Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Veränderte MEN Eigentümerstruktur
Im Rahmen einer Nachfolgeregelung wurde mit der Equita Holding KGaA am 26. März 2013 der Kaufvertrag zum Erwerb der Mehrheit der Anteile an der MEN Mikro Elektronik GmbH unterzeichnet.Weiterlesen...
Energiesparende Echtzeitdatenverarbeitung
Mit dem CM-BF609 gibt es ein 44 x 33 mm² großes System-on-Modul, das mit dem Dual-Core-Prozessor Blackfin BF609 ausgestattet ist. Weiterlesen...
Push-Pull-Verbindungen für unterbrechungsfreie Konnektivität
Robuste, umgebungsfest abgedichtete Stecker spielen eine ausschlaggebende Rolle, wenn bei anspruchsvollen Bedingungen die Interkonnektivität zählt. Bulgin zeigt, worauf es ankommt und wie das Design der wasserdichten Netz- und Datenanschlussstecker zum Bewältigen dieser Herausforderungen beiträgt.Weiterlesen...
Schleifengespeiste Smart-Transmitter
Der Beitrag adressiert die Smart-Transmitter-Entwicklung auf Basis einer von Analog Devices entwickelten und bei der HART Communication Foundation registrierten Musterlösung.Weiterlesen...
Blitzdetektoren schützen Menschenleben
Gewitter und Blitze sind faszinierend – aber sie sind gefährlich für Leib und Gut. Deshalb ist es sinnvoll, sie rechtzeitig zu erkennen, um sich zu schützen und für Geräte und Anlagen entsprechende Maßnahmen zu ergreifen. Ein winziger Gewittersensor-IC bietet jetzt völlig neue Einsatzmöglichkeiten.Weiterlesen...
Das Timing stimmt
Knapp zwei Jahre nach Verabschiedung der ersten Spezifikation von Compact PCI Serial unterstützt jetzt auch Kontron die serielle Variante des modularen IPC-Formfaktors. Verfügbar sind derzeit mehrere Boards und Systemträger.Weiterlesen...
Wärmeschrumpfbare Kabelabschirmungen
Abgeschirmte Kabel schützen die Elektronik vor externen Störungen. Herkömmliche Techniken führen aber zu großen schweren Kabeln und deren Anschließen gestaltet sich arbeitsintensiv. Chomerics zeigt, dass leitfähige wärmeschrumpfbare Abschirmungen eine robuste, leichte und günstige Alternative sind.Weiterlesen...
Elektronikkühlung in jedem Entwicklungsschritt simulieren
Mit Flotherm XT hat Mentor Graphics ein neues Produkt im Portfolio, das die thermische Simulation elektronischer Produkte erledigt und sich dabei ins Mechanik-CAD- und die EDA-Software einklinkt. Das Ziel: Jeder Ingenieur soll rechtzeitig wissen, wie gut die Kühlung klappt.Weiterlesen...
Pragmatische Kopfsache
Die Anforderungen an di Leiterplatte wachsen stetig: Immer mehr Präzision, etwa beim Verlegen der Multilayer-Aufbauten oder bei Lötstopplack ist gefragt. Um den Herausforderungen zu begegnen, ist es daher sinnvoll, mit Methoden anzusetzen, die diese Prozesse verbessern.Weiterlesen...
Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias
Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind.Weiterlesen...
Rework im Wandel
Die SMT-Fertigungslinie unterliegt einem steten Wandel. Auf dem Weg zum optimalen Fertigungsprozess wurde in den letzten Jahren vor allem in den Rückkopplungsprozess investiert. Hat Rework da noch seine Berechtigung?Weiterlesen...
Desktop-Dispenser IP-500
Bei der Entwicklung von Fertigungsprozessen wird das Evaluieren der geeigneten Dosiertechnik immer wichtiger. Zahlreiche Labor-Dosiersysteme helfen, offene Fragen rund ums Thema Dosieren zu beantworten. Allerdings bleibt das Übertragen der Dosierparameter auf das Fertigungsequipment eine Herausforderung.Weiterlesen...
Kirron erweitert seinen Maschinenpark
Erst vor 15 Monaten investierte das mittelständische Unternehmen Kirron in die neueste Fuji-Maschine NXT-II. Jetzt kommen die Software Bay-Soft und eine zweite Fräsmaschine M85 von Datron hinzu.Weiterlesen...