Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Für Reparatur und Stichproben
Die Makro-Station HD II von Optometron ist ein vielseitiger Video-Arbeitsplatz zur Bilddokumentation, für Reparaturarbeiten und Stichprobenkontrollen. Das zur optischen Qualitätssicherung ausgelegte System lässt sich modular erweitern, wodurch es sich flexibel einsetzen lässt. Zudem praktisch: Ein Computer ist nicht erforderlich.Weiterlesen...
3D-Videomikroskopie im Einsatz
Fehler detektieren statt darüber spekulieren: Die Videomikroskop- und Full-HD-Kamera-Inspektionslösungen erlauben die einfache, zerstörungsfreie visuelle Inspektion von versteckten Lötverbindungen. Mit hoher Auflösung, leicht, einfach und schnell klare Bilder von verschiedenen Anwendungen zu gewinnen, gelingt da mit Leichtigkeit.Weiterlesen...
Bilder per Tastendruck
Für seine Digitalkamera DP26 für die Mikroskopie stellt Olympus jetzt einen neuartigen Stand-alone-Controller zur Verfügung. Mit dem Controller lassen sich mikroskopische Untersuchungen und Bildaufnahmen unmittelbar auf einem Monitor darstellen – ohne speziellen Computer. Somit lassen sich Bilder in wenigen Sekunden erfassen.Weiterlesen...
Schnell verbunden mit Wire-to-Board-Verbindung
Beste Kontakte – wer hätte die nicht gern? Zweifellos gibt es viele Möglichkeiten, eine Leitung mit einer Platine zu verbinden. Der Schneid-Crimp-Anschluss benötigt nur wenig Platz auf der Platine und sorgt für eine zuverlässige Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen.Weiterlesen...
High-End-BGA-Inspektion
Miniaturendoskope gelangen noch dichter und direkter an Bereiche, zu denen bisher konstruktiv bedingt kaum Zugang bestand. Die Systeme erschließen neuartige Perspektiven für die optische Inspektion elektronischer Baugruppen und bieten eine Alternative zu den teuren Röntgeninspektionssystemen.Weiterlesen...
Vom Board zum Kabel mit den MiniBridge-Steckverbindern
Die Verbindung zwischen Board und weiterführenden Kabeln muss rationell, platzsparend und dennoch leistungsfähig sein. Hier haben sich zweireihige SMC-Steckverbinder im 1,27-mm-Raster mit Ausführungen für Board-to-Cable-Verbindungen seit Jahren bewährt. Im gleichen Raster und mit dem bewährten Type-6-Federkontakt steht darüber hinaus das einreihige Kabelsteckersystem MiniBridge mit komplett konfektionierten Kabelsteckverbindern zur Verfügung.Weiterlesen...
Für den Extremeinsatz
Bei der Coreexpress-Serie handelt es sich um die ersten selbstentwickelten und auf Intels Atom-E-Prozessoren basierenden Computer-on-Module des Unternehmens. Weiterlesen...
Kabeldosen zuverlässig herstellen
Kabeldosen ermöglichen nicht nur die einfache Montage diverser Sensoren, sondern sorgen auch für einen einfachen elektrischen Anschluss und sind zudem wartungsfreundlich. Ein wichtiger Bestandteil dieser Kabeldosen ist jedoch das beidseitig vorkonfektionierte und bedruckte Kabel.Weiterlesen...
Abisolieren und Verzinnen von Kupferlackdrähten
Immer höhere Leistungsdichten bei Elektroantrieben, insbesondere auch für die Elektromobilität, verlangen nach Wicklungen mit immer höherer Temperaturfestigkeit. Für diese Wicklungen sind Kupferlackdrähte mit hoher Temperaturbeständigkeit der Lackschicht gefordert. Um diese entsprechend abisolieren zu können, eignet sich ein auf hohe Temperaturen ausgelegtes Miniwellen-Lötsystem.Weiterlesen...
Lange Zeit gut geschützt
Mit der Plusvac 23/24 lassen sich elektronische Bauteile und Leiterplatten besser schützen und länger lagern. Weiterlesen...
7. Asys-Technologietage: Mit cleveren Ideen in die Zukunft
Als vor 20 Jahren Asys gegründet wurde, gab es zuerst nur zwei Köpfe voller Ideen. Bis 2012 wurden daraus über 900 Mitarbeiter und ein umfassendes Produktportfolio für die Elektronikfertigung, vom einfachen Handlingsystem bis zur erweiterbaren Montagezelle. Während der zweitägigen Veranstaltung wurden aktuelle Highlights präsentiert.Weiterlesen...
Aus Connectronics wird Connect Group
Die Connectronics GmbH mit Sitz in Frickenhausen passt sich dem Mutterunternehmen Connect Group an und firmiert um in Connect Group GmbH. Weiterlesen...
Bluetooth-Dual-Mode-SPP/LE-Modul
Ein nur 15,6 mm x 8,7 mm x 1,8 mm großes Dual-Mode-SPP/BLE-Modul, das die für klassische Bluetooth- 2.1-Anwendungen benötigte SPP-Funktionalität mit vielfältigen Bluetooth-4.0-Low-Energy-Funktionen kombiniert, präsentiert MSC. Weiterlesen...