Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Die Marktzahlen der Distribution im 2. Quartal 2021. Vor allem der Bauteilmangel verhindert ein noch besseres Ergebnis. (Quelle: FBDi)
Rekordverdächtiger Auftragseingang

Deutsche Bauelemente-Distribution erreicht zweistelliges Wachstum

Die Deutsche Bauelemente Distribution (gemäß FBDi) verbucht im zweiten Quartal 2021 ein Umsatzplus und einen rekordverdächtigen Auftragseingang. Einzig die Bauteileknappheit im ersten Quartal verhinderte ein besseres Ergebnis.Weiterlesen...

Bild 1: Das Angebot von Swissbit reicht von SSDs mit PCIe- und SATA-Schnittstelle (mSATA, Slim SATA, CFast, M.2 und 2,5“ sowie Compact Flash) über USB-Flash-Drives bis hin zu SD- und microSD-Speicherkarten und Managed NAND BGAs. (Bild: Swissbit)
Industrietauglich und fälschungssicher

Von Industrie-Speicherkarten bis Security-Produkte im IoT

Geräte, Maschinen und Anlagen werden smart, aber auch angreifbar. Entwickler müssen deshalb bereits beim Design vernetzter IoT-Geräte verstärkt Sicherheitsaspekte berücksichtigen. Ein flexibler, hardwarebasierter Lösungsansatz liegt in industriellen Flash-Speichermedien als Sicherheitsanker.Weiterlesen...

skalierbare E-Zelle, Eutect
Standardzellenkonzept für die Sonderlötautomation von Eutect

Sonderlötautomation: E-Zelle für mehr Präzision und Modularität

Gemeinsam mit dem Automationsspezialisten Taktomat hat Eutect eine skalierbare Standardzelle für die Sonderlötautomation entwickelt, welche die Präzision, Zellenmodularität und Stabilität erhöhen soll.Weiterlesen...

Röntgen-CT-Systemreihe
Zerstörungsfreie Qualitätskontrolle

Offset-Modul von Nikon Metrology beschleunigt CT-Inspektion

Mit der Einführung eines neuen Offset-CT-Moduls für alle Röntgen-CT-Systeme von Nikon Metrology können nicht nur größere Komponenten, sondern es kann auch mit höherer geometrischer Vergrößerung gescannt werden.Weiterlesen...

Sensoren auf Feld
Vergussmasse mit UL- und ATEX-Zulassung

Gießharz von Electrolube schützt IoT-RF-Sensoranwendungen

Auf Anfrage eines Kunden hat Electrolube ein undurchsichtiges Gießharz entwickelt, das permanent arbeitende Sensoren samt zugehöriger Elektronik vor Umwelteinflüssen schützt und gleichzeitig RF-Anwendungen ohne Leistungsverluste ermöglicht.Weiterlesen...

Nodopox-Anlage zur Klebstoffherstellung, Tartler
Dosier- und Mischanlagen für Asien

Tartler bringt erste Auslandstochter in Shanghai an den Start

Tartler baut einen eigenen Firmenstandort in Shanghai auf. Die als eigenständige Gesellschaft der Gruppe fungierende Tartler Shanghai China bietet zunächst eine auf den asiatischen Markt zugeschnittene Nodopox-Anlage zur Klebstoffherstellung an.Weiterlesen...

Nach über 30 Jahren als Geschäftsführer bei productware zieht sich Mitbegründer Herbert Schmid ins Privatleben zurück. (Productware)
Geschäftsführer zieht sich aus dem operativen Geschäft zurück

Productware-Mitgründer verabschiedet sich

Herbert Schmid hat zum 30. Juni 2021 seine Geschäftsführertätigkeiten bei Productware mit Sitz in Dietzenbach aufgegeben.Weiterlesen...

Book-to-Bill-Ratio 1. Quartal 2021
Hoher Auftragseingang

ZVEI: Leiterplatten-Industrie mit zweistelligem Umsatzplus

Laut Aussage des ZVEI steigerte die Leiterplatten-Industrie im ersten Quartal des laufenden Jahres ihren Auftragseingang um 19 Prozent. Auch sonst gibt es positive Signale im Markt.Weiterlesen...

Hotmelt Moulding
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Zuverlässiger Schutz auch unter extremen Bedingungen

Komponentenschutz für elektronische Bauteile, Stecker und Leiterplatten

Der Ingenieursberuf ist ganz schön abenteuerlich: Man entwickelt Komponenten, die in Nanosekunden reagieren, im Mikrometerbereich gefertigt werden, filigranste Bewegungen ausführen – und die Feinde der Funktion scheinen überall zu lauern: Staub, Strahlung, Feuchtigkeit und Schläge zum Beispiel. Wie währt man all das zuverlässig ab?Weiterlesen...

3D-gedruckter Prüfadapter BAL
Prüfen von kleinen Leiterplatten

3D-gedruckte Prüfadapter speziell für kleine Leiterplatten

Das 3D-Druck-Start-Up Eloprint ermöglicht mit der Prüfadapter-Bauweise „BAL“ das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit hoher Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.Weiterlesen...