Elektronik-Fertigung

Distec bietet Optical Bonding in der neuen Vakuum-Technologie an. Dabei wird ein Schutzglas, ein Touchscreen oder auch beides mittels eines hochwertigen optischen Materials auf ein TFT-Display aufgebracht. Das Ergebnis ist ein kontrastreiches Display mit sehr guter Ablesbarkeit, das sich gut für den Einsatz selbst im direkten Sonnenlicht eignet. Weiterlesen...

Der Box-PC Smartbox-2600 von Plug-In Electronic ist ein lüfterloser Embedded-Computer, der sich sehr gut für unterschiedliche Applikationen mit beschränkten Platzverhältnissen eignet.Weiterlesen...

In der Luftfahrttechnik gelten Sicherheitsanforderungen, die weit über die Ansprüche anderer Industrieprodukte hinausgehen. Bei der Fertigung seiner Flugfunksysteme werden bei einem weltweit führenden Hersteller die bestückten Leiterplatten vor der Schutzlackierung mit atmosphärischem Plasma vorbehandelt. Weiterlesen...

Continental setzt zukünftig – neben klassischen zentralen Karosseriesteuergeräten – auf Karosserie-Domänenrechner, die viele typische Karosseriefunktionen übernehmen. Diese hochintegrierten Steuergeräte verringern den Platzbedarf, den Materialaufwand und bieten mehr Leistung und Flexibilität. Weiterlesen...

Der Fifo Tower C von Ersa ermöglicht das gleichmäßige und effektive Abkühlen von elektronischen Baugruppen mit oder ohne Warenträger.Weiterlesen...

Ob in konventionell betriebenen, Elektro- oder Hybrid-Fahrzeugen: Es gilt, hohe Leistungen zu steuern, zu regeln und zu schalten. Leiterplatten müssen damit zurechtkommen, dürfen aber dennoch nicht zu viel kosten. Sowohl die Stromtragfähiigkeit als auch das Wärmemanagement bestimmen über die Einsatzmöglichkeiten.Weiterlesen...

High-Tech-Bondverbindungen für anspruchsvolle Hochfrequenzkomponenten müssen besonderen Tests unterzogen werden. Um hohen Anforderungen gerecht werden zu können, wurde nun ein ausgefeiltes Qualitätskontrollsystem mit Testanbindung entwickelt.Weiterlesen...

Auf der Jagd nach der einfachsten Lösung sind Risiken nicht fern und Fehler damit vorprogrammiert. Der technische Fortschritt bei der Produktion elektronischer Produkte stößt demnach oft auf Vermeidbares. Daher widmete sich das 16. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg, kurz EE-Kolleg, dem vielschichtigen Thema „Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe… es gibt immer etwas zu verbessern“.Weiterlesen...

Conformal Coating als notwendiger Prozess: Unsere Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 zeigte, dass die Schutzbeschichtungen elektronischer Baugruppen trotz großer Herausforderungen an Interesse gewinnen.Weiterlesen...

Die Entwicklung der Elektromobilität steht immer noch erst am Anfang – größtes Sorgenkind sind die Energiespeicher, denn die Akkutechnik ist lang nicht soweit wie der Rest der Fahrzeugtechnologie. Das stellt an Zulieferer besondere Anforderungen.Weiterlesen...

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr harten Umweltbedingungen betrieben, die früher oder später zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen. Um diesen Ausfällen vorzubeugen, stellt der Schutzüberzug als Lackierung oder Verguss eine wirksame Abhilfe dar. Dieser sollte jedoch möglichst früh eingeplant werden.Weiterlesen...

Die tägliche Beratungspraxis bringt es an den Tag: In vielen Fertigungen bleiben noch immer große Rationalisierungs- und Optimierungspotenziale ungenutzt. Vielfach werden diese einfach nicht erkannt, oftmals wird aber auch bewusst weggeschaut. Das richtige Traceability-System erlaubt hingegen deutliche Leistungssteigerungen in der Fertigung.Weiterlesen...

Lithium-Ionen-Akkus haben sich in den letzten Jahren im Bereich mobiler Systeme erfolgreich durchgesetzt. Große Batterien, beispielsweise für Elektrofahrzeuge, bringen jedoch einige Risiken mit sich, sowohl im Betrieb als auch bei der Prüfung. Mit dem Test galt es zu überprüfen, ob das aktuelle Prüfschrankmodul eines 1000 l umfassenden Temperaturwechselprüfschrankes mit seinen vorgesehenen Sicherheitseinrichtungen für den Personen- und Objektschutz geeignet ist.Weiterlesen...