Elektronik-Fertigung

Mentor Graphics bietet mit Flo Therm XT die erste integrierte MDA-EDA-Software, die Elektronikkühlungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Die neue Lösung passt zu den Herausforderungen in der Elektronik und der geometrischen Komplexität.Weiterlesen...

Die jüngsten Online-Design-Tools mit hochentwickelten Thermo- und Frequenzanalysen ermöglichen die Verwendung modernster Leistungshalbleitertechnologien, um so zu geringeren Abmessungen und Kosten bei gleichzeitig erhöhter Effizienz und Zuverlässigkeit zu kommen.Weiterlesen...

In der NI Multisim Version 12 ergeben sich durch Co-Simulation mit LabVIEW neue Möglichkeiten, um Entwicklungsprozesse zu optimieren, Entwicklungszeit zu sparen und Fehler zu vermeiden. Der Artikel zeigt, wie die Schnittstelle funktioniert und welche Auswirkungen dies auf die Entwicklung hat.Weiterlesen...

Fujitsu Semiconductor Europe bringt eine 32-Bit-RISC-Mikrocontrollerserie auf Basis des ARM-Cortex-M3-Prozessorkerns auf den Markt. Die FM3-MCU-Familie wächst damit auf etwa 500 Produkte an. Weiterlesen...

Der Single-Board-Computer SC27 von MEN wurde für anspruchsvolle Display-Anwendungen mit geringem Platzangebot konzipiert und kann Panel-PCs mit einer Bilddiagonale von 7 bis 15 Zoll ansteuern, bei einer maximalen Auflösung von 1280 x 768 Pixel. Weiterlesen...

Eine energieeffiziente Fertigung ist heute bereits zu einem bedeutenden Wettbewerbsfaktor geworden. Durch Investitionen in energieeffiziente Maschinen sowie eine Umstrukturierung der Fertigungsstätte kann ein produzierendes Unternehmen seinen Energieverbrauch deutlich reduzieren. Doch zur guten Umweltbilanz gehört auch die angepasste Herstellung der Anlagen.Weiterlesen...

MYDATA Royonic ist umgezogen und mit sofortiger Wirkung in Unterhaching angesiedelt. Bislang war der Anbieter von Investitionsgütern für die Leiterplattenbestückung in den ehemaligen Räumlichkeiten von Royonic Produktionsmaschinen untergebracht. Weiterlesen...

Eine energieeffiziente Fertigung ist unverkennbar zum Wettbewerbsfaktor geworden. Das hat Rehm Thermal Systems zum Anlass genommen, die Entwicklung energieeffizienter Anlagen voranzutreiben. Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 wurde die Vision XP+ vorgestellt.Weiterlesen...

Ingenieure stehen vor wachsende Herausforderungen durch komplexere Modulationsverfahren, ständig wachsende Vielfalt an Kommunikationsstandards, größere Bandbreiten, neue Frequenzbänder und Anwendungen. Dass drahtlose Geräte oder Subsysteme heute oft die Grenze zwischen analoger Technik und digitaler Technik überschreiten, sorgt für weitere Komplexität.Weiterlesen...

Empfindliche Leiterplattenschablonen und -filme lassen sich in verschließbaren ZIP-Taschen sicher lagern. Kommen diese Aufbewahrungssysteme aber in ESD-Umgebungen zum Einsatz, darf sich die ZIP-Tasche nicht elektrostatisch aufladen. Dafür gibt es nun speziell geschützte, leitfähig ausgeführte Taschen.Weiterlesen...

Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann bestückt mit HSMtec sowohl Rennboliden als auch Traktoren: Semikron verwendet die Platinentechnik HSMtec für seine Baugruppe MCB (Multi-Converter-Box), den IGBT-basierten Mehrfachumrichter für Anwendungen in Nutzfahrzeugen und Traktoren.Weiterlesen...

Höchste Integrationsdichten bei komplexen Systemen, steigende Leistungen in der Hochtemperaturelektronik – die Messe und der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2013 zeigen, wo die Entwicklungstrends liegen: Innovation, Vernetzung und Effizienz in der Entwicklung und Produktion.Weiterlesen...

Das Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern“ der Live-Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 auf der SMT Hybrid Packaging 2013 drückt die besondere Stärke der Fertigungspartner aus. Im Mittelpunkt steht dabei „E-Mobility in der Rehatechnik“.Weiterlesen...