Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

04. Okt. 2024 | 08:30 Uhr
Verschiedene Leiterplatten-Layouts
Fertigungsgerechte Entwicklung

Design for Manufacturing: 7 Must-haves fürs PCB-Layout

Ein Leiterplatten-Layout zu erstellen ist eine komplexe und zeitintensive Tätigkeit. Umso ärgerlicher, wenn das entwickelte Produkt sich nicht einfach fertigen lässt. Um die größten Klippen zu umschiffen, hilft es diese 7 Grundregeln zu beachten.Weiterlesen...

25. Sep. 2024 | 16:00 Uhr
Elemaster_Hydrogen-Train_Italien
Weder CO2- noch sonstige Emissionen

Baugruppen von Elemaster für Italiens ersten Wasserstoffzug

Italiens erster Wasserstoffzug fährt ab 2025 im Valcamonica-Tal. Elemaster stellt dafür wichtige Steuerungslösungen bereit, die die Sicherheit und Effizienz des umweltfreundlichen Antriebs gewährleisten.Weiterlesen...

24. Sep. 2024 | 15:00 Uhr
ECDA
Fachkräftemangel, Geschlechtervielfalt und Inklusion

EU-Konsortium fördert Diversität in der Halbleiterindustrie

Die European Chips Diversity Alliance stellt die Weichen für eine zukunftsfähige Mikroelektronikbranche. Mit gezielten Initiativen für Chancengleichheit und Inklusion wird die Innovationskraft Europas gestärkt.Weiterlesen...

16. Sep. 2024 | 00:00 Uhr
Der Fertigungsbereich in Eckental nach dem Umbau.
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Mehr Effizienz durch Umbau

HEITEC Elektronik: Neue Strukturen in Fertigung und Logistik

Nach der Integration einer zweiten SMT-Linie Mitte 2023 und der Einführung eines Zweischichtbetriebes seit Anfang 2024 passt sich HEITEC mit einer umfangreichen Reorganisation von Intralogistik und Produktion der guten Auftragslage weiter an.Weiterlesen...

Aktualisiert: 13. Sep. 2024 | 11:50 Uhr
Aktivierte und entoxidierte Cu-Oberflächen von Si-IGBT-Modul/SiC-MOSFET nach der Reinigung
Saubere Module, starke Leistung

Leistungsmodule: Wie ein Reinigungsprozess den Yield erhöht

Ein spezialisierter Reinigungsprozess kann den entscheidenden Unterschied bei der Herstellung von komplex aufgebauten Leistungsmodulen ausmachen. Erfahren Sie, wie Sie den Yield und die Qualität durch rückstandsfreie Oberflächen erhöhen können.Weiterlesen...

09. Sep. 2024 | 14:00 Uhr
Leiterplatte mit einem Chip mit den deutschen Umrissen drauf. Eine Lupe vergrößert den Chip.
EMS-Scout-Umfrage

Umfrage zeigt: EMS-Industrie steht vor großen Herausforderungen

Eine Umfrage des EMS-Scout zur Lage der deutschen EMS-Industrie zeigt: Der Großteil kämpft mit Umsatzrückgängen, geringerer Auslastung und erheblichen Herausforderungen wie Fachkräftemangel und Preisdruck. Die Stimmung ist überwiegend negativ.Weiterlesen...

03. Sep. 2024 | 08:30 Uhr
Asys Group Spezialisten: Draženko Trkulja, Adrian Teuber, Fabian Autenrieth, Alexander Ehinger, Jürgen Lehner (von links nach rechts)
Automate, Digitalize and Connect

Smart Factory: Wie sieht ein Tag in der vernetzten Fabrik aus?

Neben flexiblen, skalierbaren Anlagenkonzepten für eine hohe Prozessvariabilität, werden digitale Services die Wertschöpfungskette ergänzen. Asys zeigt anhand der Future Line und einer neuen Softwareplattform, wie diese Entwicklung aussehen kann.Weiterlesen...

30. Aug. 2024 | 08:30 Uhr
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Sorgenfreie Elektronikfertigung

So gelingt proaktives Lifecycle- und Sourcingmanagement

In der heutigen Zeit ist es für Unternehmen unerlässlich, den Lebenszyklus ihrer Produkte, Systeme und Komponenten proaktiv zu managen. Jedes Unternehmen benötigt individuelle Ansätze, um diesen Herausforderungen zu begegnen.Weiterlesen...

26. Aug. 2024 | 10:30 Uhr
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Herausforderungen nehmen von Jahr zu Jahr weiter zu

Obsoleszenz-Management ist keine isolierte Disziplin

Bei plötzlich fehlenden Schlüsselkomponenten drohen fatale Auswirkungen für Industrieunternehmen. Joachim Tosberg vom COGD e.V. erklärt im Gespräch mit der productronic, wie man sich davor schützt.Weiterlesen...

26. Aug. 2024 | 08:30 Uhr
DC/DC Converter Handbook – SMPS topologies from an EMC point of view”.
Stromversorgungsdesign ohne EMV-Überraschungen

Fachbuch zu DC/DC-Wandlern

Würth Elektronik hat auf der Leistungselektronik-Konferenz APEC 2024 in Kalifornien sein neues Fachbuch vorgestellt: „DC/DC Converter Handbook – SMPS topologies from an EMC point of view”.Weiterlesen...

23. Aug. 2024 | 11:00 Uhr
Out of Stock
Folgen der Abkündigung mildern

Wie eine intelligente Software Obsoleszenz in den Griff bekommt

Wie beeinflussen schnelle Innovationszyklen die Lebensdauer von Elektronikbauteilen? Erfahren Sie, warum die Lebenszeit von Frequenzumrichtern & Co. abnimmt und wie ein gezieltes Obsoleszenzmanagement Folgen der Abkündigung mildern kann.Weiterlesen...

23. Aug. 2024 | 09:45 Uhr
RehmAcademy_neueSchulungsräume
Die Rehm Academy expandiert

Elektronikfertigung: Mit Knowhow gegen den Fachkräftemangel

Um Wartezeiten aufgrund der großen Nachfrage zu vermeiden, zieht die Rehm Academy in ein größeres Nebengebäude um. Bereits ab September 2024 finden hier Schulungen statt. Das Angebot umfasst Weiterbildungen zu Software, Technologie und Anwendung.Weiterlesen...

Aktualisiert: 16. Sep. 2024 | 09:55 Uhr
Wafer
Forschung, Produktion und Netzwerke

Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet

Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.Weiterlesen...