Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

05. Nov. 2011 | 09:49 Uhr
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Luftbefeuchtungssystemen Turbofog und Nanofog

Für mehr ESD-Schutz

Mit den Draabe-Luftbefeuchtungssystemen Turbofog und Nanofog Evolution kann man sich vor den negativen Folgen zu trockener Luft schützen.Weiterlesen...

04. Nov. 2011 | 09:46 Uhr
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Inline-Nahtschweißen unter Vakuum

Hermetisch dicht

C-Tech Systems stellt Maschinen für das Nahtschweißen von Avio vor, mit denen hermetisch dichte Verschweißungen an Packages für das Verkapseln von Halbleitern wie HF-Module, Oszillatoren, MEMS etc. exakt durchgeführt werden können.Weiterlesen...

03. Nov. 2011 | 16:00 Uhr
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Die richtige Lage entscheidet

Kontaktlagenprüfung im Kabelbaumtest

Die Anzahl der elektrischen und elektronischen Funktionen in Fahrzeugen steigt stetig an. Damit einher geht eine zunehmende Komplexität der elektrischen Verbindungen im Kabelbaum. Im Hinblick auf die Qualitätsprüfung, die aus Sicherheitsgründen gerade im Kabelbaumtest sehr strengen Anforderungen unterliegt, stellt diese Entwicklung eine große Herausforderung dar. Insbesondere in den Details der Adaptions- und Kontaktierungstechnik sind innovative Lösungen gefragt.Weiterlesen...

03. Nov. 2011 | 12:20 Uhr
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Industrielles Ethernet: Schlägt M12 RJ45?

Wenn zwei sich streiten, freut sich der Dritte

Um die Gunst für den industriellen Einsatz von Ethernet haben sich mehr als zwei Steckverbinder gestritten, denkt man nur an die über 15 genormten Konzepte eines IP67-Steckverbinders auf Basis des RJ45. Ein neuer vier-paariger M12-Steckverbinder rollt nun das Feld von hinten auf.Weiterlesen...

03. Nov. 2011 | 09:53 Uhr
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Active Ethernet zur Zustandsüberwachung

Überwachen in Echtzeit

Private Kraftwerke nutzen Zähler und Messgeräte, um den Bedarf abzuschätzen und das Bereitstellen und Verteilen des Stroms besser auf die Nachfrage auszurichten. Dazu ist die Installation drahtloser Zähler und Messgeräte notwendig. Der Einsatz von Active-Ethernet I/O in Netzwerken macht das Überwachen und Steuern der Messsysteme und Sensornetzwerke einfacher.Weiterlesen...

03. Nov. 2011 | 09:39 Uhr
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High-Power-Lighting

Verbindungstechnik für die High-Power-LED-Verarbeitung

Eutect stellt mit der jahrzente langen löttechnischen Kernkompetenz aus der Automobilelektronikbranche auch eine erprobte Verbindungstechnik für die High-Power-LED-Verarbeitung bereit. Diese LED-Aufbau-Verbindungs-Technik kann mittels der selektiver Miniwellen-, Laser, Kolben- Induktions- oder Thermodenlötung sowie dem Mikroschweißprozess erfolgen.Weiterlesen...

02. Nov. 2011 | 15:16 Uhr
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Hochstromkontaktierung von Flachsteckzungen

Schonende Kontaktierung

Feinmetall hat mit dem aktuellen Kontaktstift F762 eine neuartige Lösung zur Kontaktierung von Flachsteckzungen entwickelt.Weiterlesen...

02. Nov. 2011 | 09:38 Uhr
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DfT-Lösungen

Design-to-Test

Aster Technologies, Anbieter von Testability- und Testcoverage-Analyse-Tools auf Leiterplattenebene, hat seine Analysewerkzeuge Testway, Testway Express, DfT und Test Coverage um ein Tool mit Design-to-Test-Features erweitert.Weiterlesen...

01. Nov. 2011 | 14:27 Uhr
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Jetzt mit doppelter Kapazität

Effizient reinigen

Heute ist Schablonenreinigung nicht mehr nur eine Arbeit, die schnell von einem Mitarbeiter erledigt wird. Schablonen werden immer empfindlicher, sind sehr dünn und haben spezielle Beschichtungen. All diese Besonderheiten verwandeln das ehemalige „Blech mit Löchern“ in ein hochkompliziertes Werkzeug. Solche wertvollen Instrumente wollen besonders sorgfältig und ohne Bedienfehler behandelt werden.Weiterlesen...

01. Nov. 2011 | 09:32 Uhr
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Kostengünstige SMU

Für Tests mit niedriger Spannung

Keithley Instruments stellt eine kostengünstige Erweiterung seiner gängigen Source-Meter-Instrumente der Serie 2400 vorWeiterlesen...