Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

03. Sep. 2015 | 09:39 Uhr
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Stateless-Oberflächen

Modernes GUI-Design für Smart-TFT-Bildschirme

Moderne TFTs bieten enorme Farbintensität und Auflösungen, die Entwickler oft gar nicht nutzen. Mal fehlt es an der passenden GUI-Designsoftware, am Know-how oder an der Zeit. Densitron will das mit dem Ripdraw-Konzept ändern: Es standardisiert Smart-TFTs, sodass sie unabhängig vom konkreten Display werden, und kombiniert sie mit praktischen GUI-Designtools.Weiterlesen...

02. Sep. 2015 | 14:47 Uhr
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Extrem hohe Haltbarkeit

Strategische Partnerschaft für Lötmaterialien

Ein Produkt ist immer nur so gut wie jede seiner Komponenten. Diese einfache Erkenntnis spielt in der Elektronikfertigung eine besonders große Rolle, weil hier mit verderblichen Stoffen die wesentlichen Schnittstellen gefertigt werden. Wetec und Almit sind jetzt eine strategische Partnerschaft eingegangen, um für Kunden bei Lotpasten, Lötdrähten und Flussmitteln eine maximale Halt- und Verfügbarkeit bieten zu können.Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 14:47 Uhr
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Erweiterte Lötanlagenserie Hotflow 4

5 m lange Reflow-Prozesszone

Die Reflow-Lötanlagenserie Hotflow 4 von Ersa kennzeichnet eine gute thermische Performance und beste Energiebilanz. Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 13:22 Uhr
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Löten für Kleinserien

Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten

Kondensationslöten, auch bekannt als Dampfphase-Löten, ist seit Anfang der 1980er Jahre eine probate, wenn auch schadstoffbelastete Technik in der SMT-Fertigung. An Popularität gewann daher das Infrarot-Löten und spätestens bei der Einführung des bleifreien Lötens wurden etablierte Lötverfahren auf den Prüfstand gestellt. Mit der Anwendung von Perfluorpolyeter ist das Kondensationslöten als Alternative zum Infrarot-Reflow-Löten wiederentdeckt worden. Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 11:49 Uhr
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Kompakt und stromsparend

COM-Express-Minimodul in Visitenkartengröße

Das COM-Express-Minimodul SOM-7568 von Advantech (Vertrieb: Fortec) misst nur 84 × 55 mm²: Trotz des Grunddesigns in Visitenkartengröße arbeitet es ohne Lüfter und braucht sehr wenig Strom. Die fest fixierten Kernkomponenten verleihen dem Modul reichlich Robustheit und prädestinieren es für widrige Einsatzszenarien.Weiterlesen...

01. Sep. 2015 | 11:25 Uhr
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Piezotechnologie

Keine Lufteinschlüsse beim Löten – Voidless im Linientakt

Die Ursachen für Voiding sind vielfältig: Sie starten bei der Wahl der Lotpaste, sind aber auch abhängig von der Leiterplattenoberfläche und den verwendeten Bauteilen. Wesentlich zur Reduzierung von Lufteinschlüssen in Lotverbindungen ist aber die richtige Prozessführung in den Reflow-Lötanlagen. Die Ingenieure von Ersa haben ein Voidless-Modul entwickelt, das in der Reflow-Lötanlage Hotflow 3/20 zum Einsatz kommt. Dabei bedienten sie sich der Piezotechnologie.Weiterlesen...

27. Aug. 2015 | 14:35 Uhr
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Leiterplatten geschickt aufgefrischt

Abgestimmter Reinigungsprozess für veraltete ENIG- und ENEPIG-Platinen

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberflächen verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte Finalclean-Prozess kann dies umgehen und aus alten Leiterplatten sozusagen neue Schaltungsträger zaubern.Weiterlesen...

26. Aug. 2015 | 22:59 Uhr
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Productronica innovation award 2015

Wer wird die Trophäe in der Hand halten?

Es geht heiß her: Im Jubiläumsjahr der Messe productronica wird der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche – der productronica innovation award 2015 – verliehen. Zahlreiche Bewerbungen zeigen deutlich: Die Elektronikfertigungsbranche steckt voller Kreativität und wird während der Messe ein Innovationsfeuerwek abfackeln.Weiterlesen...

26. Aug. 2015 | 15:23 Uhr
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Schneller und präziser applizieren

Jet-Dosieren in der Mikrosystemtechnik

Die Miniaturisierung stellt hohe Ansprüche an die Mikrosystemtechnik. Auch das Mikrodosieren muss hierbei einen Spagat zwischen Geschwindigkeit und Präzision bewältigen. Mithilfe eines Kooperationsprojekts wollen Häcker Automation und Delo Industrie Klebstoffe das erreichen.Weiterlesen...

25. Aug. 2015 | 09:16 Uhr
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Ein Weg zu dreidimensionalen Baugruppen mit höherer Funktionalität

Vakuumlöten für MID-Technologie

Wie lassen sich auf diffizil geformte dreidimensionale Schaltungsträger Bauteile und Komponenten zuverlässig auflöten? Der gezielte Einsatz von Vakuum im Lötprozess ist die Antwort hierfür: Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum ist es möglich, einen dreidimensionalen Lötprozess eines MID-Bauteils signifikant zu verbessern, hat eine durchgeführte Testreihe gezeigt.Weiterlesen...