Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

23. Mai. 2014 | 09:11 Uhr
Industrieboard mit kompaktem Formfaktor

Verkaufsautomaten für Pepsi mit Mainboards von Fujitsu

Das in Venedig ansässige Unternehmen Prosa setzt für seine Getränkeautomaten „Emoticooler“ Mainboards von Fujitsu ein. Pepsi ordert bei Prosa jedes Jahr rund 50 dieser Getränkeautomaten. Die Systeme müssen nicht nur für die Kühlung und den Verkauf der Produkte gesteuert werden, sondern sie dienen zunehmend auch als Werbefläche für digitale Plakatinhalte, die je nach Angebot aktualisiert werden können.Weiterlesen...

22. Mai. 2014 | 10:13 Uhr
SMARC harmonisiert x86- und ARM-Designs

Zwei Prozessorwelten in einem Standard

Zur Embedded World hat Kontron seine neuen ultra-lowpower SMARC-Computer-on-Modules mit Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie vorgestellt. Es sind die weltweit ersten x86er SoC-Prozessoren, die auf diesem besonders flach bauenden Minicomputer-Formfaktor (82 mm x 50 mm) verfügbar sind. Wie kann dieser Formfaktor aber die zwei früher stark konkurrierenden Prozessorwelten unter einem gemeinsamen SGET-Standard vereinen und damit x86- und ARM-Designs harmonisieren?Weiterlesen...

20. Mai. 2014 | 10:27 Uhr
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Das ganze Team ist gefordert

Gewährleistung der Leistungsintegrität

Bei der Gestaltung der Spannungsversorgung einer Leiterplatte wirken mehrere Mitglieder eines Entwicklungsteams mit, angefangen bei der Schaltplaneingabe und bis hin zum Layout. Dieser Artikel erklärt die derzeitigen Analyse-Ansätze für das Power-Integrity-Problem, zudem wird ein Team-basierter PCB-PI-Ansatz vorgestellt und die Auswirkungen auf die Tätigkeiten der verschiedenen Teammitglieder diskutiert.Weiterlesen...

19. Mai. 2014 | 21:40 Uhr
Interview mit Wolfgang Eisenbarth, MSC Technologies

MSC Technologies mit Fokus auf innovative Embedded- und Display-Lösungen

Seit Anfang dieses Jahres ist MSC ein Geschäftsbereich der Avnet Electronics Marketing (EM) EMEA, einer Geschäftsregion von Avnet Inc. Wir sprachen mit Wolfgang Eisenbarth, Director Communications der MSC Technologies, über die Neuausrichtung des Lösungsanbieters und die Vorteile für alle Kunden.Weiterlesen...

19. Mai. 2014 | 14:10 Uhr
Durchgängiger Workflow für HF-, Mikrowellen-, Antennen- und Signalintegritätsdesigns

HFSS jetzt mit Schaltungssimulation

Die neueste Version der HFSS-Software von Ansys bietet durch lineare Schaltungssimulation weitere Zeit- und Kostenvorteile und ermöglicht gleichzeitig die Optimierung der Performance kompletter elektronischer Systeme. Weiterlesen...

15. Mai. 2014 | 14:15 Uhr
Raspberry Pi

Mehr als 50.000 Elektronikprodukte im Reichelt-Katalog

Mit seinem Katalog (Ausgabe 6/2014) hat der Elektronik-Distributor Reichelt Elektronik erstmals die Schwelle von 50.000 Produkten im Angebot überschritten. Das Highlight des Katalogs ist das Raspberry PI. Die ergänzenden Komponenten, die aus dem Miniatur-PC wahlweise ein Multimedia-Center, eine elektronische Steuerung oder einen Stand-Alone-Mini-Rechner machen, sind ebenfalls enthalten.Weiterlesen...

05. Mai. 2014 | 11:41 Uhr
Moderne Systemintegrationstechnologien als Schlüssel für Lösungen zu Industrie 4.0

Trends in der Elektronikfertigung

Der zunehmende globale Wettbewerb und die steigende Komplexität bei den Produktionsprozessen machen neue Wege erforderlich, um den Industriestandort Deutschland zu stärken und für die Zukunft zu sichern. Eines dieser Konzepte ist Industrie 4.0. Die dezentrale Steuerung von Maschinen, Anlagen und Prozessen mittels Cyber Physical Systems und Cloud Computing ermöglicht eine bisher unerreichte Stufe der Automatisierung in der Produktion, der Logistik sowie der Infrastruktur.Weiterlesen...

05. Mai. 2014 | 09:45 Uhr
Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Auf dem Weg zur Losgröße 1

Das Thema Industrie 4.0 beschäftigt zurzeit nicht nur Forschungseinrichtungen, sondern bewegt mit Schlagworten wie „Fabrik der Zukunft“, „Internet der Dinge“ oder „Cyber Physical Systems“ auch die Unternehmen sämtlicher Branchen und Industrien. Doch was bedeutet Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion? Die diesjährige Live-Fertigungslinie während der Messe SMT Hybrid Packaging 2014 beschäftigt sich mit diesem komplexen Thema.Weiterlesen...

05. Mai. 2014 | 09:20 Uhr
Die 13. Leiterplattenwelt-Konferenz zu Gast in Nürnberg

Connecting the World

Die Leiterplatten als ein wichtiges elektromechanisches Bauteil zur Herstellung von elektronischen Baugruppen hat sich in den letzten 50 Jahren von einem lokalen zu einem europäischen und dann zu einem weltweit verfügbaren Produkt entwickelt. Die internationale Leiterplattenkonferenz ECWC13, die zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg stattfinden wird, trägt dem Rechnung.Weiterlesen...

05. Mai. 2014 | 09:01 Uhr
Doppelevent: SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13

Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen

Nach 12 Jahren kehrt die Konferenz Electronic Circuits World Convention, kurz ECWC13, wieder nach Deutschland zurück. Sie findet parallel zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 statt und soll mehr Fachbesucher denn je auf Messe und Kongress locken. Doch auch die Messe selbst hält ein attraktives Angebot an Wissenstransfer bereit.Weiterlesen...

04. Mai. 2014 | 08:42 Uhr
Folienkartusche Flexcap jetzt auch in 10 ml

Weniger ist mehr

Die von Delo entwickelte Folienkartusche Flexcap gibt es ab sofort auch als 10 ml kleines Gebinde. Weiterlesen...

02. Mai. 2014 | 13:30 Uhr
Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2014

Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren

Lückenlose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Bauteilen und Chargen: Traceability ist die Voraussetzung für eine Fertigung elektronischer Baugruppen – und sie ist heutzutage überlebensnotwendig. Denn während die Systeme technologisch komplexer und die Entwicklungszeiten immer kürzer werden, sieht sich die Fertigungsindustrie mit einem extremen Anstieg der Qualitätsansprüche des Marktes konfrontiert.Weiterlesen...

02. Mai. 2014 | 11:05 Uhr
Die Düse macht den Unterschied

Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung

Geht es darum, die Benetzbarkeit einer Oberfläche für eine Verklebung, Beschichtung oder das Bedrucken zu optimieren, kommt häufig eine Plasmabehandlung zum Einsatz. Mit der Nanopowder-Plasma-Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, gibt es ein vielseitiges Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe.Weiterlesen...