Elektronik-Fertigung

Mit den Verbesserungen in der Massenproduktion von Solarzellen zur Erreichung einer höheren Ausbeute des Sonnenlichts geht auch die Notwendigkeit einer genaueren Reproduktion dieses Lichts durch das Messequipment einher. Denn leistungsfähige künstliche Sonnen wie z. B. Xenon-Flasher haben auch ihre Schattenseiten: Gegenüber den normierten Standard Test Conditions (STC) nach IEC 60904-3 weisen sie deutliche Abweichungen im unteren und oberen Bereich des Spektrums auf (Bild 1). Dennoch werden sie in der Praxis weiterhin zur Qualitätsbestimmung in Zell- und Modullinien eingesetzt.Weiterlesen...

Die Scheugenpflug AG hat ein spezielles Verfahren für das Vakuumfügen zur Wärmeableitung bei Leistungshalbleitern entwickelt.Weiterlesen...

Verschiedene Spulen der gleichen Artikelnummer können eine unterschiedliche Kennnummer für die Helligkeit (BIN) von LEDs haben. Somit ist es möglich, dass die BIN zweier aufeinanderfolgender Spulen nicht zusammenpasst. Herkömmliche Methoden zur Rückverfolgung der Bauteile und Validierung der Linienaufrüstung reichen hier für die Qualitätssicherung nicht aus. Cogiscan und Juki Automation Systems haben deshalb eine spezielle Lösung entwickelt.Weiterlesen...

Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden.Weiterlesen...

Die Kombination von SMD-Bestückungsautomaten für die Serienproduktion mit einem halbautomatischen Bestückungsgerät für die Prototypen hat sich in der Praxis sehr bewährt. Eine universelle Datenschnittstelle von Essemtec sorgt dafür, dass der Übergang vom Prototypenstadium in die Serie problemlos gelingen kann.Weiterlesen...

Die Mitarbeiter der Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt a. M. entwickeln und fertigen Mess-, Steuer- und Regelsysteme. Sie reparieren im Kundenauftrag defekte Baugruppen und prüfen die Neuentwicklungen ebenso wie die überarbeiteten Baugruppen auf Herz und Nieren, bevor sie an den Kunden ausgeliefert werden. Für die Temperaturtests und zum klassischen Trocknen von Bauteilen und Leiterplatten setzt das Unternehmen auf Kälte- und Wärmetestkammern von Binder.Weiterlesen...

Schon heute gehört die LED-Bestückung zu den wachstumskräftigsten Anwendungen in der Elektronikfertigung. Trieben bisher vorrangig Backlight-Units (BLUs) für LCDs den Markt, werden Automobilanwendungen (Tageslicht) und der Einsatz von LED-Beleuchtungen (Häuser und Straßen) für weitere Wachstumsschübe auf ein geschätztes Weltmarktvolumen von 19 Mrd. US-Dollar in 2014 sorgen. Allerdings: Im Bestückprozess stellen LEDs besondere Anforderungen, auf die SMT-Bestücklösungsanbieter als Technologiepartner der Elektronikfertiger die richtigen Antworten bieten müssen.Weiterlesen...

Delo Industrie Klebstoffe vermeldete zum Geschäftsjahresende am 31. März 2011 einen Gesamtumsatz von 41 Millionen Euro. Damit verzeichnet das Unternehmen einen überproportional hohen Umsatzzuwachs von 37 Prozent im Vergleich zum Vorjahr.Weiterlesen...

Auf der diesjährigen Messe SMT/Hybrid/Packaging 2011 stellt Zestron die persönliche Betreuung von Interessenten in den Vordergrund. Gemäß dem Motto „Wir unterstützen Sie: Reiniger, Anlage, Analytik“ steht dem Fachpublikum ein komplettes Team von erfahrenen Prozessingenieuren zur Verfügung, das rund um das Thema Elektronikreinigung Rede und Antwort steht.Weiterlesen...

Für alle wesentlichen Embedded-Prozessor-Architekturen (ARM, Intel, MIPS und PowerPC) gibt es mittlerweile auch Multicore-Prozessoren, und Entwickler aus allen Industriebereichen greifen zu, um die versprochenen Leistungssteigerungen zu nutzen. Der Beitrag beschreibt die wichtigsten Komponenten einer Multicore-Toolbox für Entwickler sowie Techniken, die helfen, sich im Embedded-Multicore-Bereich zurechtzufinden.Weiterlesen...

Die Verbindungstechnik von Eutect eröffnet mit ihrem Modulbaukasten eine hohe Flexibilität bei kostengünstigen und zeitsparenden Einsätzen. Die ganzheitliche Wirkungsweise aus Automatisierungs- und Verbindungstechnik bildet die Voraussetzung für eine erfolgreiche zukunftsorientierte Produktentwicklung und deren Realisierung in praxisorientierten Prozessen und Projekten.Weiterlesen...

Was bislang nur laserbasierten Geräten vorbehalten schien, übernehmen jetzt Systeme mit UV-Licht. Alle üblichen Leiterplatten-Resiste lassen sich damit belichten. Kostenintensive Spezialformulierungen zur Herstellung geeigneter Resiste für das Belichten können entfallen.Weiterlesen...

Auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen müsse gestiegenen Anforderungen entsprechen. Das Laserschneiden empfiehlt sich als innovative Technologie mit vielen Vorteilen.Weiterlesen...