Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

10. Dez. 2003 | 00:00 Uhr
High-Tech-Toys – was Entwickler auch interessiert !

RoboCleaner

RoboCleaner: Elektronisches Heinzelmännchen für den FußbodenWeiterlesen...

11. Nov. 2003 | 00:00 Uhr
LCD-Module in COF

LCD-Module

Dema Electronic stellt eine Dreiergruppe von LCD-Modulen von Ampire in COF-Technologie mit gutem Preis/Leistungsverhältnis vor.Weiterlesen...

10. Nov. 2003 | 00:00 Uhr
Bosch übernimmt Vetronix

Bosch übernimmt Vetronix

Die Robert Bosch GmbH hat die Vetronix Corporation in kalifornischen Santa Barbara übernommen.Weiterlesen...

04. Nov. 2003 | 00:00 Uhr
LCD-Touchscreen im 12“-Format

1247L LCD-Touchmonitor

Der 1247L 12,1“ LCD-Touchmonitor ist durch sein Format besonders für kleinformatige Anwendungen im öffentlichen Bereich und in der Industrie geeignet.Weiterlesen...

04. Nov. 2003 | 00:00 Uhr
Kompakte Montagezellen

Produktionsmodule

Die Produktionsmodule von Wolf sind mechanisch so aufgebaut, dass eine kundenspezifische Ausrüstung flexibel möglich ist.Weiterlesen...

03. Nov. 2003 | 00:00 Uhr
Packaging im Molding-Labor

Molding-Labor

Lauffer, Hersteller von Moldingsystemen zum Umhüllen von Bauelementen, Modulen u. Baugruppen für Elektronikanwendungen, berät gerne bei neuen Anwendungen schon in der Entwicklungsphase.Weiterlesen...

29. Okt. 2003 | 00:00 Uhr
Lacktrockner für Schutzlacke

Pentherm

Der Lacktrockner Pentherm von GTL Knödel stellt in mehrfacher Hinsicht eine gelungene Lösung eines Lacktrockners für beschichtete Elektronikbaugruppen dar. Die Anlage ist als Durchlauftrockner für kontinuierlichen oder wahlweise Taktbetrieb ausgelegt.Weiterlesen...

27. Okt. 2003 | 00:00 Uhr
Montage und Test am laufenden Band

TaMas

Basis des TaMas-Systems von Elabo sind Handmontageplätze in Einzel- oder Mehrplatzversion, die durch das Open Space-Konzept unkompliziert dreidimensional erweitert werden können.Weiterlesen...

24. Okt. 2003 | 00:00 Uhr
Optimiertes und kompaktes Reflowlöten

FDS Maxi Power

Den Konvektions-Reflowofen FDS MaxiPower hat Seho mit einer neuen Lüftertechnologie für eine effektivere Energieübertragung bei gleichzeitig geringstmöglicher Stellfläche ausgestattet.Weiterlesen...

23. Okt. 2003 | 00:00 Uhr
Web-Applikation: Auf Folienleitern prozesssicher Löten Was der Entwickler wissen muss!

Folienleiter-Löten

Gerade in der Automobiltechnik bieten Flachverdrahtungen mit Folienleitern erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen runden Drähten.Weiterlesen...

20. Okt. 2003 | 10:46 Uhr
Simultanes Mehrfachlöten mit Diodenlaser

HLDL

Auf Basis ihrer neuen Produktfamilie der Hochleistungs-Diodenlaser (HLDL) mit hoher Strahlqualität hat Dilas eine fasergekoppelte HLDL-Lösung zum simultanen Mehrfachlöten in der Elektronikfertigung entwickelt.Weiterlesen...

06. Okt. 2003 | 00:00 Uhr
Weniger Verlust, mehr Leistung

CompactPCI-3HE-CPU-Board CP306

Mit nur 1,6 GHz bringt der Intel-Pentium-M-Prozessor auf dem CompactPCI-3HE-CPU-Board CP306 die gleiche Leistung wie der 2,4 GHz Office-Intel-Pentium-4-Prozessor.Weiterlesen...

19. Sep. 2003 | 00:00 Uhr
Optimiert für bleifreies Reflowlöten

Hotflow 2/20

Die Hotflow 2-Serie von Ersa besteht aus einer Reihe von verschiedenen Maschinentypen, die sich nur durch die Anzahl der Heizzonen und die Prozesslänge unterscheiden, je nach den Anforderungen an den Durchsatz.Weiterlesen...