Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

24. Sep. 2015 | 17:47 Uhr
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One placement head for all components

Changes nozzles automatically

The Dyna Head is a innovative Placement Head for Fuji Placement Machines and covers with only one head the complete range of component, without head exchange. It is a speed head, an intermediate head and a finepitch/oddform head; all in one solution. Weiterlesen...

24. Sep. 2015 | 10:34 Uhr
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EMS: Time is Money

Umfangreiches Dienstleistungsportfolio für Inspektion und Fertigung

Wenn Maschinen miteinander kommunizieren, haben sie in der Regel keine Zeit zu verlieren. Extrem schnelle Signalverarbeitung im Gigabit/Sekunde-Bereich ist heutzutage kein Hexenwerk mehr. Aber Zeit hat noch eine andere, reziproke Dimension: die der Haltbarkeit und der zuverlässigen Betriebsdauer.Weiterlesen...

23. Sep. 2015 | 15:47 Uhr
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Automated THT placement

“Colleague robot” assumes placement tasks

Ersa’s Roboplace rings in a new era in man/machine collaboration during the soldering process. With its flexible dual arm technology it frees up the operator from manual placement to turn to more demanding tasks. Protective guarding is not required.Weiterlesen...

21. Sep. 2015 | 15:33 Uhr
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Kundenspezifische Lösungen zur Qualitätssicherung

Maßgeschneiderte Klima- und Temperaturschränke

Die Klimakammern und Temperaturschränke der Serie Kambic von Cik Solutions arbeiten sehr präzise. Weiterlesen...

18. Sep. 2015 | 12:43 Uhr
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Kostengünstig fertigen im Hochlohnland

Juki automatisierte THT-Bestückung einer Steuerungseinheit bei Grossenbacher

Ein Großkunde des schweizer EMS-Anbieters Grossenbacher in St. Gallen vergab einen Auftrag für eine Maschinensteuerungseinheit, die größtenteils aus LED und Taster in THT-Technik bestand. Der Elektronik-Hersteller stand damit aber auch vor einem Dilemma: Wo soll er diese Einheit kostengünstig fertigen? Die Entscheidung fiel für das Hochlohnland Schweiz.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 14:28 Uhr
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Mit oder ohne Vakuum?

Flexible Zwei-in-Eins-Lösung für das Reflowlöten

Mit einer neuen Vakuum-Einheit für die Konvektions-Reflow-Lötanlage VisionXP+ von Rehm Thermal Systems haben SMD-Hersteller nun die Möglichkeit, sowohl im Vakuum als auch bei normalen Druckverhältnissen löten zu können – mit nur einer Anlage.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 12:53 Uhr
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Manuelle Montage: Die Zukunft ist jetzt

Modulare Plattform für sauberes und effizientes Arbeiten

Die Erfolgsfaktoren der Wertschöpfung in der manuellen Montage verändern sich kontinuierlich: Arbeitsplatzsysteme müssen sich den wachsenden Anforderungen hinsichtlich Ergonomie und Montageeffizienz anpassen. Erkenntnisse der Ergonomie haben die Entwickler von Avero inspiriert, mit einem flexiblen Arbeitsplatz die Leistungsfähigkeit des Mitarbeiters zu unterstützen und zu erhalten.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 12:03 Uhr
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Standard und doch maßgeschneidert

Hochleistungskühlkörper für den schnellen Wärmeabtransport

Moderne elektronische Baugruppen, wie sie unter anderem in Frequenzumrichtern Verwendung finden, werden immer kleiner und gleichzeitig leistungsstärker. Damit entwickelt sich auch mehr Wärme, die über Kühlkörper abgeführt werden muss. Maßgeschneiderte Hochleistungskühlkörper in Kombination mit Lüftern sind da die erste Wahl, vor allem wenn die Kühlkörper aus standardisierten Modulen bestehen.Weiterlesen...

17. Sep. 2015 | 11:00 Uhr
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10. Seminar „Wir gehen in die Tiefe“

Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Zum 10. Technologie-Seminar „Wir gehen in die Tiefe“ kamen in diesem Jahr 150 Teilnehmer Ende Juni nach Dresden. Dort stellten 13 hochkarätige Experten der Leiterplatten- und speziell der SMT-Branche aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik vor.Weiterlesen...

16. Sep. 2015 | 14:00 Uhr
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Wärmeleitkleber bis 3 W/mK

Geeignet für Leistungselektronik und Traktionsbatterien

Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur hat Polytec PT in Zusammenarbeit mit Anwendern die beiden hoch wärmeleitenden Zweikomponentenklebstoffe TC 418 und TC 423 entwickelt.Weiterlesen...