Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Löten, inspizieren und reparieren
Ersa präsentiert technologische Lösungen aus den Bereichen Maschinen- und Handlöten sowie Inspektion und Rework. Im Fokus stehen Energieeffizienz und sparsamer Umgang mit Ressourcen. Weiterlesen...
Versintern bei niedrigen Temperaturen
Am Stand von Hilpert electronics stellt der japanische Hersteller Namics eine Serie von Chipklebern vor, die drucklos bei niederen Härtetemperaturen versintern.Weiterlesen...
Auf den Punkt gejettet
Die Schutzbeschichtung hat sich in vielen Bereichen der Elektronikfertigung als fester Standard etabliert. Gestiegene Qualitätsanforderungen, höhere Zuverlässigkeit und immer neue Einsatzbereiche von elektronischen Schaltungen lassen sich ohne Beschichtung teilweise kaum noch realisieren.Weiterlesen...
Embedded-PC mit niedrigem Stromverbrauch durch Intels Atom E3800
Die aktuellen Ausführungen der Embedded Computer der Serie Compact SL sind mit dem jüngsten Mitglied von Intels Atom-Prozessoren, den E3800, ausgestattet. Weiterlesen...
LED-Lampen als Molded Interconnect Devices günstig fertigen
LEDs toppen fast jedes andere Leuchtmittel was Lebensdauer und Leistung, leider auch was die Herstellungskosten angeht. Hier kommt die MID-Technik ins Spiel, die eine größere Freiheit für das Anordnen der LEDs in Kombination mit einer deutlich effizienteren Herstellung erzielt.Weiterlesen...
Vereinfachter Lötprozess
Das Beta Reflow Kit von Beta Layout kann nun mit der neuesten Generation des Reflow Controllers ergänzt werden. Zusammen mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO ein kostengünstiges Löten und sorgt für ein gleichmäßiges, einheitliches Lötergebnis von Prototypen-SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität. Weiterlesen...
Spezifische Leiterkartensteckverbinder
Weltweit sind Steckverbinder in verschiedenen Formen und Rastern als Katalogware erhältlich. Trotz ihrer Vielfalt und Weiterentwicklung sind Standard-Steckverbinder aber nicht immer die passende Alternative und kundenspezifische Lösungen sind gefragt.Weiterlesen...
Lötstellen zwischen LED-Gehäuse und Leiterplatte überprüfen
Wie zuverlässig ein LED-Beleuchtungssystem funktioniert, hängt entscheidend von der Qualität der Lötstellen zwischen dem Gehäuse der Leuchtdiode und der Leiterplatte ab. Ein Verfahren, mit dem sich die Güte der Lötverbindungen ermitteln lässt, ist die Thermoschockprüfung. Sie ermöglicht es Entwicklern, bereits im Vorfeld mögliche Fehlerursachen zu erkennen und auszuschalten.Weiterlesen...
Software managt Datenänderungen
Datenbasierendes Änderungsmanagement für die Anlagenplanung kennzeichnet diese auf der Softwareplattform Engineering Base (EB) entwickelte Lösung. Dazu gehört sofortiges Erkennen von Änderungen, gezieltes Abarbeiten und die Verfolgung der Fortschritte.Weiterlesen...
11,3 Gbit/s Ethernet Optical Transceiver IC
Der SFP+ Optical Transceiver MAX3956 von Maxim Integrated ermöglicht eine Modul-Verlustleistung von unter 0,8 W und sorgt durch integrierte analoge Monitorschaltungen für niedrigere Kosten.Weiterlesen...
Schaltbarer achtfacher USB-Hub
MCD Elektronik präsentiert seinen schaltbaren USB-2.0-Hub mit acht Schaltkanälen und konfigurierbarer Betriebsart. Die acht Downstream-Ports des Hubs lassen sich per USB einzeln ein- und ausschalten. Weiterlesen...
Display plus COM: Gewinnen Sie drei Starterkits im Wert von je 299 Euro
Jetzt noch teilnehmen: Es ist quasi die Ehe zwischen Display und Embedded-Modul und trägt den Namen „COMpact TFT“. Bis zum 28.03.2014 verlost Glyn drei Exemplare im Wert von je 299 Euro.Weiterlesen...
Mentor Graphics kauft Berkeley Design Automation
Berkeley Design Automation (BDA) wurde von Mentor Graphics aufgekauft. Damit übernimmt Mentor Graphics eines der führenden EDA-Software-Unternehmen für IC-Strukturgrößen im Nanometerbereich, Analog/Mixed-Signal-Schaltungen (AMS) und Hochfrequenz-Schaltkreisverifikation. Weiterlesen...