Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Wieder Lötfähig
Jeder kennt das Problem: Ein dringend benötigtes Bauteil kann zwar noch beschafft werden oder es liegt sogar noch auf Lager, allerdings ist die Haltbarkeit bereits überschritten und es treten Lötschwierigkeiten auf. Neu entwickelte Verfahren ermöglichen die Wiederherstellung der Lötfähigkeit auch in bisher hoffnungslosen Fällen und machen dringend benötigte Bauteile wieder verfügbar.Weiterlesen...
Messerwerfer
Beim Ablängen und Abisolieren von Kabeln geht es zwar primär darum, Litzen auf die richtige Länge zu bringen und ihren elektrischen Anschluss zu ermöglichen. Es besteht jedoch ein großer Unterschied zwischen einem professionellen Automaten und der Abisolierzange aus dem Werkzeugkasten.Weiterlesen...
Flottes Crimpen mit Zubehör
Eine aktuelle Automobil-Crimpnorm für lötfreie elektrische Verbindungen schreibt vor, dass die Einzellitzen nicht angeritzt oder anderweitig beim Abisolieren geschädigt werden dürfen. Um diese Spezifikation einzuhalten, braucht es hochwertiges Leitungsmaterial, einwandfreie Messer und einen präzise funktionierenden Crimpvollautomaten.Weiterlesen...
Schneidender Alleskönner
Egal ob klebrig, weich oder steinhart, Kabelummantelungen dienen dem Schutz des Kabelinnenlebens. Diesen Anforderungen beim Ablängen sicher zu begegnen widmet sich Kabelmat mit speziellen Ablängmaschinen. Jüngstes Mitglied ist der Automat Autocut 40.Weiterlesen...
Platzsparende Verbindung
Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Da kann Drahtbonden durchaus eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen sein.Weiterlesen...
Das Geheimnis Nickel-dotierter Lote
Mit dem großflächigen Umstieg auf bleifreie Lote haben Mikrolegierungselemente eine herausragende Bedeutung gewonnen. Nickel-dotierte Legierungen haben sich als äußerst vielseitig erwiesen – solange kein Phosphor beigemischt wird.Weiterlesen...
Erfolgreich Selektivlöten
In der Elektronikfertigung gilt es, bei gleichbleibend hohem Qualitätslevel die Produktionskosten nachhaltig zu senken. Das Ziel ist daher ein Null-Fehler-Prozess, auch unter dem Aspekt, dass Reparaturprozesse nicht nur zeit- und kostenintensiv, sondern häufig auch wenig reproduzierbar sind. Ein kontrollierter und zuverlässiger Selektivlötprozess ist daher der erste und wichtigste Schritt in Richtung einer Null-Fehler-Produktion.Weiterlesen...
Schlanke und flexible Umrichterproduktion
Im Gerätewerk Erlangen von Siemens soll die Fertigung bis 2014 verschlankt werden. Ein strategisch bedeutender Schritt ist der Wechsel von zentralen Lötsystemen zur dezentralen Löttechnik von Ersa.Weiterlesen...
Erhöhte Bediensicherheit
Seit kurzem fertigt Rafi die Glassensoren für ihre kapazitiven Touch-Eingabesysteme Glasscape selbst und bestückt die Geräte mit den maXTouch-Controllern von Atmel, die über neuartige Filtermöglichkeiten verfügen. Auf dieser Grundlage wird jetzt auch eine neue Generation industrietauglicher 24-Zoll-Touchscreens produziert. Weiterlesen...
Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen im Betriebssystem
Intelligente Stromnetze bestehen aus vernetzen Geräten, die eine bidirektionale Datenübertragung zwischen Versorgungsnetz und Haus ermöglichen. Drin stecken Embedded-SoCs mit Wi-Fi, Zigbee, PLC oder 3G sowie sichere Software mit Betriebssystem, Middleware und unterstützten Protokollen.Weiterlesen...
Zuverlässig, leise und leistungsfähig
Was bedeutet es wirklich, wenn die Spezifikation ein robustes Systemdesign verlangt? Müssen höhere Kosten und eine geringere Leistung akzeptiert werden, wenn die Embedded-Boards ursprünglich für militärische Zwecke entwickelt wurden? Nicht notwendigerweise – die neuesten Embedded-Platinen von VIA sind klein und zuverlässig genug, um den meisten rauen Umgebungsbedingungen standhalten zu können.Weiterlesen...
PCBs jenseits von FR4: HSMtec
Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe.Weiterlesen...
Smart Engineering für Smart Grids
Der Energiemarkt erlebt einen Umbruch, der den Energieversorgungs-Unternehmen (EVUs) enorme zusätzliche Herausforderungen beschert. Nach der organisatorischen Trennung von Erzeugung, Transport und Verteilung der Energie heißt es nun, alle Netze fit zu machen für die erneuerbaren Energien. Weiterlesen...