Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Vorbeugende Analysemethode
Trotz bestandenem elektrischen Endtest kommt es immer wieder zu Feldausfällen von elektronischen Schaltungen durch Keramik-Kondensatoren, was vielfältige Ursachen haben kann. Genaueres Hinschauen hilft oft, diese Ursachen zu detektieren.Weiterlesen...

High-End-Unterstützungssystem
Das Flexgrid-System von BF-Tech (Vertrieb: LTC) hat bei 327 mm Modullänge über 600 hochflexible Stützpins, welche die Leiterplatte regelrecht einbetten.Weiterlesen...

Wir gehen in die Tiefe
Auch die 6. Veranstaltung ihrer Art im Juni 2011 in Dresden durfte wörtlich genommen werden: 13 hochkarätige Fachvorträge von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, verbunden mit der ausgiebigen Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch, lies die 150 Teilnehmer im ausgebuchten Seminar tief blicken.Weiterlesen...

Innovative Nanobeschichtung
Während Lotpasten und Druckmaschinen auf hohem Qualitätsniveau arbeiten, bewegt sich der Schablonen-Druckprozess oftmals im technologischen Grenzbereich. Die nanobeschichtete Edelstahlsschablone könnte diese Grenzen ein wenig verschieben.Weiterlesen...

Dispensgenauigkeit und -Geschwindigkeit verdoppelt
Das automatische Dosiersystem Scorpion von Essemtec ermöglicht hochpräzises Dispensen mit bis zu 100.000 Dots/h bei einer Genauigkeit von +/-25 μm bezogen auf 3 Sigma. Die Maschine kann mit vier verschiedenen Ventilen ausgerüstet werden und ist für den flexiblen und produktiven Einsatz ausgelegt.Weiterlesen...

GGP qualifiziert LDI-Lötstopplack
GGP-Schaltungen hat den LDI-Lötstopplack Elpemer SD 2467 SM-LDI der Lackwerke Peters für Leiterplatten mit hohen Anforderungen an Toleranz und Auflösung erfolgreich qualifiziert.Weiterlesen...

Package-on-Package-Bestückung
Mit einem integrierten Fluxermodul bietet Juki eine prozesserprobte Lösung, die die Bestückung von Package-on-Package-Anwendungen und Flipchip erlaubt.Weiterlesen...

IPC-7711/21B-DE in Deutsch
Endlich kann die Nacharbeit, Änderung und Reparatur elektronischer Baugruppen auf der Basis einer deutschsprachigen IPC-Richtlinie erfolgen.Weiterlesen...

25 Jahre Mair Elektronik GmbH
Die Mair Elektronik GmbH mit Sitz in Schwaig bei München ist ein auf die Bestückung von hochkomplexen Baugruppen für die Medizin-, Automobil- und Industrieelektronik spezialisierter Dienstleister. Mit einer SMT-Fertigung im Reinraum, partiell bis Klasse 100, einer eigenen Technologieabteilung mit Schleiflabor, Röntgengerät, AOI-System usw. ist die Firma in dieser Größenordnung schlichtweg einzigartig. Mair Elektronik ist technologisch so gut ausgerüstet, dass sogar Mitbewerber auf spezielle Dienstleistungen der Firma gerne zurückgreifen.Weiterlesen...

Produktqualifizierung und QS-Services bei TQ
Wie kann ein etablierter EMS-Anbieter Neukunden hinzugewinnen? TQ Systems hat sich auf seine Tugenden besonnen, die neben den eigenen Produkten und dem umfassenden Entwicklungs- und Bestückungs-Service ein starkes Potenzial auch im Bereich Produktqualifizierung und Qualitätssicherung bedeuten. Nun strengt man sich an, auch als akkreditiertes Testlabor neue Kunden zu gewinnen.Weiterlesen...

Backend Vision & Mark
Mit der Einführung eines automatischen, kombinierten Inline-Vision- und Markiersystems zeigt Rommel neue Wege in der Backend-Beschriftung auf: Verschiedene Produkte können fortan mit einem System optisch und sogar elektrisch erfasst, beschriftet und die Beschriftung verifiziert werden, ohne dass ein Bediener eingreifen muss. Schnelle Produktwechsel übernimmt die Maschine vollautomatisch.Weiterlesen...

3D-SPI mit Zeilenkamera
Mit einem neu entwickeltem Zeilensensor, einer speziellen Lichtaufbereitung und einigen, weltweit zum Patent angemeldeten Details bieten die Entwickler aus Tschechien ein sehr schnelles AOI-System, das ab Oktober 2011 zu begutachten sein wird.Weiterlesen...

Packaging mit AuSn-Lotschichten
Mikro- und optoelektronische Komponenten brauchen spezielle Aufbau- und Verbindungstechniken um auch unter widrigsten Umweltbedingungen lange und zuverlässig funktionieren zu können. Insbesondere beim Aufbau von Modulen tritt immer wieder die Frage nach einem vakuumdichten Verschluss der Schaltung auf, welcher z.B. durch Löten erreicht werden kann.Weiterlesen...