Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Herr der Luftspalte
Ungebremst schreitet die Miniaturisierung voran: Wahre Größe offenbaren elektronische Geräte in ihrer steten Verkleinerung trotz kontinuierlich erweiterter Leistungsmerkmale. Dem Shrinkprozess unterliegen potente Leistungshalbleiter genauso wie die an Leuchtkraft zunehmenden LEDs. Beide haben gemein, dass sie eine erhebliche Verlustleistung entwickeln. Ein effizientes Wärmemanagement ist unabdingbar.Weiterlesen...
Bigger is Better? Manchmal schon!
Ein echter Hingucker ist er allemal: Der völlig neu entwickelte Drahtbonder G5-XL zieht auf den diesjährigen Elektronikmessen zahlreiche Fachbesucher auf den Stand von F&K Delvotec. Ins Auge sticht die gigantische Arbeitsfläche von fast einem Quadratmeter. Die Frage aller Fragen kommt unausweichlich: „Wozu soll dieses Quasi-Fußballfeld an Arbeitsfläche gut sein?“Weiterlesen...
Nach Fertigungs- und Qualitätskriterien
Mit der Bündelung von Design for Manufacturing (DfM), Design for Test (DfT), Design for Cost (DfC) und Design for Logistic (DfL) stellt Productware sicher, dass eine Baugruppe zuverlässig und kostenoptimal unter Anwendung aller qualitätssichernden Prozesse gefertigt wird. Weiterlesen...
Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik
Elektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).Weiterlesen...
Vertrauen ist gut – prüfen ist besser
Die Funktion einer elektronischen Baugruppe steht und fällt mit der zuverlässigen Arbeitsweise der einzelnen Bauteile. Zwar sind alle vor der Weiterverarbeitung geprüft. Doch innerhalb der Verarbeitungsprozesse kann es noch zu Schädigungen und damit zu vereinzelten Ausfällen kommen.Weiterlesen...
Mobiler Manipulator für Forschung und Ausbildung
In der Vergangenheit haben wir als High Tech Toy schon einige Roboter von Fischertechnik oder aus dem Hause Conrad Electronic vorgestellt. Diesmal gehen wir eine Klasse höher mit dem youBot von Kuka, der richtig was bewegen kann.Weiterlesen...
Kundenspezifische Display-Varianten ab 1000 Stück
Zwei neue Display-Serien: 9-Zoll-LCD-Module von NLT mit HD-Auflösung sowie Touch-LCD-Module von Data Image.Weiterlesen...
Verguss und Lackierung auf Leiterplatten unterschiedlicher Breite
Für Trocknungs- und Aushärteprozesse von Lacken oder Vergussmassen an Leiterplatten mit unterschiedlichen Breiten mittels Umluft bietet Lükon Thermal Solutions einen platzsparenden, vertikalen Durchlaufofen mit vollautomatischer Breitenverstellung an. Weiterlesen...
Schicht mit wärmeempfindlichen Kapseln
Mit der neuen Temperaturmessfolie Thermoscale 200C können Wärmemenge und Wärmeverteilung in der Fläche, durch optische Auswertung der Farbdichte und des Farbtons, ermittelt werden. Weiterlesen...
Produktionsanlage der Automobilindustrie modernisieren
Um Qualitätsproblemen einer Großteiltransferpresse bei der Fertigung von Karosserieteilen wie beispielsweise Motorhauben, Kotflügeln und Seitenteilen entgegen zu wirken, entschied sich ein führender Pressenhersteller der Automobilindustrie für den Einsatz des hochpräzisen Retrofit-Hydraulikreglers Prynamics von Cosateq. Weiterlesen...
Bis hin zu vollautomatischen Anlagen
System Technik Hölzer bietet Nutzentrenntechnik als Standard- oder Sondermaschine sowie als Standalone- oder Inlinesystem.Weiterlesen...
2-in-1 Die-Attach-Folie
Mit der Einführung von Loctite Ablestik CDF 200P kombiniert Henkel erstmalig Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie. Damit will das Unternehmen neuartige Gerätedesigns ermöglichen, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern. Angenehmer Nebeneffekt: Die Folien sollen die Stückkosten senken helfen.Weiterlesen...
Zukunftsweisende Technologien
Die Dispens- und die MID-Technik entwickelt sich rasant – nicht zuletzt getrieben durch die Entwicklungen bei LEDs und Kommunikationsprodukten. Auch dieses Jahr lud Essemtec am 28. September 2012 zur Hausmesse ein und informierte über die jüngsten Entwicklungen in der Elektronikfertigung.Weiterlesen...