Elektronik-Fertigung

Datenbasierendes Änderungsmanagement für die Anlagenplanung kennzeichnet diese auf der Softwareplattform Engineering Base (EB) entwickelte Lösung. Dazu gehört sofortiges Erkennen von Änderungen, gezieltes Abarbeiten und die Verfolgung der Fortschritte.Weiterlesen...

Der SFP+ Optical Transceiver MAX3956 von Maxim Integrated ermöglicht eine Modul-Verlustleistung von unter 0,8 W und sorgt durch integrierte analoge Monitorschaltungen für niedrigere Kosten.Weiterlesen...

MCD Elektronik präsentiert seinen schaltbaren USB-2.0-Hub mit acht Schaltkanälen und konfigurierbarer Betriebsart. Die acht Downstream-Ports des Hubs lassen sich per USB einzeln ein- und ausschalten. Weiterlesen...

Jetzt noch teilnehmen: Es ist quasi die Ehe zwischen Display und Embedded-Modul und trägt den Namen „COMpact TFT“. Bis zum 28.03.2014 verlost Glyn drei Exemplare im Wert von je 299 Euro.Weiterlesen...

Berkeley Design Automation (BDA) wurde von Mentor Graphics aufgekauft. Damit übernimmt Mentor Graphics eines der führenden EDA-Software-Unternehmen für IC-Strukturgrößen im Nanometerbereich, Analog/Mixed-Signal-Schaltungen (AMS) und Hochfrequenz-Schaltkreisverifikation. Weiterlesen...

Für Manche mag der Lötkolben nur ein schlichtes Gerät sein. Doch ermöglicht er erst die manuelle Nachbear­beitung sowie das Reparaturlöten. Das Handlöten ist außerdem in den meisten Fällen der letzte Schritt in der Prototypen-Bestückung. Auch wird es für spezielle Fertigungen gebraucht, etwa zum Einbau von Sonderbauteilen zu bereits gelöteten Leiterplatten.Weiterlesen...

HDI- und SBU-Leiterplatten sind bei Varioprint längst Standardtechnologien. Interessant sind die Strategien, mit denen sich das Unternehmen den Problemen der europäischen Leiterplattenbranche entgegenstellt.Weiterlesen...

Leiterplattenhersteller gibt es zuhauf, doch wenn Spezialitäten gefragt sind, schrumpft die Auswahl deutlich zusammen. Im Falle eines Multilayers mit Edelstahl-Abschirmung in den Außenlagen war spezielles Know-how erforderlich.Weiterlesen...

Das täglich wachsende Umweltbewusstsein erhöht permanent die Anforderungen an die Reinigungsanlagen: Sie müssen sparsam mit den Reinigungsmedien sein und trotzdem selbst hartnäckigsten Schmutz einwandfrei von Leiterplatten und Druckschablonen eliminieren können. Die ideale Kombination zwischen Anlage und Medium sorgt für eine hohe Güte.Weiterlesen...

Schmutz ist Materie am falschen Ort. Leidvolle Erfahrungen heften sich an diese Weisheit, wie etwa teure Rückrufaktionen oder aufwendiges Rework. Für den ZVEI war dies Anlass genug, um einen Leitfaden zu erstellen, der erstmals Ergebnisse unterschiedlicher Industriebereiche vergleicht und diskutiert. Erstmalig werden vergleichende Messungen ausgewertet, die den Grundstein für eine aussagekräftige Statistik legen.Weiterlesen...

Kolb Cleaning Technologie will Batch-Reinigungssysteme bieten, die hinsichtlich ihrer Kapazität und Leistung bis dato konkurrenzlos auf der Welt sind. Flaggschiff dabei ist das PSB600 H90, ein Baugruppenreiniger mit drei Kreisläufen und vollautomatischem 5-Step-Prozess.Weiterlesen...

Das Schrumpfen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung ist bei Mikrochips und anderen elektronischen Bauteilen noch nicht am Ende angelangt. Damit die Leiterplatten da mithalten können, sind besondere Verfahren vonnöten.Weiterlesen...

Ein wesentlicher Aspekt für die Fertigung qualitativ hochwertiger Baugruppen in der Elektronik ist eine zuverlässige Lötverbindung von Bauteil und Leiterplatte. Dabei gilt es, die richtigen Lote für die jeweilige Anwendung auszuwählen. Zwar haben sich Zinn-Kupfer-Lote in der bleifreien Fertigung etabliert, deren Weiterentwicklung hält unvermindert an: Bleifreie Lote mit Mikrolegierungselementen und deren Eigenschaften bieten Vorteile.Weiterlesen...