Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Laminieren von Solarmodulen
Der Anlagenhersteller Bürkle präsentiert zur 26. EU PVSEC in Hamburg seine SL-Technologie zum Laminieren von Solarmodulen jetzt auch für den geteilten Laminierprozess.Weiterlesen...
Services in EMS leben
Als international agierender Komplettanbieter für Elektronikfertigungsdienstleistungen will sich die CMS Electronics nachhaltig unter den Top 20 der europäischen EMS-Anbieters etablieren, überdurchschnittlich wachsen und sich tiefer in den Marktsegmenten Automobilelektronik, Industrieelektronik, erneuerbare Energien und Medizintechnik diversifizieren.Weiterlesen...
Reinigungsstrategien für die Elektronikfertigung
Partikel, Flussmittelrückstände, Reste von Bearbeitungsmedien, Fingerabdrücke – kleine Ursachen, die bei elektronischen Produkten große Schäden verursachen können. Bedarfsgerechte Sauberkeit ist daher ein Muss. Diese lässt sich mit einem abgestimmten Reinigungskonzept effizient, reproduzierbar und umweltgerecht erzielen.Weiterlesen...
Rework von Finepitch-SMDs und Steckverbindern
Elektronische Baugruppen mit Finepitch-Komponenten im Raster von 1,0 mm und darunter, aber auch komplexe Miniatur-Steckverbinder erfordern eine zuverlässige Handhabung der einzelnen Komponenten. Für die Reparatur, also das selektive Ein- und Auslöten sowie die präzise Platzierung, bietet Erni Electronics Solutions einen umfassenden Rework-Service an, in den die eigene Expertise im Bereich SMT-Löttechnik sowie das Know-how eines führenden Steckverbinder-Herstellers mit umfangreichem SMD-Portfolio einfließen.Weiterlesen...
Testsysteme im Eigenbau?
Es gibt heutzutage In-Circuit- und Funktionstestsysteme, die alle Möglichkeiten des Tests liefern, auch die Möglichkeit, fremde Stimulierungs-, Mess- und Programmiereinheiten unter höchstem Komfort mit einzubinden. Anstatt selbst zu bauen, sollte man es besser Fachleuten überlassen, welche all die Probleme, die zum Test gehören, schon einmal erkannt haben und dafür Lösungen liefern.Weiterlesen...
Root Cause Failure Analyse
Ungeplante Stillstandzeiten sind teure Realität. Um die Dauer von Unterbrechungen zu minimieren ist es wichtig, genaue Details über den exakten Grund des Problems und nicht nur über die Symptome zu erhalten. Diese Informationen erlauben es den Anwendern und dem Wartungspersonal, schneller direkt korrigierende Maßnahmen zu ergreifen und so Stillstandzeiten zu minimieren.Weiterlesen...
Debugging von Prototypen mit Boundary-Scan-Tools
Boundary-Scan-Testwerkzeuge sind nicht nur ideal für den Test in der Fertigung, sondern eignen sich auch für das Debugging von Prototypen. Ein einfacher Einstieg in dieses Thema ist z. B. mit einem Tool möglich, das kostenlos von JTAG Technologies erhältlich ist.Weiterlesen...
Vorbeugende Analysemethode
Trotz bestandenem elektrischen Endtest kommt es immer wieder zu Feldausfällen von elektronischen Schaltungen durch Keramik-Kondensatoren, was vielfältige Ursachen haben kann. Genaueres Hinschauen hilft oft, diese Ursachen zu detektieren.Weiterlesen...
High-End-Unterstützungssystem
Das Flexgrid-System von BF-Tech (Vertrieb: LTC) hat bei 327 mm Modullänge über 600 hochflexible Stützpins, welche die Leiterplatte regelrecht einbetten.Weiterlesen...
Wir gehen in die Tiefe
Auch die 6. Veranstaltung ihrer Art im Juni 2011 in Dresden durfte wörtlich genommen werden: 13 hochkarätige Fachvorträge von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, verbunden mit der ausgiebigen Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch, lies die 150 Teilnehmer im ausgebuchten Seminar tief blicken.Weiterlesen...
Innovative Nanobeschichtung
Während Lotpasten und Druckmaschinen auf hohem Qualitätsniveau arbeiten, bewegt sich der Schablonen-Druckprozess oftmals im technologischen Grenzbereich. Die nanobeschichtete Edelstahlsschablone könnte diese Grenzen ein wenig verschieben.Weiterlesen...
Dispensgenauigkeit und -Geschwindigkeit verdoppelt
Das automatische Dosiersystem Scorpion von Essemtec ermöglicht hochpräzises Dispensen mit bis zu 100.000 Dots/h bei einer Genauigkeit von +/-25 μm bezogen auf 3 Sigma. Die Maschine kann mit vier verschiedenen Ventilen ausgerüstet werden und ist für den flexiblen und produktiven Einsatz ausgelegt.Weiterlesen...
GGP qualifiziert LDI-Lötstopplack
GGP-Schaltungen hat den LDI-Lötstopplack Elpemer SD 2467 SM-LDI der Lackwerke Peters für Leiterplatten mit hohen Anforderungen an Toleranz und Auflösung erfolgreich qualifiziert.Weiterlesen...