Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten
SMD-Bestückungsautomaten stehen nach wie vor ganz oben auf der Prioritätenliste, wenn es um Investititonen in einen SMT-Fertigung geht, und nach wie vor findet mit diesem Investitionsgut der Großteil der eigentlichen Wertschöpfung statt. Doch wie geht man an die Auswahl des richtigen Equipments heran? productronic sprach mit Thomas Hüttl, Manager Siplace Product Marketing bei der ASM AS.Weiterlesen...
25 Jahre SMT Wertheim
Trotz kontinuierlicher Entwicklung vom Anbieter kompakter Reflowöfen hin zum Komplettlösungsanbieter für thermische Prozesse spielt die Reflowlöttechnologie rund um die SMT immer noch die dominierende Rolle – die Rede ist von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, kurz SMT Wertheim, die heuer ihr 25-jähriges Bestehen feiert.Weiterlesen...
Ein DALI-Netzwerk mit dem LPC1100 aufbauen
Mit dem Digital Addressable Lighting Interface, kurz DALI, steuert ein Controller hunderte Lampen. Ein ARM Cortex-M0 genügt, um das DALI-Protokoll zu implementieren, gleichzeitig das PWM-Signal zur LED-Steuerung zu erzeugen und weitere Applikationen auszuführen.Weiterlesen...
Reinräume veredeln
Einbau-Panel-PCs der Serie CP62xx sowie die Einbau-Control-Panel der Serien CP66xx und CP69xx sind optional mit einer Edelstahlfront und flächenbündigem Touchscreen verfügbar.Weiterlesen...
Rafi verstärkt EMS-Vertrieb
Rafi, einer der zehn größten deutschen Elektronik-Auftragsfertiger mit Sitz in Berg bei Ravensburg, verstärkt mit Tobias Krickl den Vertrieb des Geschäftsfeldes „Kundenspezifische elektronischen Baugruppen und Geräte (EMS)“. Weiterlesen...
Lotpastendruck in Perfektion
Parmi (Vertrieb: Hilpert), Hersteller von SPI-Systemen und Ekra, Hersteller von Pastendruckern, präsentierten auf der SMT 2012 eine Closed-Loop-Installation.Weiterlesen...
LCD-Katalog
Der neu aufgelegte LCD-Katalog von Endrich Bauelemente umfasst die Schwerpunkte TFT-Module, OLED, Touch Panel und monochrome LC-Module. Die TFT-Module reichen von 1,45“ bis 10,4“ und sind für den Standard- und den industriellen Temperaturbereich lieferbar.Weiterlesen...
Design-Suite für All Programmable-Bausteine
Die Design-Suite Vivado von Xilinx beschleunigt nicht nur die Entwicklung von programmierbarer Logik und I/O, sondern auch die Systemintegration und -Implementierung in Bausteine, die mit der 3D-Stacked-Silicon-Interconnect-Technologie, ARM, AMS (Analog Mixed Signal) und Halbleiter-IP-Cores aufgebaut sind.Weiterlesen...
Für 3D-Grafik und hochauflösende Videos
Die gerade von Intel vorgestellte Prozessorfamilie Intel Core der dritten Generation mit vier Rechenkernen hält Einzug auf leistungsfähigen COM Express-Modulen.Weiterlesen...
Cypress veröffentlicht neues Component-Pack für PSoC Creator
Die PSoC-Bausteine von Cypress vereinen die Programmierbarkeit von FPGAs mit ebenso frei bestimmbaren Analog- und Mixed-Signal-Funktionen. Das heißt aber nicht, dass man alles selber entwerfen muss: Mit den Component-Packs gibt es ausgereifte Module für die hauseigene Design-Umgebung.Weiterlesen...
LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung
LEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit.Weiterlesen...
Echtzeitbetriebssystem als Motor von Embedded-Systemen
Der Markt für sichere, intelligente und vernetzbare Geräte wächst ständig. Innovative Unternehmen brauchen dazu verlässliche Plattformen, mit der sie die Vorteile der neuesten Prozessor- und Hardwaretechnologien voll ausschöpfen können. Eine solche Plattform ist VxWorks.Weiterlesen...
Mehrdimensionale LED-Beleuchtung
Trotz verbesserter Wirkungsgrade wird bei LEDs noch ein großer Anteil der elektrischen Leistung in Wärme umgewandelt. Zudem kommen immer häufiger UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse und LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden zum Einsatz. Ein effizientes Wärmemanagement ist unabdingbar, jedoch stellt dies eine große Herausforderung bei Leiterplatten dar. Die Platinentechnik HSMtec schafft Abhilfe.Weiterlesen...