Elektronik-Fertigung

Lückenlose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Bauteilen und Chargen: Traceability ist die Voraussetzung für eine Fertigung elektronischer Baugruppen – und sie ist heutzutage überlebensnotwendig. Denn während die Systeme technologisch komplexer und die Entwicklungszeiten immer kürzer werden, sieht sich die Fertigungsindustrie mit einem extremen Anstieg der Qualitätsansprüche des Marktes konfrontiert.Weiterlesen...

Geht es darum, die Benetzbarkeit einer Oberfläche für eine Verklebung, Beschichtung oder das Bedrucken zu optimieren, kommt häufig eine Plasmabehandlung zum Einsatz. Mit der Nanopowder-Plasma-Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, gibt es ein vielseitiges Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe.Weiterlesen...

Die Weiterentwicklung gedruckter Elektronik schreitet unaufhaltsam voran. Diese überaus attraktive Technologie ergänzt klassische Silizium-Mikroelektronik durch dünne, leichte und flexible Anwendungen wie kostengünstige Datenspeicher, flexible Displays und gedruckte Batterien. Auf dem Weg zu etablierten Prozessen sind allerdings noch ein paar Hürden zu nehmen.Weiterlesen...

China hat im 12. Fünfjahresplan als Ziel formuliert, “High-end Produktionsausrüstungen” zu entwickeln. Was das für Europa und vor allem für Deutschland bedeuten wird, ließ der VDMA in einer repräsentativen Studie ausarbeiten. Frei übersetzt lautet das Fazit: Leute, zieht Euch warm an!Weiterlesen...

Smarttec hat sein „ Soldering Competence Center Europe“ (SCCE) gegründet und will damit seinen Kunden alle Dienstleistungen rund um das Löten anbieten. Weiterlesen...

Stetig steigende Anforderungen hinsichtlich der Durchlaufzeiten und Variabilität, verlangen immer vielseitigere, hochflexible SMT-Fertigungslösungen. Das SMT-Multifunktionscenter ermöglicht es erstmals, diese Anforderungen in allen Bereichen – von Aufrüsten mit Null-Stillstandszeiten, Bauteilmanagement, aber auch dem integrierten Jet Printing von Lotpasten oder Kleber abzudecken.Weiterlesen...

Dank ihrer Fähigkeit, verschiedenartige Materialien zu verbinden, verzeichnen strukturelle Klebstoffe bei immer mehr Montageanwendungen eine rege Nachfrage gegenüber herkömmlichen Befestigungsmethoden. Die erhöhte Festigkeit und die Reduzierung der Belastung sind weitere Gründe für den Einsatz von strukturellen Klebstoffen in neuartigen Anwendungsbereichen.Weiterlesen...

Zahlreiche Anwendungen im SMD-Bereich erfordern heute eine Vielzahl verschiedenster Bauteile auf einer Leiterplatte – gefragt sind daher Schablonen, die partiell mit Dickenabstufungen versehen sind. Photocad hat gemeinsam mit LPKF ein eigenes Verfahren zur Herstellung von Stufen-Schablonen entwickelt, das vor allem durch seine Effizienz und Flexibilität überzeugt.Weiterlesen...

Anspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen.Weiterlesen...

Im Zuge der erweiterten Energiemanagement-Verordnung EN ISO 50001 sind Betriebe dazu angehalten energieeffizient zu handeln. Viele Fertigungsbetriebe erfassen die Prozessdaten mit Hilfe spezieller Softwarepakete.Weiterlesen...

Welche „Zutaten“ sind nötig, um eine elektronische Baugruppe bestmöglichen Schutz zu gewähren? Die Zutatenliste von Werner Wirth setzt sich aus lediglich drei Komponenten zusammen. Diese im richtigen Mix ergeben den gewünschten zuverlässigen Komponentenschutz.Weiterlesen...

Ob man es nun Industrie 4.0 nennt oder konsequente Weiterentwicklung der Vernetzung von Office- und Shop-Floor, auf jeden Fall steht die Realisierung der Idee der Smart Factory vor der Tür.Weiterlesen...

Die Rüstzeiten zu minimieren und die Wertschöpfung signifikant zu erhöhen ist ein hehres Ziel. Vorausschauendes Produzieren ist die Lösung, die sich mit dem skalierbaren Manufacturing Logistics System (MLS) realisieren lässt. Als herstellerunabhängiges und linienübergreifendes Soft- und Hardware-System ermöglicht es ein vorausschauendes Produzieren elektronischer Baugruppen.Weiterlesen...