Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

07. Okt. 2015 | 10:11 Uhr
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Sensible Elektronik auf dem Prüfstand

Anlagen für Warm- und Kaltfunktionstest

Elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizintechnik, Automobilindustrie sowie Luft- und Raumfahrttechnologie müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren. Für solche Anwendungsfelder hat Rehm Thermal Systems die Anlagen der Produktreihe Securo entwickelt.Weiterlesen...

07. Okt. 2015 | 09:05 Uhr
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Elektronikfertigung in der vernetzten Fabrik

Industrie 4.0: Die bessere Produktion

Industrie 4.0 ist im Kommen – in der Elektronikfertigung ebenso wie in jeder anderen Branche. Das industrielle Internet der Dinge verändert die Voraussetzungen für die Produktion und die Fertigung von Elektronik grundlegend: Durch die Entwicklung hin zur „vernetzten Fabrik“ werden Produktionsstandorte und Wertschöpfungsketten in Zukunft digital verbunden sein. Die Weltleitmesse productronica legt in diesem Jahr einen Fokus auf Fragestellungen rund um Industrie 4.0: Besucher und Aussteller diskutieren Herausforderungen und bekommen mögliche Lösungswege und Best-Practice-Beispiele aufgezeigt.Weiterlesen...

06. Okt. 2015 | 09:44 Uhr
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Herstellung und Einsatz von Reinstwasser

Freundschaft zwischen Wasser und Elektronik

Wer geht nicht davon aus, dass Wasser und Elektronikkomponenten eine gefährliche Kombination bilden und niemals gemeinsam vorkommen dürfen? Tatsächlich ist Wasser jedoch ein notwendiger Bestandteil in vielen Bereichen der Wissenschaft sowie der technologischen Entwicklung und Herstellung. Erfahren Sie, wo überall Wasser in seiner reinsten Form unentbehrlich ist.Weiterlesen...

05. Okt. 2015 | 14:39 Uhr
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Power Delivery Controller

Controller für USB-Type-C-kompatible Stromübertragung

Rohm Semiconductor kündigt eine neue Klasse von Leistungsempfängern an, die mit den neuesten USB-Power-Delivery- (Rev. 2.0) und Type-C-Standards (Rev. 1.1) kompatibel sind. Die BM92TxxMWv-Serie unterstützt herkömmliche USB-Stromversorgung bis 7,5 W sowie den erweiterten Stromversorgungsbereich bis zu 100 W.Weiterlesen...

05. Okt. 2015 | 13:11 Uhr
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Security

Sicher in die Cloud mit neuem Mikrocontroller-Entwicklungskit

Die MCU-Familie TM4C und ein neues, kostengünstiges Launchpad-Development Kit von TI mit hardwaremäßigen Verschlüsselungsfunktionen bringen die nötige Performance für eine sichere Cloud-Anbindung mit.Weiterlesen...

01. Okt. 2015 | 10:56 Uhr
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Abgestimmtes Equipment entlang der SMT-Linie

SMT-Lösungen aus einer Hand

Investitionen in zukunftsweisende Technologien bedeuten für Elektronikhersteller durchaus auch Risiken – sie sind jedoch zwingend notwendig, um im Kampf um Verträge mit führenden Hightech-OEMs erfolgreich bestehen zu können. Mit vielen Leistungsmerkmalen ausgestattetes Equipment für die Elektronikfertigung ist dabei ein Muss.Weiterlesen...

30. Sep. 2015 | 15:48 Uhr
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Praxisnah und prozessübergreifend

Technologiebroschüre mit Tipps zur Fertigung komplexer Boards

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer IZM (Berlin), Rehm Thermal Systems und anderer Hersteller aus der Elektronikindustrie am Beispiel des Siplace-Demoboards nun Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.Weiterlesen...

30. Sep. 2015 | 11:48 Uhr
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Reflow soldering system

Less than 2% void level

Ersa has developed a new technique to minimize the formation of voids during the soldering process based on a sinusoidal actuation of the PCB substrate. Applied on a reflow process the company developed the Hotflow 3/20 voidless reflow soldering system having a void level of less than 2%Weiterlesen...

30. Sep. 2015 | 10:53 Uhr
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Wie von Zauberhand

Automatisierter Kulissenwechsel durch zuverlässige Bühnensteuerung

Besucher berühmter Bühnen dieser Welt wie etwa die Wiener Staatsoper staunen nicht schlecht über den raschen Kulissenwechsel, der sich wie von Zauberhand in jeder Vorstellung geräuschlos vollzieht: Ohne Bühnentechnik würde an einem Opernhaus so gut wie gar nichts gehen. Initiiert wird die „Kulissenschieberei“ von der Hand eines Technikers – mit Joystick und Touchscreen eines eigens konzipierten Bühnensteuersystems, das aus der Feder eines des luxemburger Bühnenausstatters stammt.Weiterlesen...

29. Sep. 2015 | 16:31 Uhr
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Hybrid rework system

Rework soldering without voids

Ersa has developed a new technique to minimize the formation of voids during the soldering process. The result is an economic, highly automated rework voidless process with the proven Ersa rework technology in a HR600/2 Voidless and a void level of less than 2%Weiterlesen...