Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

07. Sep. 2012 | 14:20 Uhr
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Lasersysteme zum Schneiden von Leiterplatten

LPKF mit Rekordnachfrage

LPKF verzeichnet ein deutliches Anziehen der Nachfrage nach Lasersystemen zum Schneiden von Leiterplatten. Weiterlesen...

06. Sep. 2012 | 16:45 Uhr
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Neue Wege zum Gehirn

Doppler- und Duplexsonografie zur Schlaganfalldiagnostik

Basierend auf einem langzeitverfügbaren Micro-ATX-Mainboard von Fujitsu hat Compumedics DWL Germany ein Gerät entwickelt, das Doppler- und Duplexsonografie miteinander kombiniert. Das Mainboard basiert auf Intels Chipsatz Cougarpoint Q67 und unterstützt alle gängigen Intel-Prozessoren mit LGA 1155-Sockel.Weiterlesen...

06. Sep. 2012 | 13:40 Uhr
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Quality makes the difference

Testleiterplatten vom LP-Lieferanten

Um einen kontinuierlichen hohen Qualitätsstandard bieten zu können, hat der Leiterplattenlieferant CML standardisierte Testleiterplatten entwickelt, um in Zukunft systematisch kontinuierliche Verbesserungen der Produktionsprozesse, des eingesetzten Materiales, der Endoberflächen und der Langzeitzuverlässigkeit der Produkte bei seinen weltweiten Partnern zu erreichen.Weiterlesen...

06. Sep. 2012 | 08:18 Uhr
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Prozessorplattform

Hohe Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch

Mit der Prozessorplattform Vortex86DX2 verfügen die Syslogic-Compact-41-Rechner über eine hohe Rechenleistung bei moderatem Energieverbrauch. Weiterlesen...

05. Sep. 2012 | 14:18 Uhr
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Umweltfreundliche Direktmetallisierung punktet mit schnellen Rüstzeiten

BlackHole-Fertigungsanlage für feine Oberflächen

Um den steigenden Marktanforderungen besser zu begegnen hat Becker & Müller Schaltungsdruck in eine Anlage von Pill für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT investiert. Damit lassen sich Kundenwünsche effizienter und in noch besserer Qualität realisieren.Weiterlesen...

04. Sep. 2012 | 11:48 Uhr
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Aus einer Hand

Conformal-Coating-Linien von PB Tec und Rehm

Seit Herbst 2011 besteht eine enge Kooperation zwischen PB Tec und Rehm Thermal Systems in Bezug auf den Vertrieb und die Installation von kompletten Conformal-Coating-Linien.Weiterlesen...

03. Sep. 2012 | 16:32 Uhr
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Computer-on-Modules für raue Industrieumgebungen

Zuverlässige, geschirmte Steckverbindersysteme

Mit der WHITEspeed-Familie bringt Erni Electronics COM-Lösungen auf den Markt, die neben leistungsfähigen ARM-CPUs, PCI Express und zeitgemäßen, schnellen seriellen Interfaces, insbesondere von der Performance und Zuverlässigkeit der eingesetzten Microspeed-Steckverbinder profitieren.Weiterlesen...

03. Sep. 2012 | 14:17 Uhr
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Box-PCs für Check-In-Schalter

Performance zum Abheben

Dank der leistungsfähigen Fujitsu Motherboards mit AMDs ASB1-Plattform fungiert der neu entwickelte Box-PC des italienischen Unternehmens Asem einerseits als Check-in-System für das Bodenpersonal und gleichzeitig übernimmt er auch noch die Digital-Signage-Aufgaben für die Schalter-Anzeigetafel. Weiterlesen...

03. Sep. 2012 | 13:25 Uhr
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Der einfache Weg zur kundenspezifischen HMI

Vieles ist möglich

Da HMI-Anwendungen in immer neue Bereiche vordringen und damit der Markt wächst, steigt auch die Anzahl der Anbieter und Lösungen stark an. So vielfältig die Anwendungen sind, so umfangreich und unterschiedlich sind auch die Anforderungen an eine HMI. Weiterlesen...

01. Sep. 2012 | 11:12 Uhr
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Best Cost schlägt Low Cost

7. BuS-Fachpodium Wettbewerbsfaktor Elektronikpartnerschaft

Der richtige Partner im EMS-Bereich bringt deutliche Vorteile im konkurrenzintensiven Umfeld. Das 7. BuS-Forum „Wettbewerbsfaktor Elektronikpartnerschaft“ gab wichtige Impulse zum Verständnis dazu, wie ein EMS-Anbieter beispielsweise Vorteile bei der Beschaffung von Leiterplatten in Europa oder Asien an den Kunden weitergeben kann. Weiterlesen...

31. Aug. 2012 | 13:02 Uhr
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Einreichung gefragt

Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2013

Der Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2013 ist gestartet. Interessierte können bis zum 14.10.2012 Abstracts für die praxisbezogene Plattform der Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik einreichen.Weiterlesen...

30. Aug. 2012 | 11:11 Uhr
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Kollaboratives Engineering

Zusammen arbeiten in 3D

Wenn mehrere Entwicklungsteams an einem Projekt arbeiten, ist es nicht einfach, den Überblick zu behalten. Zu wissen, welche Auswirkungen Änderungen des einen Teams auf die Entwicklung des anderen Teams haben, spart Ärger, Zeit und Kosten. Leiterplattendesign mit einer kollaborativen Entwicklungsumgebung zeigt, wie es funktionieren kann.Weiterlesen...

30. Aug. 2012 | 10:05 Uhr
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Tag der Schutzbeschichtung 2012

Coating im Fokus

Voll ausgebucht war der Tag der Schutzbeschichtung bei Smarttec in Rodgau. Ein weiterer Coating-Tag im September ist geplant.Weiterlesen...