Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

05. Nov. 2012 | 08:34 Uhr
Henkel: Die-Attach-Folien senken Stückkosten von Elektronikbauteilen

2-in-1 Die-Attach-Folie

Mit der Einführung von Loctite Ablestik CDF 200P kombiniert Henkel erstmalig Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie. Damit will das Unternehmen neuartige Gerätedesigns ermöglichen, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern. Angenehmer Nebeneffekt: Die Folien sollen die Stückkosten senken helfen.Weiterlesen...

04. Nov. 2012 | 17:57 Uhr
Technologietag von Essemtec: Fokus auf Dispensen und MIDs

Zukunftsweisende Technologien

Die Dispens- und die MID-Technik entwickelt sich rasant – nicht zuletzt getrieben durch die Entwicklungen bei LEDs und Kommunikationsprodukten. Auch dieses Jahr lud Essemtec am 28. September 2012 zur Hausmesse ein und informierte über die jüngsten Entwicklungen in der Elektronikfertigung.Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 17:59 Uhr
Elektronik für die Gasindustrie und den Bergbau

Qualität als oberstes Gebot

Elektronische Geräte für den Einsatz in einer explosionsgefährdeten Umgebung müssen höchste Qualitätsstandards erfüllen. Das spezialisierte Unternehmen Elektrometal in Polen arbeitet darum im Bereich der Elektronikfertigung mit dem Schweizer Hersteller Essemtec zusammen.Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 16:06 Uhr
Stromtastkopf ermöglicht direkte und berührungslose Strommessung auf Leiterplatten

Strommessung leicht gemacht

Konventionelle Verfahren zur Strommessung haben einen entscheidenden Nachteil: Nur wenn das Messgerät in Reihe zu den stromführenden Bauteilen geschaltet ist, lässt sich die Messung durchführen. Für ein unterbrechungsfreies Messen sorgt hingegen ein neuartiger Stromtastkopf.Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 14:07 Uhr
Bend It-Leiterplatte

Einstieg in die Starrflex-Technik

Die Bend It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat, um Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern. Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 13:27 Uhr
Großserien-Leiterplattenfertigung

Spezifische Kennzeichnung von Produkten

Eine kostengünstige Alternative zu aktuellen manuellen und Strichcode-Systemen erfordert nur eine geringe Investition und lässt sich problemlos mit den meisten handelsüblichen optischen Scannern lesen. Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 11:56 Uhr
Erweiterbare Montagezelle zum Prüfen und Verpressen von Kleinstwellen

Viel Bewegung auf kleinem Raum

In der Feinwerk- und Mikrosystemtechnik sind zunehmend Fertigungseinrichtungen gefragt, die sich leicht an Änderungen im Produktspektrum anpassen lassen und deren Durchsatz skalierbar ist. Das fordert auch ein Antriebsspezialist, der eine Anlage für die automatische Montage und Prüfung von Kleinstwellen für Planetengetriebe benötigte.Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 11:48 Uhr
Mit ZVEI-Schnittstelle erfolgreich implementiert

Traceability-Lösung für mehr Transparenz

Ab sofort sorgt die innovative Software TraceControl bei Hasec in Wutha-Farnroda für mehr Effizienz in der Produktion und eine vollständige Rückverfolgung aller Produktionsschritte. Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 10:54 Uhr
Erni Electronics erweitert Microccon-Steckverbinderfamilie

Variable Polzahlen

Seine Microcon-Steckverbinderfamilie hat Erni Electronics nun signifikant erweitert. Die Besonderheit ist ein flexibles Fertigungskonzept, das kurzfristige Lieferung verschiedener Varianten in Polzahlen und unterschiedlichen Bauhöhen ermöglicht. Zudem adressiert das Dienstleistungsportfolio Bluecontact Solutions die Riege der Nutzfahrzeuge.Weiterlesen...

02. Nov. 2012 | 08:26 Uhr
Melecs: Effiziente Wärmemanagement-Lösung als Alternative zu IMS

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

Heißlaufende High-Brightness-Leuchtdioden (HB-LEDs) mit sehr effizientem Wärmemanagement auf kostengünstigem FR4-Material zu bestücken – ein neuartiges Verfahren macht dies möglich. Es verwendet eigens entwickelte Stahlklemmen. Damit stellt diese Lösung eine sinnvolle und kostengünstige Alternative zur gängigen und kostenintensiven IMS-Lösung dar.Weiterlesen...

31. Okt. 2012 | 14:48 Uhr
Starterkit

Strom aus der Luft

Energy Harvesting leicht gemacht: Energy Micro, Linear Technology und Würth Elektronik vereinfachen den Einstig in batterielose Produkte mit dem „Energy Harvesting Solution To Go“-Kit, das seinen Strom über solare, elektromagnetische, piezoelektrische und thermische Energiewandler bezieht.Weiterlesen...

30. Okt. 2012 | 08:35 Uhr
AZWV-Trägerzulassung für den FED

Erfolgreich in der Aus- und Weiterbildung

Ende August 2012 unterzog sich abermals der FED der Förderbegutachtung nach §8 der Rechtsverordnung zum SGB III (AZWV) und der Begutachtung eines Qualitätsmanagementsystems nach §8 Absatz 4 AZWV. Weiterlesen...

27. Okt. 2012 | 17:22 Uhr
Echtzeit-Betriebssysteme

Haupttrends im RTOS-Markt

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) mit sehr schnellem Kontextwechsel standen bisher im Vordergrund. Der Markt forderte dennoch Robustheit und Stabilität und schuf eine Plattform für leistungsstarke Embedded-Echtzeit-Anwendungen. Weiterlesen...