Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Design for Manufacturing
Traditionell werden die Entwicklung und Herstellung eines Produkts als getrennte Aktivitäten betrachtet. Unternehmen sollten jedoch den gesamten Prozess vom Konzept bis zur Produktauslieferung als Kontinuum betrachten. Dieses Kontinuum muss einen Feedback-Mechanismus haben, der eine ständige Prozessoptimierung sicherstellt. Mit einem derartigen System könnten schnellere Markteinführungszeiten, verringerte Kosten und reibungslosere Fertigungslinien erzielt werden.Weiterlesen...
In-Circuit-Tester oder MDA?
Der In-Circuit-Test ist eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestückten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Ana-lyser) ist in den frühen 80er Jahren entstanden und ist weitgehend iden-tisch mit dem ICT. Nur der ICT behält sich vor, auch digitale ICs mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu können. Doch das scheint nun auch Historie zu werdenWeiterlesen...
Automatischer Siebdrucker für Hybride
Die hier vorgestellte Lösung für das Siebdrucken von Hybridschaltungen verfügt über die Funktion des vollautomatischen Einrichtens und besticht durch hohe Taktraten.Weiterlesen...
Garantiert lange lieferbar?
Durch die Auswahl eines Embedded-Systems-Moduls entsteht eine Lieferantenabhängigkeit, die im Laufe der Jahre recht kostspielig werden kann. Eine entsprechende Langzeitverfügbarkeitsgarantie kann die Risiken mindern: Derartige Garantien sind allerdings nur erfüllbar, wenn die Anbieterseite einige Punkte beachtet.Weiterlesen...
Hochfrequenz-Prüfstift HFS-835
Der Hochfrequenz-Prüfstift der Serie HFS-835 eignet sich bei beengten Platzverhältnissen im Prüfadapter.Weiterlesen...
Inline-Entgasungssystem Viscotreat-Inline
Viscotreat-Inline von Viscotec sorgt für eine gute Aufbereitung von Fluids für den Dosierprozess.Weiterlesen...
Maple als Engineering-Allrounder
Bei der Mechatronik greifen viele traditionelle Ingenieursdisziplinen ineinander. Eine Herausforderung für Mensch und Maschine – doch mit modernen Modellierungs- und Simulationswerkzeugen prüfen die Entwickler und Konstrukteure schon sehr früh, ob ihre Ideen funktionieren. Da Maplesim die komplexen Formeln zunächst vereinfacht und erst dann berechnet, gelingt die Simulation viel schneller als mit rein numerischen Methoden.Weiterlesen...
PID-Entwurf leicht gemacht
Viele Embedded-Geräte sollen ein technisches System regeln, beispielsweise Gelenke in Robotern oder in Kfz-Fahrwerken. Hierfür kommen oft PID-Algorithmen zum Einsatz. Einen PID-Regler per Hand abzustimmen kostet aber Zeit und Nerven – ein Tool von Mathworks hilft bei der Optimierung.Weiterlesen...
TOM-Line-Software
Göpel Electronic hat den Funktionsumfang seiner TOM-Line-Software für Applikationen in der Industriellen Bildverarbeitung erweitert.Weiterlesen...
Nutzentrennsysteme für die Elektronikfertigung
Neben der Art des Substrats stellt die Materialdicke zunehmend eine Herausforderung bei Nutzentrennsystemen dar. Kurze Prozesszeiten und immer mehr Flexibilität innerhalb des Produktionsprozesses gehören zu wichtigsten Forderungen. Für eine flexible und kosteneffiziente Fertigung hat Asys deshalb Nutzentrenner im Portfolio, welche fräsen, sägen und lasern – je nach Anforderung.Weiterlesen...
Lean Production
Der Lean-Gedanke hält nicht nur in der Organisation und den Abläufen Einzug, sondern wird auch mit Hilfe entsprechender Maschinen umgesetzt. Dabei spielt die perfekte Balance von manuellen und automatisierten Abläufen eine wichtige Rolle. In der Lean-Production wird nach dem Grundsatz gehandelt „soviel Automatisierung wie nötig aber so wenig wie möglich“. Besonders für Herstellerbetriebe mit kleinen und mittelgroßen Fertigungsserien lohnen sich hoch automatisierte Anlagenlinien nicht.Weiterlesen...
Auswahlkriterien für AOI-Systeme
Automatische optische Inspektionsgeräte (AOI) sind aus der Fertigung elektronischer Baugruppen nicht mehr wegzudenken. Das Angebot an Systemen ist vielfältig. Doch was muss so ein System in Anbetracht der jeweiligen Fertigungsbedingungen können?Weiterlesen...
AMD ASB2 und AM3 Embedded Platform mit Windows Embedded Standard 7
Mit steigender Rechen- und Speicherperformance auf immer kleinerem Raum müssen Entwickler von Embedded Applicances zunehmend weniger über den Performancebedarf von Betriebssystemen nachdenken. Viel wichtiger werden aber Skalierbarkeit, barrierefreie Interoperabilität, einfache Zugängigkeit sowie attraktive (Multi-Touch) Grafik und umfassende Multimedia-Features – auch für kleinste Embedded Devices. Sehr effizient umsetzen kann man diese beispielsweise mit dem Duo aus Windows Embedded Standard 7 und den AMD Embedded Plattformen ASB2 und AM3.Weiterlesen...