Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
15″-TFT-Display MOP (MSC Operating Panel)
TFT-Display für Server-, Telekommunikations-, Automatisierungs- und Netzwerk – Applikationen.Weiterlesen...
Suse Linux 7.2
Die neue Version des Linux-Pakets bringt mehr Komfort und Leistung für den Desktop- und Servereinsatz.Weiterlesen...
Demoversion von LOGOCAD TRIGA
Die Testversion der Firma EPLAN Software & Service ermöglicht den probeweisen Einstieg in das kombinierte 2D/3D-System mit normgerechter Zeichnungserstellung.Weiterlesen...
Dynamic C Premier
Eine neue Version der Entwicklungsumgebung Dynamic C von Z-World kündigte GBM mit Dynamic C Premier an. Die neue Version verfügt über alle Features der Vorgängerversion und bietet darüber hinaus ein MicroC/OS-II-Echtzeit-Kernel sowie Funktionen für die schnelle Fourier-Transformation und TCP/IP. Dynamic C Premier ist speziell auf den Mikroprozessor Rabbit 2000 zugeschnitten. Dabei erlaubt die Unterstützung der […]Weiterlesen...
Erbic Profibus-Interface-Switch
Die Bus-Interface-Connector-Familie dieses Herstellers wurde um den Profibus-Switch Erbic erweitert. Damit ist eine flexible Gestaltung und Erweiterung von Profibussystemen möglich. Wesentliches Merkmal des Profibus Switch ist ein extern bedienbarer Schalter für das Ein- und Ausschalten der Terminierung. Damit kann bei der Erweiterung des Profibus-Netzwerkes der entsprechende Schalter in der Abschlussversion mit aktiver Terminierung auf die […]Weiterlesen...
Keramik-Kleber
Der Einkomponenten-Kleber erfüllt die Ansprüche der verarbeitenden Industrie und verklebt Keramik auf Keramik oder Keramik auf Stahlelektrode. Einsetzbar ist der Kleber in elektrischen, elektronischen und thermischen Prozessen, überall dort, wo eine hohe mechanische Festigkeit der Komponenten verlangt wird. Darüber hinaus verbindet er auch Keramiktextilien, die in kerosenen Heizgeräten zur Sicherung kleiner Solenoids verwendet werden. Bei […]Weiterlesen...
Panelmeter PM
Die Panelmetern der Baureihe PM stellen Mess- und Grenzwerte in analoger Darstellung mit Fluoreszenz-Leuchtbalken dar. Dabei gilt die Balkenanzeige gilt für den Messwert, die heller leuchtenden Einzelsegmente als Strichanzeigen stehen für die Grenzwerte. Auch die Tendenz des Messwertes lässt sich so ablesen, d.h. ob der Messwert innerhalb des zulässigen Bereichs mit genügend Abstand zu den […]Weiterlesen...
LPC-I/O-Modul
Für die flexible lokale Erweiterung von CompactPCI-Zentraleinheiten dient das LPC-Super-I/O-Modul CC6-ACID mit seriellen Schnittstellen, PS/2- und Parallel-Ports sowie Floppy-Disk-Controller. Die Verbindung von der CPU zum Modul erfolgt über ein kurzes Flachkabel. Zusätzlich ist das Modul mit einer 6-GB-Harddisk bestückbar. In die Frontplatte sind die Steckverbinder COM 1/2, LPT, Maus und Keyboard integriert. Ein Onboard-Pfostenverbinder führt […]Weiterlesen...
Einchip-COFDM-Modulator (Coded Orthogonal Frequency-Division Multiplexing) STV0360
STMicroelectronics präsentiert einen Einchip-COFDM-Modulator für das digitale terrestrische Fernsehen.Weiterlesen...
AD/DA PCI-A/D-D/A-Karte
Zu den Merkmalen der PCI-Bus-Karte AD/DA16S gehören zwei 16-Bit-A/D-Wandler mit bis zu 100 kHz Abtastrate und einer Nichtlinearität von maximal ±2LSB (Last Significant Bit) sowie drei Inkremental-Decoder-Eingänge mit 16 Bit Auflösung, die auf 32 Bit erweiterbar ist. Die fünf Messsignale werden unter Einsatz eines FPGA (Field Programmable Grid Array) zeitparallel eingelesen und in einem FIFO […]Weiterlesen...
Erbic Profibus DP Exi Bus-Inter
Der eigensichere Bus-Interface-Connector Erbic Profibus DP Exi‘ wurde in zusammenarbeit mit ABB für Applikationen in explosionsgefährdeten Bereichen in der Prozess- und Verfahrenstechnik entwickelt. Über einen extern bedienbaren Schalter lässt sich die Terminierung ein- und ausschalten. Bei einer aktiven Terminierung sind die nachfolgenden Teilnehmer vom Bus abgekoppelt. Dies ist ein wichtiges Kriterium für die Fehlerdiagnose. Zur […]Weiterlesen...
Lötdraht
Indium bietet jetzt ultrafeine Lötdrähte an, die die hohen Ansprüche von Applikationen im Bereich Elektronik-Packaging erfüllen sollen. Zur Herstellung dieses extrafeinen Lötdrahtes hat Indium eine firmeneigene Technologie entwickelt, die die zum Löten von kleineren Komponenten und Mikroelektronik erforderliche hohe Qualität und Beständigkeit bietet. Der ultrafeine Lötdraht ist bis zu einem Durchmesser von 0,025 mm und […]Weiterlesen...
Software LOGOCAD TRIGA
Die Zusatzmodule für LOGOCAD TRIGA für FEM-Berechnung, NC-Fertigung, EDM- und ERP-Anbindung bieten Praxisunterstützung im weiteren Fertigungsprozess.Weiterlesen...