Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

04. Jun. 2015 | 16:13 Uhr
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Schnittstellen nachrüsten

Gateway eröffnet Embedded-Geräten und -Systemen die Welt des IoT

Für die Internet-Anbindung von IoT-Applikationen sind ausreichende Datenbandbreite, passende Übertragungsschnittstellen sowie Sicherheits- und Servicefunktionen erforderlich. Fehlt einem System die passende Schnittstelle, dann kann ein Gateway zum Einsatz kommen. Die Grundfunktion ist stets dieselbe, die Implementierung kann variieren.Weiterlesen...

03. Jun. 2015 | 10:10 Uhr
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Sichere Roboter

Motherboards von Fujitsu in Robotersteuerung

KR C4, die PC-basierte Robotersteuerung von Kuka, beruht auf offenen Industriestandards und hat eine komplette Sicherheitssteuerung als Softwarefunktion integriert. Basis der Steuerungen sind Mainboards von Fujitsu. Die Boards erfüllen die hohen Standards der Industrierobotik hinsichtlich Hochverfügbarkeit und Langlebigkeit und genügen auch den Anforderungen an Functional Safety. Weiterlesen...

02. Jun. 2015 | 14:12 Uhr
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Laborgeprüfte Netzteil+Mainboard-Bundles

Zeit und Kosten bei der Systementwicklung sparen

Bei der Systementwicklung zuverlässiger IPC- und Embedded-Systeme sind zwei Komponenten und deren perfektes Zusammenspiel von zentraler Bedeutung: Netzteil und Embedded-Mainboard. Bicker Elektronik bietet Power+Board-Bundles mit ausgewählten Komponenten, die bereits ausführlichen Tests unterzogen wurden.Weiterlesen...

27. Mai. 2015 | 10:29 Uhr
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Industrielle Kommunikation

CANopen FD: CANopen wird schneller

CAN wird mit dem neuen Standard CAN FD schneller, bleibt aber abwärtskompatibel. Gleiches gilt jetzt für die Erweiterung von CANopen zu CANopen FD. Damit können Anwender in Zukunft nicht nur 8 Byte pro Prozessdatenobjekt (PDO) übertragen, sondern achtmal so viel.Weiterlesen...

20. Mai. 2015 | 13:32 Uhr
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Mehr als nur eine Glasfläche

Leiterplatte als Touch-Panel

Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwendigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, kommen jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Weiterlesen...

15. Mai. 2015 | 15:05 Uhr
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Prozessfehler entdecken

Podiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015

Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.Weiterlesen...

12. Mai. 2015 | 11:50 Uhr
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Einweg-Kommunikation

Grundlagen der SENT-Schnittstelle für Sensordaten

Erste Anwender setzen die „Single Edge Nibble Transmission“-Schnittstelle mit Sensoren für sicherheitsrelevante Anwendungen im Automobilsektor ein. Doch diese moderne Schnittstelle eignet sich auch für andere Einsatzbereiche: ZMDI erklärt das unidirektionale Sensor-Ausgabeprotokoll mit seinen Vorteilen und Grenzen und zeigt, wie man es implementiert.Weiterlesen...

12. Mai. 2015 | 11:49 Uhr
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Blick in die Zukunft

Per Messdaten-Manager Trends früh erkennen

Eine effektive Qualitätskontrolle verlangt nach einer maßgeschneiderten Prüfstrategie. Bei Baugruppen und Produkten ist jedoch keine schlichte Ja-Nein-Entscheidung zu erwarten: Prüfeinrichtungen eines Funktions- oder End-of-Line-Tests liefern neben „Pass“ und „Fail“ eine Fülle nützlicher Daten, die für Fertiger und Entwickler gleichermaßen relevant sind.Weiterlesen...

04. Mai. 2015 | 10:37 Uhr
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Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächen

SMD-Lotpasten

Nach der Markteinführung der ISO-Core Clear-Lötdraht-Serie hat Felder eine SMD-Lotpaste mit den gleichen Eigenschaften entwickelt. Die echte No-Clean-Lotpaste kennzeichnet sich durch ihre besonders gute Benetzung auf allen bekannten Oberflächen, insbesondere auf NiAu, chem. Ag und OSP.Weiterlesen...

03. Mai. 2015 | 11:37 Uhr
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Industrie-Lötstationen

Stabile Temperaturführung an der Lötspitze

Stannol stellt auf der SMT erstmals Lötstationen für den industriellen Einsatz in der Elektronikfertigung vor. Die beiden Lötstationen Industa HF-5100 und HF-5150 haben eine Leistung von 100 beziehungsweise 150 W.Weiterlesen...