes“, reichhaltig mit Sensoren bestücktes Im-Ohr-Audiomodul für ein revolutionäres Wearable-Hörerlebnis zu konzipieren.Weiterlesen...

Keine Chance für Betrügereien
Weltweit sind Taxameter unterschiedlichster Bauart und Arbeitsweise im Einsatz. Mitunter arbeiten diese Geräte, je nach Einsatzland, mehr nach dem Willen des Monteurs als nach den Vorschriften der Finanzbehörden. Für Europa gilt das aber nicht. Denn in der europäischen Messgeräterichtlinie 2004/22/EG und Anhang MI 007 ist erstmals geregelt, dass der Taxameter die Anforderungen so zu erfüllen hat, dass die Interessen der Steuerbehörden geschützt werden. Um Manipulationen zu verhindern, wird auf moderne Technik gesetzt.Weiterlesen...

Für den Industrieeinsatz
Rafi, stellt mit der Glasscape-Technologie kapazitive Touchscreens in kundenspezifischer Ausführung vor, die sich durch industrienormgerechte EMV-Beständigkeit, erhöhten Temperaturbereich und Resistenz gegen Verschmutzung oder Wasser für jedes industrielle Umfeld eignen.Weiterlesen...

Durchgängige SMT-Fertigungslösungen
Die Elektronikindustrie entwickelt sich extrem dynamisch. Schwankende Nachfrage und damit der Anspruch nach schnellsten Produktwechseln machen gerade die Flexibilität einer Fertigung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor.Weiterlesen...

Partnersuche
Automotive-Anwendungen erfordern im Vorfeld Schadteilanalysen und Belastungstests von Modulen und Komponenten gemäß VDA-Standard. Indes lohnt es sich gerade für kleine Zulieferer nicht, diese Aufgaben selbst zu übernehmen. Hier bietet sich das Auslagern der Tests und Analysen etwa an Value-Added-Dienstleister wie RoodMicrotec an.Weiterlesen...

Gerüstet für Leiterplatten-Sondertechnologien
Um künftig auch Sondertechnologien wie Starrflex, Embedded und HDI-Multilayer anbieten zu können, hat der Platinenhersteller Leiton kräftig investiert und seinen Maschinenpark entsprechend erweitert.Weiterlesen...

I²C-Schnittstelle für Touch-Displays
Distec präsentiert Touchlösungen mit I²C-Interface, die laut dem Hersteller 30 bis 40 Prozent günstiger sind als die vergleichbaren USB-Varianten.Weiterlesen...

Klebstoffe für Hochtemperatur-Anwendungen
Klebstoffe sind Kunststoffe und daher bei extrem hohen Temperaturen weniger leistungsstark. Für solche Anwendungen hat Delo nun neue Klebstoffe entwickelt, die selbst bei Temperaturen bis hin zu 220°C dauerhaft hohe Festigkeiten erreichen und so insbesondere für den Maschinenbau geeignet sind.Weiterlesen...

Evaluierung und Auswahl von Single-Board-Computern
Die Anforderungen an Applikationen im Machine-to-Machine-Bereich (M2M) steigen weiter an. Im medizinischen Diagnosebereich, im Verkehrs- und Transportwesen, in der Landwirtschaft oder in der Unterhaltungsbranche müssen Ingenieure neue Wege zu finden, um Intelligenz, Kommunikationsfähigkeit und Leistung in ihre Lösungen zu bringen und zugleich Größe, Kosten und Stromverbrauch zu senken. Single Board Computer (SBCs) eignen sich hier als Plattform für die schnelle und fokussierte Entwicklung solcher Produkte.Weiterlesen...

E-Mobility-Partnerschaft für ICS 2
Zollner Elektronik und Brusa Elektronik wollen künftig noch enger zusammenarbeiten: Der Schweizer Entwickler für hocheffiziente Leistungselektronik für elektrisch angetriebene Fahrzeuge will neben den Elektronikfertigungs-Dienstleistungen nun vermehrt die Mechatronik-Expertise von Zollner für ein neuartiges Induktiv-Ladesystem für Elektro- und Hybridfahrzeuge nutzen.Weiterlesen...

Eingespieltes Team
Enterprise Resource Planning bis hin zur Maschine in der Produktionshalle: die Integration von Epicor ERP 10 mit Mattec MES macht es möglich – in Echtzeit und einheitlicher Systemumgebung. Steuerungssysteme lassen sich in vollkommener planerischer Freiheit entsprechend individueller Vorgaben realisieren. Weiterlesen...