Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

07. Apr. 2015 | 08:04 Uhr
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Teil 2: Ergebnisse des internen Dampfphasentests

Profilierte Dampfphase

In der Dampfphase lassen sich große thermische Massen sehr gleichmäßig und rasch erwärmen, wobei die Peak-Temperatur gut kontrollierbar ist. Um den Herausforderungen im Prozess adäquat zu begegnen, hat Solderstar speziell für Dampfphasenanlagen ein Profilingsystem entwickelt. Die neuesten Modelle bieten nun dem Anwender wesentlich mehr Kontrolle über den Lötvorgang.Weiterlesen...

07. Apr. 2015 | 07:38 Uhr
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Im steten Wandel

Druckerplattform den technologischen Anforderungen angepasst

Die logische Weiterentwicklung der Schablonendrucker-Plattform Serio stellt die X5 Professional dar. Das Sieb- und Schablonendrucksystem basiert auf mehr als 30 Jahren erfolgreiche Entwicklung und Gestaltung von Drucksystemen. Den Marktanforderungen folgend, hat Ekra sein derzeitiges Flaggschiff überarbeitet und an zukünftige technologische Anforderungen angepasst.Weiterlesen...

01. Apr. 2015 | 08:56 Uhr
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Wer geht voran, wer reagiert?

Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie

Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wird in diesem Jahr 25: Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal anzuschauen.Weiterlesen...

01. Apr. 2015 | 01:17 Uhr
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Mehr Komfort beim Handlöten

300 Watt starke Lötsysteme

Bei vielen Verbindungsaufgaben ist es bisher nicht möglich, eine ökonomische Weichlöttechnik anzuwenden. Schraub- und Klemmtechniken sind die erste Wahl, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner so groß sind, dass sie von einem Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zu bringen sind. Die leistungsstarken Handlötsysteme von Hakko können da Abhilfe schaffen.Weiterlesen...

30. Mär. 2015 | 04:21 Uhr
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Das „Internet der Dinge“ treibt die Vernetzung in Wirtschaft und Gesellschaft voran

Packaging-Strategien für robuste Netze

Ob Smart Home, Smart Grid, Smart City oder Industrie 4.0, immer wenn Szenarien der Zukunft gemalt werden, steht die Vernetzung zum „Internet der Dinge“ im Mittelpunkt. Was bei diesen Zukunftsbildern oft stillschweigend vorausgesetzt wird, ist das Vorhandensein von miniaturisierten, multifunktionellen und autark operierenden Sensor- und Aktorsystemen (so genannte Cyber Physical Systems, CPS), um die Daten aufzunehmen, zu verarbeiten, zu übertragen und auszugeben.Weiterlesen...

30. Mär. 2015 | 04:12 Uhr
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(Fast) kein Verlaufen mehr

SMT 2015: Neue Hallenbelegung soll den Besucherstrom besser kanalisieren

Mit der neuen Hallenbelegung, welche die Halle 7A nun einschließt, wird die Messe SMT Hybrid Packaging künftig wieder direkt am Messeeingang beginnen: Wenn die Messe vom 5. bis 7. Mai 2015 in Nürnberg ihre Tore öffnen wird, soll in den Hallen 7A, 7 und 6 mit einem Innovationsfeuerwerk der Punk abgehen. Das zumindest verspricht sich Veranstalter Mesago.Weiterlesen...

25. Mär. 2015 | 11:35 Uhr
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Besonders edel in Weiß

Frontplatten bis A2-Format bedrucken

Für die flexible Beschriftung und Bedruckung von Frontplatten bietet Beta Layout in seinem Frontplattenshop einen neuen Digitaldrucker. Das Gerät arbeitet mit UV-härtender Tinte und erweitert damit u.a. das Spektrum an bedruckbaren Frontplatten-Materialien. Weiterlesen...

19. Mär. 2015 | 08:00 Uhr
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Spendiert von MSC Technologies

Gewinnen Sie ein Starter-Kit MSC Q7-SK-BT-EP6

Die elektronik industrie bietet seinen Lesern ein Qseven Rev. 2.0 Starter-Kit mit Intel Atom E3800 SoC (Bay Trail) basierendem Qseven-Modul. Weiterlesen...

18. Mär. 2015 | 08:24 Uhr
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Ohne geht es nicht!

Wie und womit gereinigt wird, ist entscheidend für Druckqualität, Zyklusgeschwindigkeit und Output

Bei der Bestückung von Leiterplatten geht es vor allem um ein Höchstmaß an Kontrolle und Präzision. Alle Prozesse müssen kalkulierbar, exakt aufeinander abgestimmt und unendlich reproduzierbar sein. Entscheidende, aber wenig beachteter Parameter für die finale Druckqualität, sind jedoch auch die Reinigungsparameter. Das richtige Medium sollte hier nicht nur Leistung bringen, sondern ebenso kalkulierbar und kontrollierbar sein.Weiterlesen...

18. Mär. 2015 | 07:02 Uhr
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Hardware entwickeln, die schon heute die Anforderungen von morgen erfüllt

24-Lagen-Multilayer für FPGA-Module

Eine Lösung, um auf die zunehmende Produktvielfalt, immer kürzer werdende Produktlebenszyklen und rascher aufeinander folgenden Technologiewechsel zu reagieren, ist eine Entwicklungs-Plattform, die nicht nur flexibel ist, sondern auch genug Übertragungskapazität für die nächsten Jahre bietet. Während moderne Halbleiter dazu bereits in der Lage sind, gilt es auf Board-Ebene ganz neue Wege in enger Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern zu beschreiten.Weiterlesen...