Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Intelligente Lego-Steine
Erstmals haben wir ihn 2006 im Dezember auf dieser Seite vorgestellt. Inzwischen hat sich der intelligente Roboterbausatz mehrfach gewandelt. Ein Blick ins Innere blieb uns wieder verwehrt, was sich in dem rund 10 cm x 18 cm x 4 cm messenden EV3-Stein abspielt und wie welche Komponenten agieren, können wir aber wiedergeben. Weiterlesen...
Hochflexible, dünne Touch-Sensoren
Besonders bei Touchscreen-Controller und Touch-Gesten-Algorithmen gab es deutliche Fortschritte. Aktuelle Sensorlösungen, wie die auf Indiumzinnoxid (ITO) basierenden, hinken hinsichtlich der Entwicklung dagegen bis jetzt etwas hinterher. Ein aktuelles Beispiel für innovative Sensorlösungen ist der Atmel-X-Sense- Metallgewebe-Touch-Sensor. Weiterlesen...
Gut geschützt
In den unterschiedlichsten Industriebereichen nimmt der Einsatz von automatisierten Dosierverfahren zu. Durch die Kooperation mit dem japanischen Dosiersystemhersteller Musashi Engineering verfügt ATN nun auch über die Technologie und Plattform für die selektive Beschichtung elektronischer Baugruppen.Weiterlesen...
Evaluation-Board mit ARM-MCU für industrielle Kommunikation
Für den ARM7-Mikrocontroller GridARM stellt Peak-System ein Evaluation-Board als Entwicklungsplatform bereit. Es handelt sich um eine Linux-basiertes System, das die Mikrocontroller-Schnittstellen Gigabit-Ethernet, High-Speed-CAN, USB 2.0, RS-232, SPI und I²C herausführt.Weiterlesen...
Prototypen, Kleinserien, Reparaturen und Umbauten
Sie benötigen Prototypen für komplexe Elektronikbaugruppen oder Geräte innerhalb sehr kurzer Zeit? Kein Problem für die Beflex Electronic. Wir sprachen mit Geschäftsführer Andreas Walter über die Fähigkeiten des kleinen aber feinen Unternehmens.Weiterlesen...
Sparsame und leistungsstarke Mini-ITX-Mainboards für den industriellen Einsatz
HY-LINE Computer Components präsentiert Fujitsus Mini-ITX-Mainboard-Familie D3313-S. Die für vielfältige industrielle und semi-industrielle Anwendungen optimierten Boards haben einen Produktlebenszyklus von mindestens fünf Jahren.Weiterlesen...
Temperaturmessprofile sorgen für zuverlässige Lötverbindungen
Erfolgreiches Löten elektronischer Baugruppen basiert auf der Erfahrung des Prozessingenieurs. Allerdings stellt die Bewertung von Reflow-Profilen noch immer ein schwieriges Problem dar. Der Schlüssel für ein gutes Lötergebnis liegt in der genauen Dosierung der erforderlichen Wärmemenge. Seit jeher gilt: So viel als nötig, so wenig wie möglich. Nur: Wie lässt sich dies erreichen?Weiterlesen...
Embedded-PC mit Intel Atom E3800
Dank 22-nm-Technologie, x86-Kompatibilität und Highspeed-Schnittstellen lassen sich mit Intels Atom E3800 (Bay Trail) auch Applikationen realisieren, die extrem stromsparend sind und doch höchste Leistungsfähigkeit bieten. TQ packt beim Komplettpaket „QSys“ zu den umfangreichen Features des Prozessors noch einige Erweiterungen dazu.Weiterlesen...
Die gläserne Platine
Zugegeben: Frontplatten aus Glas sehen einfach edel aus, sind kratzfester als Plexiglas und stehen für eine hohe Wertigkeit. Glas als Schaltungsträger hat sich in einigen Bereichen bereits etabliert, besonders für Schalter, Taster und Touch-Displays. Tatsächlich kann das Material aber auch in vielen anderen Anwendungen Vorteile gegenüber dem Standard-Basismaterial FR4 möglich machen.Weiterlesen...
Dave 3 soll Embedded-Programmierung revolutionieren
Neben den XMC1000- und XMC4000-Mikrocontrollern hat Infineon mit Dave 3 auch eine neue kostenlose IDE auf den Markt gebracht. Sie soll die Entwicklung von Embedded-Code revolutionieren oder wenigstens deutlich vereinfachen. Ein FAE beim Distributor Rutronik unterzieht Dave 3 einigen Praxistests, um sich ein eigenes Urteil zu bilden.Weiterlesen...
Erweiterungen im Value- und High-end-Bereich
Erni Electronics präsentiert Erweiterungen im Rahmen seiner Whitespeed-COM-Familie. Dabei werden die bisher verfügbaren Module sowohl in Bezug auf höhere Performance als auch für besonders kostensensitive Anwendungen durch neue Varianten ergänzt. Weiterlesen...
Energieeffizient Reflowlöten
Der Lötprozess ist natürlich zwangsläufig eine der energie- und ressourcenintensiveren Stationen der Baugruppenfertigung. Dennoch lassen sich unter Einsatz modernster Verfahren deutliche Einsparungen realisieren. Seit ihrer Markteinführung vor nahezu 30 Jahren definieren die Reflow-Lötanlagen von Ersa den Industriestandard für High-End Reflow-Lötmaschinen.Weiterlesen...
SBC mit Touchscreen für HMI-Anwendungen
Farnell bietet ein vollintegriertes Embedded Display Module (EDM) für Single-Board-Computer mit einer 7-Zoll-LCD-Touchscreen-Baugruppe an. Seine multifunktionale Hardware basiert auf einem Atmel-ARM9-AT91SAM9X35-Industrial-Prozessor.Weiterlesen...