Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

16. Mär. 2012 | 11:50 Uhr
Spezialist fürs Selektive

Automatisierte Selektivlöt- und Schweißverbindungen

Spätestens, wenn man für eine selektive Lötverbindung keine Serienmaschine mehr findet, dürfte ein Kontakt zur Eutect interessant sein: Probleme und Lösungen rund um das selektive Löten und Schweißen von Elektronikkomponenten sind die Spezialität der Schwaben.Weiterlesen...

16. Mär. 2012 | 11:22 Uhr
Vollautomaten für den Inline-Schablonendruck

Marktübersicht: Schablonendrucker

Die Marktübersicht führt aktuell im deutschsprachigen Raum angebotene vollautomatisch arbeitende Schablonendrucksysteme auf. Eine von productronic erstellte Tabelle nennt Hersteller und Anbieter sowie die wichtigsten zum Vergleich tauglichen Auswahlkriterien.Weiterlesen...

16. Mär. 2012 | 10:22 Uhr
Die Qual der Wahl

Auswahlkriterien für SMT-Schablonendruckvollautomaten

Wer die Materialien wie Lotpaste, Schablone und Leiterplatte optimal aufeinander abgestimmt hat, kann sich bei der Auswahl des passenden Schablonendruck-Vollautomaten auf die wesentlichen Leistungsmerkmale konzentrieren.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 16:59 Uhr
Leiterplattenservice up to date

Baustart bei GGP-Schaltungen

Bei dem mittelständischen Leiterplattenhersteller GGP-Schaltungen ist der Startschuss für die Weiterführung des Projekts More GGP gefallen.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 15:13 Uhr
Miniaturisierung in der Hörgeräte-Montagetechnik

Schrauber für die Kleinstmontage

Deprag Schulz hat einen Schrauber für Kleinstmontagen auf den Markt gebracht – den Nanomat. Das Schraubwerkzeug erzielt extrem kleine Drehmomnte von 8 Nmm bis 300 Nmm bei Drehzahlen bis zu 2.000 U/mein hoch genau und in vier verschiedenen Drehzahlbereichen.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 14:26 Uhr
Dynamik und Effizienz im Doppelpack

Wafer-Handling mit Vakuum

Zunehmende Wettbewerbsintensität in der Photovoltaik-Industrie zwingt die Hersteller zu noch mehr Prozessrationalisierung. Effizienzsteigerung und Kostenreduktion sind die Instrumente, die Wettbewerbsfähigkeit sichern sollen. Der Einsatz innovativer Produktionstechnologie spielt hierbei eine Schlüsselrolle – z. B. beim automatisierten Wafer- und Zellhandling mit Vakuum.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 12:05 Uhr
Druckprozess in Bewegung

SMT-Schablonendrucker mit 100 %-Inspektion plus Dispens-Option

Das Leitmotiv der Bachmann Electronic „No Limit – bei allem, was wir tun“ beschreibt die Bestrebungen vieler Firmen, wenn es um Innovation oder Zukunftsperspektiven geht. Das bedeutet immer einen Schritt voraus zu sein, um die Kundenwünsche und Anforderungen von morgen erfüllen zu können. Mit der Bachmann Electronic hat Ersa einen starken Partner für seine Versaprint-Schablonendrucker gefunden.Weiterlesen...

14. Mär. 2012 | 10:51 Uhr
Flexible Lösungen im Fokus

Montagearbeitsplätze mit Werkerführung bei Kaco

Kaco nutzt das Werkerführungs- und Prozesssteuerungssystem Elam von Armbruster Engineering und Systemarbeitsplätze von Bott zur Erhöhung der Flexibilität und Standardisierung.Weiterlesen...

14. Mär. 2012 | 08:46 Uhr
COM-Express-Revision 2.0 und die Veränderungen

Digitale Displaydatenübertragung

Seit ihren ersten Anfängen im Jahr 2005 setzt die COM-Express-Spezifikation ihren Erfolgszug ungebrochen fort. Hauptziel war und ist die Definition verbindlicher Anforderungen an COM-Express-Module und Carrierboards, um Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Hersteller zu gewährleisten. Durch ständige technische Fortschritte ist zusätzlich eine Anpassung der gemeinsamen Schnittstelle von Nöten.Weiterlesen...

13. Mär. 2012 | 14:08 Uhr
Standard ARM-Boards und -Module für die Entwicklung mobiler Appliances

ULP-COM: ARM für mobile Apps

Die neuesten Generationen der ARM-Prozessoren wecken mit ihrem hohen Leistungspotenzial bei extrem niedrigem Verbrauch auch im Embedded Computing-Segment großes Interesse. Dies insbesondere für mobile bzw. ultra low power-Applikationen. Gescheut wird jedoch der vergleichsweise hohe Entwicklungsaufwand. Durch standardisierte Formfaktoren und erweiterte Entwicklungs- und Softwareservices will Kontron diese Aufwendungen signifikant reduzieren.Weiterlesen...

13. Mär. 2012 | 12:27 Uhr
Flexibilität und maximale Testabdeckung sichern

Kombinierte AOI und Röntgeninspektion

Die Prüfung mit dem AOI/AXI-Kombisystem X7056 hat Zollner durch die erhöhte Flexibilität viele Vorteile in der alltäglichen Arbeit gebracht.Weiterlesen...

12. Mär. 2012 | 16:37 Uhr
Mehr Kompetenz bei High-Speed-Architekturen

Alpha-Board verstärkt Ingenieurteam

Seit Februar 2012 verstärkt Markus Kranz das Ingenieur-Team des Berliner Dienstleisters für Elektronik-Design und Fertigungsservice, Alpha-Board GmbH.Weiterlesen...

12. Mär. 2012 | 11:42 Uhr
Die Leiterplatte als Display

PCBs für Elektrolumineszenz-Anzeigelemente

Seit mehreren Jahren wird bei der KSG Leiterplatten GmbH die Entwicklung von Schaltungsträgern für Leuchtmodule vorangetrieben. Das Board dient hierbei zur Kontaktierung und Entflechtung einzelner bzw. matrixförmig angeordneter Pixel von organischen Leuchtdioden (OLED) bzw. Dickschicht-Elektrolumineszenz-Anordnungen (EL).Weiterlesen...