Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

31. Okt. 2011 | 16:24 Uhr
Kein Bild vorhanden
Basisanforderungen an SMT-Design und SMD-Anschlussflächen

IPC-7351B-Richtlinie in deutsch

Sie deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.Weiterlesen...

31. Okt. 2011 | 14:08 Uhr
Kein Bild vorhanden
Mit dem Laser

Herstellung von folienbasierten Bedienelementen

Der Anspruch an Qualität und Zuverlässigkeit von Folientastaturen ist hoch. Sie müssen unter besonderen Einsatzbedingungen stets einsatzfähig bleiben und äußeren Einflüssen, wie Feuchtigkeit und Verschmutzungen, trotzen. Flexibilität gepaart mit leichter Reinigung und hoher Widerstandsfähigkeit sind entscheidende Kriterien, die es zu erfüllen gilt. Daraus resultieren steigende Anforderungen an Hersteller und die verarbeitende Branche.Weiterlesen...

31. Okt. 2011 | 11:26 Uhr
Kein Bild vorhanden
Weltweit erfolgreich

Messe München und die productronica

Die Messe München hatte 2010 mit allen ihren Veranstaltungen in der Summe ein Rekordjahr aufzuweisen. Mit der productronica scheint sich dieser Trend 2011 weiter fortzusetzen. Die productronica, die vom 15. bis 18. November 2011 in München stattfindet, verzeichnet bereits über 15 Prozent Flächenwachstum gegenüber der productronica 2009. Die positiven Entwicklungen in den Messevorbereitungen deuten darauf hin, dass die Branche wieder an das Niveau von vor der Wirtschaftskrise angeknüpft hat. Die Redaktion sprach mit Dr. Martin Lechner, Leiter des Geschäftsbereichs Neue Technologien, Messe München International, über die guten Aussichten und die Zukunft der Industriemessen.Weiterlesen...

31. Okt. 2011 | 11:15 Uhr
Kein Bild vorhanden
Highlights und Events

productronica 2011

Die productronica vom 15. bis 18. November 2011 in der Neuen Messe München verzeichnet nicht nur weit über 20 Prozent Flächen-Wachstum gegenüber der productronica 2009 auf. Auch die Zahl der angemeldeten Aussteller ist mit mehr als 15 Prozent signifikant höher als zum vergleichbaren Zeitpunkt der Vorveranstaltung. Erwartet werden über 1.200 Unternehmen. Zudem wartet man einer mit einem umfangreichen Rahmenprogramm auf.Weiterlesen...

31. Okt. 2011 | 10:01 Uhr
Kein Bild vorhanden
LEDs in allen Richtungen montieren

LED-Bestückung auf 3D-MID

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs ist aktuell einer der interessantesten Technologien für die Lampenindustrie – wie auf der LED Professional Symposium and Exhibition 2011 in Bregenz zu sehen und zu hören war.Weiterlesen...

28. Okt. 2011 | 10:29 Uhr
Kein Bild vorhanden
Mikrolegierte, bleifreier Lotpasten im Vergleich - Teil 1

Reduzierte Kupferauslösung

Mikrolegierte, bleifreie Lote in massiver Form haben in automatischen Lötprozessen wie dem Schwall-, Tauch- oder Handlöten mit Röhrenlot breite Anwendung gefunden. Die Vorteile mikrolegierter Lote im Vergleich zu nicht mikrolegierten Loten sind im Wesentlichen die Reduzierung der Kupferauflösung im Lot, die Beeinflussung des Erstarrungsverhaltens des Lots, die zu einem feinphasigen Gefüge und zu glatteren, glänzenden Lötstellen ohne Schrumpfungsrisse führt und die mechanische Festigkeit der Lötstellen erhöhen soll.Weiterlesen...

27. Okt. 2011 | 16:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
EtherCAT-Box ermöglicht freie Encoder-Wahl

IP-67-I/O-System für komplexe Signaltechnik

Die EtherCAT-Box EP5101 von Beckhoff ist ein Interface zum direkten Anschluss von Inkremental-Encodern mit Differenzeingängen (RS-485).Weiterlesen...

27. Okt. 2011 | 13:20 Uhr
Kein Bild vorhanden
Marktgerechte Lösungen

Test and Measurement

Durch die ausgewogene Modularität der Digitaltest-Hard- und Software – seit mehr als 30 Jahren konsequent weiterentwickelt – ist der Einstieg in eine umfassende Systemlösung für den elektrischen Test von elektronischen Baugruppen äußerst kostengünstig konfigurierbar.Weiterlesen...

27. Okt. 2011 | 11:28 Uhr
Kein Bild vorhanden
Auf jeden Fall passend

Laser-Beschriftungssysteme-Familie

Die Beschriftung von Leiterplatten mit dem Laser ist inzwischen etabliert. Die Kennzeichnung ist nicht manipulierbar und die Anbindung an Traceability-Konzepte gehört zum Standard. Als Anbieter einer kompletten Systemfamilie hat man sich bei Asys deshalb intensiv Gedanken gemacht, wie man am effizientesten den Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und Kompaktheit gerecht wird.Weiterlesen...

27. Okt. 2011 | 08:30 Uhr
Kein Bild vorhanden
Komfort und Übersicht

Leiterplatten-Layout in 3D und zweihändig

Zuken hat mit CR-8000 eine neue Produktlinie für das Leiterplatten-Design entwickelt. Die High-End-Software beherrscht Multiboard-Design von der Konzeption bis zur Fertigung und lässt den Anwender mit Maus und Touchpad gleichzeitig arbeiten – auf Wunsch in der 3D-Ansicht.Weiterlesen...