Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

27. Aug. 2014 | 14:27 Uhr
4. Symposium „Lufttechnik für neue Technologien“

20 Jahre saubere Luft

Am 14. Mai 2014 beging ULT sein 20. Firmenjubiläum – da traf es sich gut, dass das Symposium zur Lufttechnik am 14. und 15. mit etwa 130 Gästen aus der internationalen Forschung und Wirtschaft stattfand.Weiterlesen...

27. Aug. 2014 | 08:01 Uhr
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Abdichten und schützen

Mikroschalter: Produktivitätssteigerung durch UV- und lichthärtende Klebstoffe

Mikroschalter müssen oft abgedichtet sein, um die Anschlüsse vor Umwelteinflüssen zu schützen. Delo zeigt, dass sich für solche Aufgaben UV- und lichthärtende Klebstoffe eignen; sie spielen mit einfacher Dosierbarkeit und sekundenschneller Aushärtung ohne Temperatureintrag ihre Vorteile voll aus.Weiterlesen...

26. Aug. 2014 | 11:18 Uhr
Vertikale Ofensysteme

Raumsparendes Underfiller Curing

Nachdem die Vertan genannten Vertikalsysteme von Knödel bereits seit Jahren zuverlässig ihren Dienst bei der Trocknung von Schutzlacken und dem Aushärten von Vergussmassen verrichten, ist nun durch das Curing von Underfillern ein weiteres Anwendungsgebiet hinzugekommen. Weiterlesen...

25. Aug. 2014 | 14:11 Uhr
Hohe Kontaktsicherheit in LED-Beleuchtungen

Leiterplattenanschluss auf kleinstem Raum

Erni Electronics sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Retrofit-Glühbirnen oder LED-Beleuchtungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen. Weiterlesen...

25. Aug. 2014 | 08:10 Uhr
Fundiertes Trainingsprogramm für die Elektronikindustrie

Komplettwissen rund um die Reinigung

Reinigen alleine war gestern, heute ist eine auf die jeweilige Applikation abgestimmte Reinigungsberatung unabdingbar. Daher hat Zestron eine Academy ins Leben gerufen: In Schulungen, Praxisübungen, Webinaren, maßgeschneiderten Trainings und Online-Lernangeboten können sich die Teilnehmer zu sämtlichen Themen entlang der Prozesskette weiterbilden.Weiterlesen...

22. Aug. 2014 | 13:15 Uhr
Leichtbau in der Elektronik

Aluminium als Stanzgitterwerkstoff

Effizienz und Leichtbau bei wirtschaftlich vertretbarem Aufwand sind die bestimmenden Faktoren des modernen Automobilbaus. Eine zentrale Rolle kommt hierbei dem Leichtmetall Aluminium zu. Schon seit Jahrzehnten im Automobilbau als „Edelwerkstoff“ bekannt, kann es heute auf Grund seiner hohen Verfügbarkeit und rationellen Fertigungstechniken auf breiter Front für Motoren-, Fahrwerks- und Karosseriekomponenten eingesetzt werden. Weiterlesen...

21. Aug. 2014 | 07:23 Uhr
Schicht für Schicht

Gedruckte Elektronik akkurat herstellen

Hinter dem Begriff „Gedruckte Elektronik“ verbirgt sich eine Trendwende in der Elektronikproduktion. Das bedeutet: neue Produkteigenschaften, neue Funktionen und vereinfachte Herstellungsprozesse werden in Zukunft am Markt zu finden sein. Oftmals sind jedoch die gedruckten Schichten zu dünn, um die geforderten elektrischen Eigenschaften zu erreichen. Die Lösung heißt Mehrfachlagendruck. Dank ihm können mehrere Schichten aufeinander gedruckt werden, um leistungsfähige Strukturen und Elektronikkomponenten zu erhalten. Weiterlesen...

19. Aug. 2014 | 15:33 Uhr
Montagelinie für Hochleistungsbatterien

Unter Strom

Für die Produktion von Hochleistungsbatterien, die in modernen Elektrofahrzeugen zum Einsatz kommen, hat die französische IPTE-Tochter Prodel eine automatisierte Montagelinie ausgeliefert.Weiterlesen...

19. Aug. 2014 | 07:49 Uhr
Netzwerk für EMS-Dienstleistungen

Der Mediator

Welcher EMS passt zu mir? Wer sich als Hersteller an einen Elektronikfertigungs-Dienstleister wendet, hat hohe Erwartungen an ihn. Know-how-Sicherung und eine akkurate Bauteilelogistik gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Top-Anforderungen. Vereinfacht wird die Suche nach dem richtigen Fertigungspartner nun durch ein EMS-Netzwerk.Weiterlesen...

18. Aug. 2014 | 16:39 Uhr
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Ersatz für Embedded-Module mit abgekündigten Chipsätzen

USB 2.0, PATA und PCI weiterhin aktuell

MSC Technologies bietet neue COM-Express-Type-2-Modulfamilien für Low-end- und High-end-Anforderungen an, die „ältere“ Schnittstellen wie USB 2.0, PATA und PCI-Bus unterstützen. Die Produkte dienen unter anderem als Replacement von Embedded-Baugruppen, die auf von Intel abgekündigten Chipsätzen basieren.Weiterlesen...

18. Aug. 2014 | 07:02 Uhr
FBDi-Kompass: Handlungshilfe für Materialhandling

Gleiche Sprache entlang der Lieferkette

Was hat die Distribution mit Recycling gemeinsam? Mehr als man zunächst denken mag, schließlich versteht man im umgangssprachlichen Gebrauch unter Recycling sowohl ‚Abfall‘ als auch ‚Wiederverwertung‘.Beidem liegt die Mülltrennung zugrunde. Geregelt wird die abfallwirtschaftliche Organisation über rechtliche Verordnungen wie REACh, RoHS, ElektroG, Verpackungsverordnung und viele andere. Sie stellen Hersteller, Distributoren und Kunden mitunter vor große Herausforderungen bei der korrekten Beachtung.Weiterlesen...

12. Aug. 2014 | 07:05 Uhr
Vergrößerter Anlagenpark

Enics Schweiz investiert weiter in seine Produktion

Der Elektronikfertigungs-Dienstleister Enics Schweiz rüstet auf: Am Standort Turgi wurde mit der Anschaffung verschiedener Anlagen für die SMT- und THT-Produktion weiter in den Maschinenpark investiert.Weiterlesen...

11. Aug. 2014 | 01:18 Uhr
Mit effektiven Prüfmethoden höchste Qualität sichern

Aufeinander abgestimmte Testverfahren

Mit kontinuierlichen Investitionen in den Maschinenpark will der Elektronikfertigungs-Dienstleister Productware sein hohes Fertigungsniveau sicherstellen. Mit einem 3D-SPI-System und einem 3D-AOI-System will das Unternehmen höchste und reproduzierbare Qualität bei äußerst stabilen Produktionsprozessen liefern. Darüber hinaus wurde auch in ein Inline-Vakuum-Dampfphasen-Lötsystem investiert.Weiterlesen...