Elektronik-Fertigung

Bei dem breiten Angebot an CompactPCI-Boards fällt die Auswahl schwer. Wenn es auf geringste Leistungsaufnahme ankommt ist die CompactPCI Zentraleinheit PC2-Limbo die richtige Wahl.Weiterlesen...

Seit 1959 steht der Name Weller für zukunftsweisende Lösungen rund ums Löten. „Wir haben unsere Familienzugehörigkeit zu Cooper Tools beendet“, so formuliert es Stephan Hofmann, Geschäftsführer der Weller Tools GmbH, ehemals Cooper Tools GmbH.Weiterlesen...

Mit Siplace Traceability 3.2 stellt ASM Assembly Systems GmbH & Co.KG (vormals Siemens Electronic Assembly Systems) eine weiter entwickelte Version seiner Software zur Identifikation und Rückverfolgbarkeit (Traceability) von SMT-Baugruppen vor.Weiterlesen...

Der Minioven 04 vcon Martin ist ein universell einsetzbarer und kompakter Reflowofen zum Reballen von BGAs oder CSPs bzw. Prebumpen von QFNs.Weiterlesen...

Rehm Thermal Systems hat sich wieder einmal mit Siemens CT in Berlin zusammengetan, um das 3. Berliner Technologieforum zu veranstalten. Die im Mai 2011 in der deutschen Hauptstadt erfolgreich durchgeführte Veranstaltung konzentrierte sich auf „neue Komponenten“ und führte die Teilnehmer durch die komplexen Sachverhalte bei der Verarbeitung von QFN und LED.Weiterlesen...

Jede Sekunde wird in Bocholt ein Telefon produziert. Die Gigaset Communications GmbH ist einer der größten Hersteller von Schnurlostelefonen weltweit und Europas DECT-Marktführer. Die Stellhebel, um diese Position sowie das Leistungsniveau weiter auszubauen, sind hohe Qualität und Innovation – gepaart mit Produktivität und Rentabilität. Zur Umsetzung dieser Faktoren trägt das standardisierte Manufacturing Execution System der Itac Software AG bei.Weiterlesen...

Bauteile werden heute weltweit über Broker gehandelt. Oft ist die Qualität der Metallisierung erst bei Erhalt der Bauteile zu bestimmen. Und da gibt es noch immer Gerüchte von „neu verpackten“ oder „umetikettierten“ Bauteilen. Eine gute und sehr fundierte Methode ist die Untersuchung der Bauteile mittels Lötbarkeitstester.Weiterlesen...

Die lüfterlosen und vibrationsgeschützten Industrierechner AEC-6821 und AEC-6811 von ICS nutzen als Prozessor den AMD Geode LX 800 500MHz mit DDR RAM SODIMM bis zu 512MB.Weiterlesen...

Heutzutage ist es für produzierende Unternehmen geradezu ein Muss, stärker auf prozessnah operierende Fertigungsmanagementsysteme (MES) zu setzen. Diese Systeme sind in der Softwarearchitektur unterhalb der ERP-Systeme und oberhalb der Automatisierungsebene anzusiedeln. Während das ERP-System das gesamte Unternehmen im Blickfeld hat und dabei über Standorte hinweg logistische Optimierungen ermöglicht, ist das MES-System auf einzelne Produktionslinien eines Betriebes fokussiert.Weiterlesen...

Die Forderung nach flexiblen, schlanken Fertigungsmethoden verlangt nach innovativen Lösungen im Maschinenbau. Der Investitionsumfang für Produktionsequipment richtet sich nach dem Erlös für das zu fertigende Produkt. Starre Produktionslinien, die nur schwer an Erfordernisse zukünftiger Produkte angepasst werden können, sind bei Saia-Burgess nicht mehr gefragt.Weiterlesen...

Die hier vorgestellte Hochleistungstrockeneinheit macht es möglich, die erforderliche Regeneration dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit. Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich ein optimales Verhältnis zwischen eingesetzten Mitteln und angestrebtem Nutzen erreichen.Weiterlesen...

Dieser Artikel beschreibt eine neue Methode zum Anschluss von Leitungen an SMT-Boards. Ein kurzer Überblick über die Vorteile und Beschränkungen der vorhandenen Methoden sorgt für ein besseres Verständnis des neuen Konzepts, wie es in diesem Artikel beschrieben wird. Umfangreiche Tests zeigen durchweg positive Ergebnisse.Weiterlesen...

Palladium ist eine in der Leiterplattentechnik eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt aber ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde deshalb ein solches Ni-Pd-Au-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht.Weiterlesen...