Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

14. Sep. 2015 | 13:38 Uhr
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Alterung von Komponenten / Oboleszenz

Langzeit-Lagerung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen

Bei der Lagerung elektronischer Bauteile und Baugruppen über einen längeren Zeitraum führen Alterungsprozesse unter normalen Lagerbedingungen bereits in den ersten zwei Jahren zu erheblichen Materialveränderungen in etwa 70 bis 80 Prozent der Fälle. Die HTV-Firmengruppe hat mit dem TAB-Verfahren spezielle Lagerungsbedingungen entwickelt, um elektronische Bauteile und ganze Baugruppen langfristig zu konservieren.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 13:25 Uhr
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Komplette Systeme optimieren

Package-Board-Codesign erfordert Automatisierungswerkzeuge

Mit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 10:26 Uhr
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„Pimp my machine“

productronica mit Sonderschau Augmented und Virtual Reality

“Electronics.Production.Augmented.“ – unter dieses Motto stellt die productronica ihre Sonderschau auf der Messe und damit auch das Trendthema Industrie 4.0 unter einem neuen Aspekt: Besucher sollen die bisher verborgenen Abläufe, die Maschinen und Werkstücke in der Produktion aushandeln sowie die Einbindung des Menschen in Industrie 4.0 live und visuell erleben können – mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality an fünf ausgewählten Elektronikfertigungsmaschinen.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 09:57 Uhr
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Qualität verbindet

Zehn Jahre erfolgreiche Partnerschaft mit Neuschäfer Elektronik

Ideen, Investitionen, Innovationen – das ist das, was Lieferant Balver Zinn und Kunde Neuschäfer Elektronik seit nunmehr zehn Jahren verbindet. Die enge Liaison kommt nicht von ungefähr: Beide Unternehmen schaffen den Spagat, die Technik zur elektronischen Baugruppenfertigung voranzutreiben und gleichzeitig an innovativen Lösungen zu experimentieren.Weiterlesen...

13. Sep. 2015 | 08:46 Uhr
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Die Schule der Technik

18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg vermittelt fundiertes AVT-Wissen

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing.Weiterlesen...

10. Sep. 2015 | 17:05 Uhr
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Elektronikfertigung / Technische Sauberkeit

Partikel-Verunreinigungen am Bauteil quantitativ spezifizieren

Weil elektronische Bauteile und Komponenten immer kleiner werden, können bereits kleinste Verunreinigungen zu Problemen führen, beispielsweise an Lötstellen. Aber wie definiert man die technische Sauberkeit eines Bauteils? Würth Elektronik iBE hat ein Analyseverfahren entwickelt, um die „Technische Sauberkeit“ von gewickelten Induktivitäten als Produktmerkmal geltend machen zu können.Weiterlesen...

10. Sep. 2015 | 08:30 Uhr
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Entwicklungspartner

Embedded-PCs: Gemeinsam vom Konzept bis zum fertigen Produkt

Projektleiter und Ingenieure müssen bei der Produktentwicklung Zeit, Kosten und Qualität optimieren. Doch anspruchsvolle Technologie sowie komplexe Zusammenhänge zwischen Entwicklung, Produktion und Zulassungen erfordern viel Erfahrung und Know-how. Externe Experten und vorgefertigte Designkomponenten können die eigene Kernkompetenz clever ergänzen.Weiterlesen...

10. Sep. 2015 | 08:00 Uhr
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Moderner Flurfunk

Transferjet jenseits der Consumer-Elektronik nutzen

So schnell wie UWB und so einfach wie NFC: Transferjet wird zum Übertragen hoher Datenmengen von einem Gerät auf ein anderes immer beliebter. Ursprünglich für Smartphones oder Digitalkameras gedacht, eignet sich die Technik dank ihrer Geschwindigkeit und Sicherheit auch für die Industrie, Medizintechnik, Automotive und den Handel.Weiterlesen...

09. Sep. 2015 | 16:45 Uhr
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Schweißen statt Löten oder Kleben

Laser-Mikroschweißen von Metallen in der Elektronik-Fertigung

Das Kleben und Löten von elektrotechnischen Bauteilen und Produkten muss immer häufiger durch Schweißen ersetzt werden, weil sie sonst den steigenden Anforderungen nicht genügen. Wolf Produktionssysteme hat ein Laserschweißverfahren entwickelt mit dem präzise Mikroschweißungen von metallischen Bauteilen – auch unterschiedlichen Metallen – möglich sind.Weiterlesen...

09. Sep. 2015 | 13:40 Uhr
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Herzstück

Panel-PC steuert gesamten OP-Ablauf

Gute medizinische Computer bieten ein stabiles und einfach zu bedienendes Human-Machine-Interface, welches dem Arzt nicht nur während der Behandlung hilft, sondern auch Bilder speichert oder an andere Rechner übermittelt. Doch die Nähe zum Patienten erfordert eine sterile und antibakterielle Gehäuseoberfläche der Bedienterminals.Weiterlesen...